0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

北京大学先进光子集成公共平台正式开放运行

MEMS 来源:MEMS 2023-04-10 11:24 次阅读

4月1日,北京大学光纤国重“先进光子集成”公共平台正式开放运行,对校内外开放用户培训与设备预约。该平台依托区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室(北京大学)。国重实验室为加强光子芯片领域的研究能力,在已有高速光通信/光电子测试、高速通信网络测试等研究条件基础上,投入4000余万元建设“先进光子集成中心”平台(advanced photonic integration center, APIC),新建超净间面积200平米,购置部署成套大型微加工与测试设备,以保障工艺制程的连续性和一致性,可大幅缩短工艺迭代周期,极大助力光子芯片方向的研究工作。平台旨在建成集微米、纳米加工、制造和检测手段于一体的开放式、一站式科研实验室,为校内外用户的科研工作提供有效支撑。

24183dfe-d6f3-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

平台加工测试能力

该平台拥有超净间面积约300平方米,其中百级洁净区50平米,配备了可完整涵盖微加工需求的大、中、小型设备,包括电子束曝光机、扫描电镜、磁控溅射仪、等离子刻蚀机、快速退火炉、精密贴片机、匀胶机、离子溅射仪、膜厚计、原子力显微镜、任意波形发生器、高速采样示波器信号分析仪、网络分析仪等。

该平台定位于微纳技术发展前沿,结合校内电子、集成电路、物理、化学、材料等相关学科的需求特点,建设了基于多种半导体衬底材料的微米/纳米图形制备、薄膜沉积/生长、干法及湿法刻蚀、表征测试及封装的体系化、模块化工艺链,适用于微纳电子器件、光电子器件、功率器件、MEMS、二维材料器件、柔性/可穿戴电子器件、集成电路芯片等工艺的微纳加工,可为校内外师生在多领域、交叉学科开展前沿科学研究和技术开发提供良好的技术支持。

243f0d30-d6f3-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

该平台的独特优势在于高精度微纳加工能力。光子器件中纳米级的加工误差即可能造成器件性能的显著差异。与北京大学校内已有公共平台相比,该平台设备配置显著提升了加工精度,配有校内首台125 kV高压电子束曝光机,可提升微纳结构曝光精度至8 nm左右;具备了从曝光、显影、刻蚀、表征、封装的全工艺闭环。

平台开放服务

该平台拟实行7天分时段开放服务,电子束曝光机、扫描电镜、磁控溅射等仪器设备拟开放服务机时均达2000小时。用户可直接在网站查阅设备参数、功能、收费标准及设备管理员联系方式,了解相关信息,根据用户需求完成设备培训与考核,开通设备使用权限,并通过网站进行在线设备预约。

该平台将不断研究开发新工艺,满足用户不同学科方向的加工测试需求。目前,该平台依托于区域光纤通信网与新型光通信国家重点实验室,建立了一支具备专业背景的管理团队,努力成为世界一流的开放共享微纳技术平台。平台设备试运行期间,在平台开展研究工作的课题组已达数十个。

北京大学将加速实现建设有中国特色世界顶级一流大学的目标,为国内外的科研人员提供广阔的合作和交流平台,推动中国光子学事业的发展。该平台的运行将有效补充校内微纳加工能力,缓解工艺设备机时紧张的局面,与北京大学校内已有平台互为后备力量,改善校内各课题组的科研硬件条件。平台设备开放将优先满足校内单位的大批量高精度加工需求,同时在遵循相关政策的前提下服务校外用户,提供社会效益。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 通信系统
    +关注

    关注

    6

    文章

    1066

    浏览量

    53056
  • 光纤通信
    +关注

    关注

    20

    文章

    434

    浏览量

    44225

原文标题:北京大学先进光子集成公共平台正式开放运行

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    北京大学高性能计算综合能力竞赛圆满结束

    近日,第一届北京大学高性能计算综合能力竞赛(HPCGame)举办了闭幕式暨颁奖典礼。在全体参赛选手的积极参与和精彩角逐下,本届共有来自87所高校,890名选手报名参赛。RISC-V新架构奖获奖选手
    的头像 发表于 04-14 08:34 132次阅读
    <b class='flag-5'>北京大学</b>高性能计算综合能力竞赛圆满结束

    光子集成芯片和光子集成技术的区别

    光子集成芯片和光子集成技术虽然紧密相关,但它们在定义和应用上存在一些区别。
    的头像 发表于 03-25 14:45 236次阅读

    光子集成芯片和光子集成技术是什么

    光子集成芯片和光子集成技术是光子学领域的重要概念,它们代表了光子集成电路领域的应用和发展。
    的头像 发表于 03-25 14:17 260次阅读

    光子集成芯片是什么

    光子集成芯片,也称为光子芯片或光子集成电路,是一种将光子器件小型化并集成在特殊衬底材料上的技术。这些特殊的
    的头像 发表于 03-22 16:51 300次阅读

    百川智能与北京大学将共建通用人工智能联合实验室

    近日,百川智能与北京大学携手合作,共同签署了“北大——百川通用人工智能联合实验室”的共建协议,标志着双方在人工智能领域迈出了坚实的合作步伐。
    的头像 发表于 03-21 11:45 397次阅读

    光子集成芯片的应用范围

    光子集成芯片的应用范围非常广泛,得益于其在高速数据传输、低功耗通信以及高度集成等方面的显著优势。
    的头像 发表于 03-20 17:05 224次阅读

    光子集成芯片的应用领域

    光子集成芯片的应用领域相当广泛,其基于光子学的特性使得它在多个领域都能发挥重要作用。
    的头像 发表于 03-20 16:24 261次阅读

    微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片的区别

    微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光电子领域的重要技术,但它们在设计原理、应用领域以及制造工艺上存在着显著的区别。
    的头像 发表于 03-20 16:14 226次阅读

    简单认识微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片

    微波光子集成芯片是一种新型的集成光电子器件,它将微波信号和光信号在同一芯片上进行处理和传输。这种芯片的基本原理是利用光子器件和微波器件的相互作用来实现信号的传输和处理。光子器件通常由光
    的头像 发表于 03-20 16:11 240次阅读

    北京大学首次硬件实现电容耦合的VO2相变振荡动力学计算系统

    北京大学集成电路学院杨玉超教授课题组首次硬件实现了电容耦合的VO2相变振荡动力学计算系统。
    的头像 发表于 02-28 11:28 370次阅读
    <b class='flag-5'>北京大学</b>首次硬件实现电容耦合的VO2相变振荡动力学计算系统

    北京大学其鲁谈:电池新材料的当下和未来

    电池“达沃斯”-电池百人会12月5日讯“我认为我国已经跨入新的锂电池应用时代,就是储能时代。”北京大学教授、中关村新型电池技术创新联盟理事长其鲁表示,“从明年开始,储能时代就要从中国开始走向世界。但是,有几个问题如果不能解决好,可能也会产生很多起起伏伏。”
    的头像 发表于 12-08 10:00 488次阅读

    东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心

    9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。图左为袁方书
    的头像 发表于 09-19 10:07 516次阅读
    东科与<b class='flag-5'>北京大学</b>成立第三代半导体联合研发中心

    CCF HPC China 2023 | 超融合以太加持:北京大学高性能计算平台将迎来大提速

    计算平台超融合以太数据中心网络解决方案实践”。 北京大学计算中心工程师 付振新 现场分享 为满足校内的教学科研计算需求,北京大学从2018年起陆续建设了“未名一号”、“未名生科一号”、“未名教学二号”等高性能计算集群,有力地提升
    的头像 发表于 08-25 18:10 500次阅读
    CCF HPC China 2023 | 超融合以太加持:<b class='flag-5'>北京大学</b>高性能计算<b class='flag-5'>平台</b>将迎来大提速

    CASAIM与北京大学达成科研合作,基于3D打印技术加快力学性能试验分析

    近期,CASAIM与北京大学达成科研合作,基于3D打印技术进行力学性能试验分析,快速制造各种力学测试样件,从而实现高效的力学结构设计和力学测试。 北京大学是我国教育部直属的全国重点大学,位列
    的头像 发表于 06-09 11:58 478次阅读
    CASAIM与<b class='flag-5'>北京大学</b>达成科研合作,基于3D打印技术加快力学性能试验分析

    北京大学深圳研究生院&amp;知存科技联合实验室揭牌,共谋存算一体化研究

    2023年6月1日, 北京大学深圳研究生院与“知存科技存算一体联合实验室”揭牌仪式 在深圳大学城国际会议中心顺利举行。北京大学深圳研究生院常务副院长杨震,北京知存科技有限公司创始人兼首
    的头像 发表于 06-07 17:25 755次阅读
    <b class='flag-5'>北京大学</b>深圳研究生院&amp;知存科技联合实验室揭牌,共谋存算一体化研究