ASML遭大砍单大客户砍逾四成订单！华为和江淮将合作打造百万级别纯电豪车-电子发烧友网

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1、传ASML遭大砍单大客户砍逾四成订单

据台系设备厂商透露，ASML近期由于销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。

据报道，供应链传出，2022年中国大陆市场占ASML整体营收比重约14%，荷兰加入美国对中国大陆出口半导体设备实施限制后对ASML产生了不小的影响。与此同时，英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，大客户台积电甚至传出大砍逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。制程技术与客户规模远不及台积电的三星电子、英特尔，为缩小先进制程烧钱黑洞预估也将跟进，此也让ASML对于2024年展望转趋保守，全年业绩将明显承压。除了ASML外，台系设备厂商称，前十大设备厂中已有多家厂商对于2024年运营展望转趋保守，现已提前进行人事、营销等各项节约成本计划以度过寒冬。

产业动态

2、消息称华为和江淮将合作打造百万级别纯电豪车，预计明年交付

据报道，从权威人士处了解到，华为和江淮合作的智选车定位在超高端百万纯电豪车，价位区间约在 80万-100万元，预计明年交付。

今年 2 月份，据中建集团官网，中建六局联合体中标安徽肥西新能源汽车智能产业园 EPC 项目，中标额约 15.44 亿元。该项目位于肥西县新港南区江淮新港工业园区，总建筑面积约 51 万平方米，主要建设内容包括冲焊联合厂房、涂装车间、总装车间、办公场所、餐厅及相关公用辅助设施。中建集团表示，该项目建成后将用于华为与江汽集团在合肥共同开发新一代高端智能电动汽车。

据报道，在此次与华为的合作中，江淮明显有意学习华为的工程开发体系，因此向华为开放了更灵活的合作空间。江淮已经在主动学习华为的管理模式，甚至连整车开发也是按照 IPD（集成产品开发）的流程进行。华为智选车业务的负责人余承东此前曾表示，由于投入高，成本下不来，20万以下的车会亏损，所以华为不做 20万元以下的市场，而是要在 50万元内的价格区间里，彻底将传统豪华品牌赶出去。

3、三星4nm制程良率稳定化开始提供MPW服务

据报道，有业内人士近日表示，三星电子计划本月将首次启动4nm MPW服务。消息人士表示，三星电子计划分别在2023年4月、2023年8月、2023年12月提供4nm制程的多项目晶圆（MPW，Multi-Project Wafer）服务。这是2019年三星提供5nm制程MPW服务后，时隔4年提供更先进MPW服务，证明了良率的稳定化成果。据报道，三星电子将4nm工程标记为SF4，而且他们还计划在8月和12月再进行两次MPW。

MPW服务是指通过在单个晶圆上制造多种半导体的技术。由于MPW是无晶圆厂公司在产品发布之前制作芯片原型的过程，因此只有在满足良率和速度并缩短TAT（周转时间，从收到订单到交付的时间）等条件后才能开始这项服务。因此，三星电子启动4nm MPW被解读为良率稳定并将扩大量产规模的表现。

4、韩国行业机构称中企将垄断LCD面板市场，三星、LG面临供应风险

据外媒报道，韩国研究机构UBI Research首席执行官Lee Choong-hoon日前警告称，中国面板制造商将垄断液晶显示器(LCD)市场，或将使三星电子和LG等韩国整机制造商面临风险。该位人士表示，“如今显示行业陷入危机，但更大的危机在于厂商”。在他看来，三星、LG相继收缩乃至退出LCD面板业务，相比之下，中国厂商则日益壮大。

他还揣测，中国方面可通过政府主导的资源优化，形成强强联合，如推动龙腾光电（IVO）与惠科（HKC）合并等，在OLED领域也可通过大手笔的资产重组强化车用OLED等特定领域竞争力，“如果合并在政府的领导下完成，面板制造商可以期待通过定价来扭转过剩结构。由于政府持有中国面板企业的股份，影响力很强。”基于这样的揣测，他进一步渲染称如果中国公司对面板进行产量控制，担心三星电子和LG电子等韩国电视制造商将面临不利局面。

5、台积电2nm接获AMD大单

据报道，预期台积电2025年2nm进入量产计划不变，AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。AMD今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据AMD于招聘软件领英（LinkedIn）发布的招聘信息，确认Zen 6将采用台积电2nm制程，CPU推出时程应该会落在2026年之后。

设备厂商预期台积电2025年2nm进入量产计划不变，AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。由此推算，AMD 2nm制程CPU最快2025年下半年就会进入投片阶段，也说明台积电2nm建厂及量产时程并没有太大变动。2nm将采用全新的纳米层片（Nanosheet）环绕闸极电晶体（GAAFET）架构，首度采用高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影技术，相较于3nmN3E制程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。

新品技术

6、意法半导体首款AI增强型智能加速度计:提高“始终感知”应用的性能和能效

意法半导体推出三款内置先进处理引擎的加速度计，可提升传感器的自主工作能力，使系统能够更快地响应外部事件，同时降低功耗。

LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS制造工艺，新增可编程功能，包括机器学习核心(MLC)、先进有限状态机(FSM)和增强型计步器。另外一款入门级加速度计 LIS2DU12 可用于要求不高的应用场景。三款产品均配备了最新的行业标准I3C接口，用于检测事件的通用数字功能，以及在低采样频率下实现高准确度的抗混叠滤波器，能够以低到可忽略不计的功耗进行准确的手势检测。

7、高速稳定不丢帧！佰维推出工业级宽温Micro SD （TF）卡

针对行业级安防监控、车载媒体、工业自动化应用等，佰维推出工业级宽温 Micro SD（TF）卡，从容应对各种复杂环境挑战。

佰维Micro SD(TF)卡支持-40℃~85℃宽温范围内运行，抗热耐寒；经过多项严苛测试，产品可防水、防尘、防震、防磁、抗冲击，防X光，在各种环境中运行自如。此外，佰维TF200I存储卡支持LDPC智能纠错技术与SMART监控，前者可及时检测修正错误，确保数据的完整性和准确性；后者则通过自我监控、分析、报告，可提示即将发生的驱动器故障，二者均是产品高可靠性的保障。

投融资

8、中茵微电子已完成A轮过亿元融资

中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子（南京）有限公司宣布已于近日完成了A轮过亿元融资，这是该公司继上一轮融资后又一重大里程碑事件。本轮融资由洪泰基金领投，张江高科和卓源资本跟投，多维资本担任独家财务顾问。

据了解，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，进一步加强中茵微电子在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技术优势以及产品布局，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。

9、铌酸锂晶体供应商，恒元光电完成数千万元Pre-A轮融资

近日，恒元光电完成数千万元Pre-A轮股权融资，由山东省优质国资基金山东产研股权投资母基金领投，源创多盈侨梦苑基金跟投。本轮融资资金主要用于恒元光电大尺寸集成光学基质材料铌酸锂晶体生产线的扩充和完善。恒元光电致力于大尺寸集成光学基质材料铌酸锂晶体产业化，核心技术团队长期从事铌酸锂晶体材料的研究。

恒元光电官方消息显示，团队负责人主持了包括十五、十一五、十二五三届国家863关于铌酸锂晶体的项目。铌酸锂晶体市场以4-6英寸为主，而且以进口为主，国产化率低于5%，国际上几乎没有关于8英寸铌酸锂晶体产业链的报道。恒元光电已经掌握了从相关设备的设计、均匀多晶料制备、晶体生长及缺陷控制、晶体后处理的全链条关键核心技术，并且开发了8英寸铌酸锂晶体的批量化制备技术，形成了一条大尺寸铌酸锂晶体产业化生产线。