季丰电子仿真的主要应用

季丰电子硬件研发事业部有专门从事仿真业务的团队，负责硬件电路的电气完整性。

仿真的主要应用

在方案制定的时候可以进行前仿真，指导电路设计和器件板材的选取，Layout完成以后，对PCB版图进行后仿真，确认PCB设计是否满足设计的要求，同时再次确认是否满足原理性的要求。达到设计要求以后就可以投板制造，提高PCB设计的一次性成功率。

仿真业务范围：

信号完整性仿真

电源完整性仿真

寄生参数仿真

热仿真

全链路仿真

根据客户提供的IBIS模型，pkg和socket的S参数文件，提取PCB上的S参数进行全链路仿真。

仿真案例介绍：

客户的SI需求：

IL（Insertion Loss，插入损耗）

RL（Return Loss，回波损耗）

Crosstalk（串扰）

TDR（单端信号）

TDR（差分信号）

客户的PI需求

IR DROP

PDN结果

审核编辑：彭静