0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

下周五|谁说3DIC系统设计难?最佳PPAC目标轻松实现

新思科技 来源:未知 2023-04-21 19:30 次阅读

83ad7ef8-e037-11ed-bfe3-dac502259ad0.png


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 新思科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    716

    浏览量

    50067

原文标题:下周五|谁说3DIC系统设计难?最佳PPAC目标轻松实现

文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Multi-Die系统,掀起新一轮技术革命!

    利用Multi-Die系统实现异构集成,并且利用较小Chiplet实现更高良率,更小的外形尺寸和紧凑的封装,降低系统的功耗和成本。Ansys半导体产品研发主管Murat Becer指
    的头像 发表于 11-29 16:35 333次阅读

    大算力时代下,跨越多工艺、多IP供应商的3DIC也需要EDA支持

    电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着摩尔定律越来越难以维系,晶体管扩展带来的性能与成本优势逐渐减弱,半导体行业已经面临着新的拐点。Chiplet和3DIC集成的方案相较传统的单片技术相比,占用空间更小
    的头像 发表于 11-09 00:22 1352次阅读

    新思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证

    新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案,加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC
    的头像 发表于 09-14 09:38 886次阅读

    下周五|PHY IP如何助力开发者抢跑1.6T以太网新赛道?

    原文标题:下周五|PHY IP如何助力开发者抢跑1.6T以太网新赛道? 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 07-28 17:15 341次阅读

    下周五|复杂芯片更要踩好节拍,一站式搞定SDC开发、验证和管理

    原文标题:下周五|复杂芯片更要踩好节拍,一站式搞定SDC开发、验证和管理 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 07-07 17:50 225次阅读
    <b class='flag-5'>下周五</b>|复杂芯片更要踩好节拍,一站式搞定SDC开发、验证和管理

    下周五|数据安全危机:从SoC接口打开“新思”路

    原文标题:下周五|数据安全危机:从SoC接口打开“新思”路 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 06-30 17:35 181次阅读
    <b class='flag-5'>下周五</b>|数据安全危机:从SoC接口打开“新思”路

    新思科技携手力积电,以3DIC解决方案将AI推向新高

    3DIC设计的重要性日益凸显。当今市场对AI应用的需求在不断增加,而摩尔定律的步伐却在放缓,这使得芯片开发者不得不寻求其他类型的芯片架构,以满足消费者和领先服务提供商的预期。3DIC设计并不是简单
    的头像 发表于 06-27 17:35 811次阅读

    下周五|TSO.ai:打通AI应用“最后一公里”,降低芯片测试成本

    原文标题:下周五|TSO.ai:打通AI应用“最后一公里”,降低芯片测试成本 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 06-09 18:05 585次阅读
    <b class='flag-5'>下周五</b>|TSO.ai:打通AI应用“最后一公里”,降低芯片测试成本

    下周五|拥抱开源,拥抱OpenChain

    原文标题:下周五|拥抱开源,拥抱OpenChain 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 06-05 02:35 236次阅读
    <b class='flag-5'>下周五</b>|拥抱开源,拥抱OpenChain

    下周五|物理验证一招制胜,IC设计快人一步

    原文标题:下周五|物理验证一招制胜,IC设计快人一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 05-27 15:05 271次阅读
    <b class='flag-5'>下周五</b>|物理验证一招制胜,IC设计快人一步

    下周五|为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来

    原文标题:下周五|为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 05-19 22:35 341次阅读
    <b class='flag-5'>下周五</b>|为超透镜设计而生:赋能光学革命,开启成像显示新未来

    下周五|1+1&gt;2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析

    原文标题:下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 05-11 20:17 318次阅读
    <b class='flag-5'>下周五</b>|1+1&gt;2?3<b class='flag-5'>DIC</b>+Metis助力<b class='flag-5'>实现</b>协同设计和仿真分析

    周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步

    ‍ ‍ 原文标题:本周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 05-11 20:16 303次阅读
    本<b class='flag-5'>周五</b>|仿真分析:<b class='flag-5'>3DIC</b>全流程解决方案的第一步

    下周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步

    ‍ ‍ 原文标题:下周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 05-11 20:16 299次阅读
    <b class='flag-5'>下周五</b>|仿真分析:<b class='flag-5'>3DIC</b>全流程解决方案的第一步

    仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步

    ‍ ‍ 原文标题:仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 05-11 20:16 491次阅读
    仿真分析:<b class='flag-5'>3DIC</b>全流程解决方案的第一步