五大封测龙头重磅亮相五月深圳半导体展，600+精选展商已就位-电子发烧友网

SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕！本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链。

本届展会规模达5,0000㎡，汇聚600多家半导体企业。SEMI-e 深入挖掘半导体产业链上下游优质企业，同步推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。此外，展会同期举办5场行业峰会，邀请业内专家和企业代表围绕半导体行业市场趋势、未来发展走向等问题深入交流，共话新增长！

一、展商集结品牌汇聚

1.预见芯片设计高质量发展态势

根据中国半导体行业协会集成电路设计分会给出的数据统计，截止到2022年，中国大陆芯片设计公司共有3243家，比上年增加433家，同比增长15.4%。同时2022年全行业销售预计为5345.7亿元，比上年增加758.8亿元，同比增长16.5%。
本届展会迎来长电科技、华天科技、通富微电、捷捷微电、华进半导体等封测领域标杆企业重磅亮相，还有江波龙、时创意、三环、金泰克半导体、国微芯科技、汇春科技、里阳半导体、长联半导体、无锡“芯火”双创基地、芯享信息、芯思杰、天成电子、普兴电子、井芯微电子、敦泰科技、鼎捷软件、联想凌拓、译码半导体、合科泰、沛顿科技等国内众多前沿设计制造服务类企业积极响应“数字中国”号召，将携其热门产品亮相深圳国际半导体展，助推半导体发展实现新跨越！
2.核心零部件国产化，需求高涨
以半导体设备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手，国内厂商持续攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望实现半导体设备的整线突破。中国半导体设备市场规模增速大于全球，是最大市场之一。本届设备类参展商达到展商总数的36%，多家优质设备厂商带来热门产品，共同挖掘半导体设备国产替代的黄金市场。届时，上海微电子、华工激光、凯格精机、思立康、宇环数控、新益昌开玖、联得半导体、思泰克、恩纳基、基恩士、志奋领、天行测量、纳设智能、汉虹精密、三一联光、佛山联动、科卓半导体、猎奇智能、正业科技、视清科技、良机自动化、东正光学、八零联合、创锋精工、易格斯、沃尔德、瑞图新智、三英精密、常兴技术、季丰电子等设备企业将重磅亮相展会现场。

3.掘金第三代半导体热门赛道
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟近日发布的《2022第三代半导体产业发展白皮书》（以下简称《白皮书》）显示，总体来看，我国第三代半导体产业已进入成长期。《白皮书》显示，2022年全球碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）功率半导体市场约23.7亿美元，GaN微波射频市场约为12.4亿美元。上市公司产品供不应求、订单充分饱和、企业加速产能扩张，第三代半导体业务高增长、高毛利成为业绩亮点。

本届展会紧抓行业风口，推出第三代半导体展区，为应用于新能源汽车、光电子等领域的氮化镓、碳化硅等最先进的半导体材料和器件提供集中展示的“舞台”，吸引英诺赛科、镓未来科技、氮矽科技、英嘉通半导体、长联半导体、能华微电、聚能创芯、昆山工研院、誉鸿锦材料、天域半导体、瀚天天成电子、志橙半导体、|烁科晶体、中硅半导体、普兴电子、硕钻电子、百识电子、平创半导体、合盛新材料、芯众享、瑞森半导体、芯晖装备、绿能芯创、恒普真空、汉虹精密、AIXTRON、博宏源、愿力创科技、宇腾电子、钜晶真空、安吉圆磨、优晶光电、瑞德尔智能、晨光硅研、昂坤视觉等国内第三代半导体企业齐聚展会现场。

二、多场创新论坛展望行业未来

除了来自全国各地的优秀企业和产品展示，展会同期将举办五大行业峰会，邀请近100位行业院士、企业代表莅临现场，共同拉开一场智慧芯火碰撞的高端行业盛会，共探半导体未来发展！
5月16日，2023人工智能高峰会以“ChatGPT / AIGC引爆应用/算力/芯片”为主题，邀请飞腾信息、微软中国、科蓝、方直、芯邦、万兴、沐曦、中关村、柏睿，围绕AIGC技术展开深入探讨人工智能的发展趋势和影响。
同日，第五届5G&半导体产业技术高峰会汇集镁伽科技、联想凌拓、众鸿、研华科技、鲁汶仪器、格灵精睿、中科蓝海、思泰克、江波龙、思谋信息科技、上海微电子、华清环保、鼎捷软件、译码半导体、芯享、智立方企业代表到场，分享行业趋势发展及前沿技术，探讨5G&半导体企业的机遇与挑战。与此同时，onsemi、施耐德、韬略科技、恩智浦、致远电子、东科半导体等企业代表重磅加持2023 国际电源技术高峰论坛，聚焦中国电源产业最新技术及高端及关键性科研成果，展示关于电源技术相关资讯与最新趋势。
5月17日，2023第四届第三代半导体产业发展高峰论坛将汇聚山西烁科、森国科、基本半导体、AIXTRON、中国汽车芯片产业创新战略联盟、誉鸿锦材料科技、镓未来、能华微电子、氮矽科技、腾盛精密、英嘉通、Innoscience、聚能创芯、中科重仪，重点瞄准热点应用、技术研发、重点产品和机遇挑战等热点话题，助力厂商和专业观众上探市场趋势，下谋技术革新！
同期还有2023 TWS耳机产业高峰技术论坛，届时将邀请来自安声科技、楼氏电子、兆华电子、奥普新音频技术、三体微电子、昇生微电子企业代表，就智能音频产业、耳机产品解决方案和发展方向等方向进行探讨，引爆数字音频生命力！

作为一场引领行业风向的半导体盛会，本届展会群英荟萃、大牌芸集，更有海量半导体相关学者与大咖重磅加持！与此同时，观众参观预约通道已全面开启，解锁更多组团好礼，开启无限市场机遇！为避免现场登记排队时间过长，建议您提前通过深圳国际半导体展进行预登记报名，还可提前关注展商信息、活动议程、交通路线、现场福利大奖等，让您的参观更顺畅、更高效。