0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

BGA失效分析与改善对策

现代电子装联工艺技术交流平台 来源:现代电子装联工艺技术交 2023-04-11 10:55 次阅读

c9b4ebca-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

c9d16070-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

c9dc138a-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

c9ed6248-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ca06956a-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ca2004b4-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ca27732a-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ca402b54-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ca6175de-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ca77ba7e-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ca8098c4-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ca964b24-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cab1cc50-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cad7b334-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cae04daa-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

caf5ef34-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cb1211be-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cb1d5b82-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cb3a03f4-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cb42fe78-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cb601d3c-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cb797444-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cb82cbc0-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cb9e31e4-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cbbdc48c-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cbc8085c-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cbe8545e-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cc00cc00-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cc26f2e0-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cc4a1bee-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cc642494-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cc81fe4c-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ccaa8c4a-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ccc5f5f2-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ccd9abd8-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cd0323aa-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cd2e46b6-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cd56331a-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cd656088-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cd7aa8a8-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cda7824c-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cdc968f8-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cdd888f6-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

cde549ba-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ce066ad2-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ce122b24-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ce267f66-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ce4a6ca0-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

ce729f40-d812-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电路板
    +关注

    关注

    140

    文章

    4621

    浏览量

    92457
  • BGA
    BGA
    +关注

    关注

    4

    文章

    504

    浏览量

    46025
  • 失效分析
    +关注

    关注

    17

    文章

    195

    浏览量

    66180

原文标题:BGA失效分析与改善对策

文章出处:【微信号:现代电子装联工艺技术交流平台,微信公众号:现代电子装联工艺技术交流平台】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    什么是失效分析失效分析原理是什么?

    失效分析失效分析的工作程序通常分为明确要求,调查研究,分析失效机制和提出
    发表于 11-29 16:39

    IC失效分析培训.ppt

    原因,根据失效分析结论提出相应对策,它包括器件生产工艺,设计,材料,使用和管理等方面的有关改进,以便消除失效分析报告中所涉及到的
    发表于 11-29 17:13

    SMT制程不良原因及改善对策

    SMT制程不良原因及改善对策
    发表于 08-11 09:58

    LED灯失效的几种常见原因分析

    本文基于LED发光二极管的工作原理、制程,找出了LED单灯失效的几种常见原因,并阐述了在材料、生产过程、应用等环节如何预防和改善对策
    发表于 12-12 16:04

    失效分析方法---PCB失效分析

    结论,改善建议”。其中,第①步主要是了解不良PCB板的失效内容、工艺流程、结构设计、生产状况、使用状况、储存状况等信息,为后续分析过程展开作准备;第②步是根据失效信息,确定
    发表于 03-10 10:42

    LED芯片失效分析

    不当使用都可能会损伤芯片,使得芯片在使用过程中出现失效。芯片失效涉及的分析非常复杂、需要的技术方法较多。 金鉴实验室拥有一支经验丰富的LED失效分析
    发表于 10-22 09:40

    失效分析基础学习

    判断失效的模式, 查找失效原因和机理, 提出预防再失效对策的技术活动和管理活动称为失效分析
    发表于 03-15 14:21 121次下载
    <b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>基础学习

    BGA焊接失效分析

    对 PCBA 上的 CPU 与  Flash 器件焊接质量进行分析。 图  1  BGA焊接样品的外观照片 二  分析过程 2.1 外观检查 用立体显微镜对空白PCB 和BGA 器件进
    发表于 11-06 09:51 1782次阅读

    BGA锡球裂开的改善对策

    就深圳宏力捷的经验来看,BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到全面改善,如果产品设计时RD可以多出一点力气,制造上就会省下很多的成本。
    的头像 发表于 11-28 15:37 1137次阅读

    smt贴片中锡珠的改善方法及对策分析

    smt贴片中锡珠的改善方法及对策分析?需要挑选合适产品工艺要求的锡膏。以下几点:
    的头像 发表于 02-11 09:38 849次阅读

    大尺寸BGA器件侧掉焊盘问题分析

    本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析,发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题,并结合此次新发现的问题,对失效现象进行详细的分析和研究,
    的头像 发表于 06-08 12:37 912次阅读
    大尺寸<b class='flag-5'>BGA</b>器件侧掉焊盘问题<b class='flag-5'>分析</b>

    BGA失效分析改善对策

    BGA失效分析改善对策
    的头像 发表于 06-26 10:47 502次阅读
    <b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>与<b class='flag-5'>改善</b><b class='flag-5'>对策</b>

    HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例

    本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获,欢迎在评论区发表您的想法。
    的头像 发表于 10-16 15:06 334次阅读
    HIP<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>、HIP解决<b class='flag-5'>对策</b>及实战案例

    LGA器件焊接失效分析对策

    介绍LGA器件焊接失效分析对策
    的头像 发表于 11-15 09:22 513次阅读
    LGA器件焊接<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>及<b class='flag-5'>对策</b>

    BGA焊点失效分析——冷焊与葡萄球效应

    BGA(Ball Grid Array)是一种高密度的表面贴装封装技术,它将芯片的引脚用焊球代替,并以网格状排列在芯片的底部,通过回流焊与印刷电路板(PCB)上的焊盘连接。然而,BGA也存在一些可靠性问题,其中最常见的就是焊点失效
    的头像 发表于 12-27 09:10 312次阅读