XY6833ZA 5G AI核心板—基于联发科MT6833（天玑700）平台

XY6833ZA 5G AI 核心板，非凡性能与连接，采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时 稳定运行，尺寸仅为45mmx48mm x2.65mm，可嵌入到 各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。

采用台积电 7nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A76+6* Cortex-A55架构，搭载Android12.0操作系统，主 频最高达2.2GHz .内置 5G 双载波聚合技术（2CC） 及双5G SIM 卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能，高性能低功耗。

图形处理器采用ARM新一代Valhall架构，主频高达950MHz的双 核心Mali-G57 GPU,支持H.264、H.265/HEVC格式视 频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放.支持高性 能 LPDDR4X 内存频率高达 2133MHz，支持UFS 2.2 高速闪存。

摄像头提供更高像素摄像头的选择，最高可支持6400万像素 的摄像头，在暗光及夜间环境下硬件成像加速器（多帧降噪）可确保高质量的影像画面。支持视频分辨率 1080*2520，实现出色的 AI 相机强化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美颜等功能。

数据通讯，集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接.内 置2.4G&5G双频WI-FI,支持 WiFi 5 （802.11 a/b/ g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、 NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持100M以太网 让通讯更顺畅，选择更灵活。

接口丰富，应用广泛，多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设。

基本参数：

封装方式：331LGA

CPU参数：2xCortex-A76 2.2GHz；6xCortex-A55 2.0GHz

OS版本：Android 12.0

最大支持内存：48GB(RAM)+128GB(ROM)

显示屏最大分辨率：1080*2520 支持FHD+

摄像头最高像素：64MP

视频解码：4K 30fps H.264/H.265/VP9

视频编码：4K 30fps H.264/H.265

网络频段：1）、NR-SA：N1/N41/N77/N78/N79

2）、NR-NSA：N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39

3）、FDD-LTE：B1/B3/B5/B8

4）、TDD-LTE：B34/B38/B39/B40/B41

5）、WCDMA：B1/B5/B8

6）、TD-SCDMA：B34/B39

7）、EVDO/CDMA

8）、BC0

9）、GSM/EDGE

10）、850/900/1800/1900MHz

11）、Wi-Fi：2.4GHz/5GHz

12）、Bluetooth：BT 5.1

GNSS：GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO

电压特性：3.3V~4.4V, 3.8V Type

休眠电流：<10ma

工作电流：TBD

工作温度：-20 ℃~+70℃

尺寸大小：45.0 x48.0 x2.65mm

专注于联发科、高光、紫光展锐等移动电信平台，自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先，专业专注，关注我们，一起了解科技！

审核编辑黄宇