0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

推进45G毫米波WiFi芯片产业化,迈矽科第二代产品将在年底发布

Monika观察 来源:电子发烧友网 作者:莫婷婷 2023-05-12 17:55 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛今日继续在广东东莞松山湖凯酒店举行,本届活动继续由中国半导体行业协会IC设计分会(ICCAD)、芯原微电子、松山湖管委会主办,东莞松山湖集成电路设计服务中心,东莞市生技置业有限公司承办。电子发烧友网受邀参与活动并作现场报道。

当下,智能手机、PC、AR/VR等终端设备传输有着更高的要求,最为明显的变化是,VR/AR设备逐渐从有线改为无线。从20年来网速发展趋势来看,无线局域网始终领先蜂窝网一个数量级。此外,无线通信低频段基本耗尽,高频段毫米波开发成为热点。

面对无线通信技术在VR/AR上的应用,南京迈矽科微电子科技有限公司董事长兼总经理侯德彬认为,毫米波WiFi有着较大的市场应用空间以及发展潜力。他提到,AR/VR/XR无线高速场景除了有小尺寸和低功耗的需求,还有以下需求:

一是超高传输速率。现阶段1Gbps以上,未来会达到10Gbps以上,这样的速率才会有更多的应用场景。他认为,WiFi6/7、毫米波WiFi(45G、60G)会是备选技术。

二是超低延时需求。超低延时对于VR/AR来说体现在使用体验上,包括防止眩晕、游戏互动。而毫米波WiFi凭借有大带宽、低延时优势会在VR/AR设备上发挥重要的作用。

三是抗干扰、防卡顿。在使用过程中,智能手机的wifi、笔记本电脑的WiFi等其他WiFi会有竞争机制,会影响到一些高速传输。而毫米波WiFi方向性好、抗干扰能力强。

侯德彬回忆,迈矽科早在十年前就开始布局45GHz WiFi,并且推出业内第一款45GHz毫米波WiFi产品,该产品支持802.11.aj标准,具备高集成度、低成本的优势。


与IEEE802.11ax技术相比,IEEE 802.11aj(45GHz)频谱资源丰富、干扰少、尺寸小,在应用上具备一定的优势。基于技术实力以及持续的研发投入,迈矽科推出了第二代45GHz WiFi芯片,预计会今年11月发布。

根据介绍,第二代45GHz WiFi前端芯片MSTR202实现了42.3~48.4GHz全频段覆盖,具备了更高集成度、更高性能、更低功耗、更低BOM的优势。能够和WiFi6/6E/7以及11ad基带芯片更好适配,还能适配未来11aj基带,在传输速率上有望能超过10Gbps。对AR/VR、高速WIFI、投屏、回传等应用有更大优势。

侯德彬表示,在工艺方面,低成本硅基工艺的45G集成芯片也逐渐成熟,通过适配不同数字芯片方案,将会很快得到广泛应用。不过,现阶段的应用还比较少,他提到这主要还是跟整个产业链有关,以低频的应用比较多,公司未来将持续推进产业化,也希望有更多的企业能够加入。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • WIFI
    +关注

    关注

    82

    文章

    5532

    浏览量

    214400
  • 毫米波
    +关注

    关注

    21

    文章

    2060

    浏览量

    67997
  • 迈矽科
    +关注

    关注

    0

    文章

    2

    浏览量

    1366
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案

    RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案 在当今科技飞速发展的时代,电子设备对于高性能、多功能芯片的需求愈发迫切。Renesa
    的头像 发表于 04-01 11:35 423次阅读

    典微发布XenD101HS:以“芯片级”隐形感知,重新定义毫米波交互边界

    定义“芯片级”毫米波新形态在智能设备日益追求“极简美学”与“无感交互”的今天,如何在不破坏设备外观的前提下,精准感知人体存在,一直是行业前进的目标和难题。典微推出新品XenD101HS,AiP人体
    的头像 发表于 03-23 19:13 276次阅读
    <b class='flag-5'>矽</b>典微<b class='flag-5'>发布</b>XenD101HS:以“<b class='flag-5'>芯片</b>级”隐形感知,重新定义<b class='flag-5'>毫米波</b>交互边界

    比亚迪正式发布第二代刀片电池及闪充技术

    发布会现场,王传福还宣布:所有搭载第二代刀片电池的闪充车车主,均享有重磅“闪充权益”,自交车之日起,在全国闪充站可享受1年的免费闪充权益,让闪充体验更畅快。并且,在闪充免费期结束后,也会同行业保持一致,不会额外收费。
    的头像 发表于 03-06 14:04 645次阅读

    ICL111A | 典微毫米波传感器AiP芯片

    WEMAKERFSMART-赋予万物感知的灵魂-典微ICLEGENDMICROICL111A1T1RAiP24G毫米波传感器芯片特征超小尺寸:支持6mm窄边框,可集成于各种紧凑空间;
    的头像 发表于 03-03 17:27 1276次阅读
    ICL111A | <b class='flag-5'>矽</b>典微<b class='flag-5'>毫米波</b>传感器AiP<b class='flag-5'>芯片</b>

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V第二代产品,新增75mΩ型号

    新品CoolSiCMOSFET650V第二代产品,新增75mΩ型号CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一沟槽SiCMOSFET技术打造,通过提升性能、增强设计
    的头像 发表于 01-12 17:03 491次阅读
    新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V<b class='flag-5'>第二代</b><b class='flag-5'>产品</b>,新增75mΩ型号

    TeledyneLeCroy发布第二代DisplayPort 2.1 PHY合规测试与调试解决方案

    TeledyneLeCoy(Teledyne子公司)宣布第二代QualiPHY 2自动化合规测试框架现已支持DisplayPort 2.1物理层(PHY)合规性测试。
    的头像 发表于 12-26 11:04 1780次阅读

    新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    EasyPACK1C1200V13mΩ四单元模块,搭载第二代CoolSiCMOSFET技术,集成NTC温度传感器,采用大电流PressFIT引脚,并预涂2.0导热界面材料。产品型号:■F4
    的头像 发表于 11-24 17:05 1663次阅读
    新品 | 采用.XT扩散焊和<b class='flag-5'>第二代</b>1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    科普|5G毫米波专网牌照,意义何在?

    前几天,有媒体报道,工信部即将向数家公司发放我国第二毫米波专网频率许可牌照。这引起了业界的广泛关注。今天这篇文章,小枣君打算给大家做一个深入解读。█什么是5G毫米波专网牌照?5
    的头像 发表于 10-14 18:07 1460次阅读
    科普|5<b class='flag-5'>G</b><b class='flag-5'>毫米波</b>专网牌照,意义何在?

    君正T41芯片助力觅睿第二代AOV产品亮相

    在AOV技术发展版图中,觅睿与君正紧密携手,共同绘就了创新画卷。2024年,君正推出行业首颗AOV芯片T41,觅睿率先将其技术落地,成为该领域的开拓者。如今,随着君正T32VN规格的发布,觅睿基于此研发的第二代AOV
    的头像 发表于 07-30 13:48 1745次阅读

    新品 | 第二代CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工业级与车规级碳化硅功率器件

    、有源中性点钳位(ANPC)、维也纳整流器和飞跨电容(FCC)等硬开关拓扑中表现卓越。更值得注意的是,第二代产品显著降低了输出电容(Coss),使其在循环变流器、
    的头像 发表于 07-28 17:06 1137次阅读
    新品 | <b class='flag-5'>第二代</b>CoolSiC™ MOSFET <b class='flag-5'>G</b>2 750V - 工业级与车规级碳化硅功率器件

    类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD80012

    致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012,单通道低内阻1.2mΩ
    的头像 发表于 07-02 15:19 1516次阅读
    类比半导体推出全新<b class='flag-5'>第二代</b>高边开关<b class='flag-5'>芯片</b>HD80012

    AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能

    我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展,可为嵌入式系统实现单
    的头像 发表于 06-11 09:59 2072次阅读

    恩智浦推出第二代OrangeBox车规级开发平台

    第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力,应对快速演变的信息安全威胁。
    的头像 发表于 05-27 14:25 1617次阅读

    类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004

    致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD8004,单通道低内阻4.3mΩ
    的头像 发表于 05-21 18:04 1489次阅读
    类比半导体推出全新<b class='flag-5'>第二代</b>高边开关<b class='flag-5'>芯片</b>HD8004

    第二代AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求

    。无论您是高级自适应 SoC 开发人员,还是 CXL 初学者,第二代 Versal Premium 系列都能提供灵活的 CXL 3.1 子系统,非常适合内存扩展、内存池和内存加速应用。
    的头像 发表于 04-24 14:52 1410次阅读
    <b class='flag-5'>第二代</b>AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求