季丰电子硬件研发事业部有专门从事仿真业务的团队,负责硬件电路的电气完整性。
仿真的主要应用
在方案制定的时候可以进行前仿真,指导电路设计和器件板材的选取,Layout完成以后,对PCB版图进行后仿真,确认PCB设计是否满足设计的要求,同时再次确认是否满足原理性的要求。达到设计要求以后就可以投板制造,提高PCB设计的一次性成功率。
仿真业务范围:
信号完整性仿真
电源完整性仿真
寄生参数仿真
热仿真
全链路仿真
根据客户提供的IBIS模型,pkg和socket的S参数文件,提取PCB上的S参数进行全链路仿真。
仿真案例介绍:
客户的SI需求:
IL(Insertion Loss,插入损耗)
RL(Return Loss,回波损耗)
Crosstalk(串扰)
TDR(单端信号)
TDR(差分信号)
客户的PI需求
IR DROP
PDN结果
审核编辑:彭静
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原文标题:季丰电子仿真业务介绍
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