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Qorvo 先进的电机驱动方案分享

Qorvo半导体 来源:未知 2023-04-04 22:05 次阅读
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众所知,Qorvo 是一家在美国纳斯达克上市的公司,在早些年更是以 RF 产品闻名全球。但正如 Qorvo PAC 芯片应用工程师经理董超在日前于电子发烧友网举办的 “BLDC 技术研讨会” 上所说,过去这些年,Qorvo 大力投入到电源相关产品的开发中去,这也让公司积累起了包括了 SiC 和电源管理在内的多样化产品,公司迄今也在全球拥有了 8900 多的员工。

在这次研讨会上,董超先生则带来一个 Qorvo 在电机控制方面的优势分享,为广大与会者带来了 Qorvo 公司电源管理旗下的 PAC 系列芯片介绍,当中包括了高集成度的马达控制芯片和电池管理 BMS 芯片。

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董超首先强调:“在马达控制方案中,Qorvo 拥有非常领先的算法。”

如他所说,马达主流的用到了 “方波控制” 和 “FOC 控制” 两种模式,它们各有各的优点和缺点。Qorvo 的做法则是在提供的算法中集成了 FOC 和方波的算法,能够很方便根据需求实现切换,以尽量利这两种方案的优点。

“这些控制算法都是在我们的 PAC(Power Application Controller)产品系列上实现的。” 董超表示。

据介绍,PAC 系列芯片是一系列高集成度的产品,在其上集成了 MCU、电源管理器、预驱动和可配置的模拟前端等部分。具体在到数字部分,Qorvo 现在提供了基于 Arm cortex M0 和 Arm cortex M4F 的 MCU 内核的产品,开发者可以根据对算力、存储和电压的不同选择相应的解决方案。

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在 MCU 资源方面,Qorvo 在 Arm cortex M0 产品上提供了涵盖 8K SRAM、32K Flash 和 50Mhz 主频的方案选择。基于 Arm cortex M4F 系列的产品则有 32K SRAM、128K Flash 以及 150Mhz 主频的选择。

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在董超看来,针对马达驱动的应用,这两个平台能够涵盖大部分的应用场景。而基于这两个维度,如下图所示,Qorvo 做了一个产品路线图,其中黑色的部分是做马达控制驱动应用的的产品,蓝色的则是 BMS 产品。这些产品也都具有不同的参数和封装选择,可以满足客户的多样化需求。

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虽然拥有了领先的芯片和算法,但在董超看来,这并不能满足公司便利客户开发的宗旨。这也是 Qorvo 在提供上述产品以外,还提供了相应的算法、软件,甚至文档在内的技术支持的原因。借助这个丰富的生态,客户也能够快速地利用 Qorvo 的芯片去设计其产品。

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如下图所示,在 FOC 方面,Qorvo 支持三种不同的开发环境,工程师可以选择其熟悉的环境进行开发。而为了方便调试、监控调试的一些变量和方便二次开发,Qorvo 还提供了多类型的 GUI 和上位机等资源。

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在演讲中,董超还展现了 Qorvo FOC 和方波这两个不同方案的简单框架以及基于其方案做出 DEMO 展现的波形,具体如下图所示。

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董超指出,FOC 方面,Qorvo 的电机参数自学习算法,能得到电机的电感和电阻,甚至还可以自诊断我们控制环路的 PI 参数,这些功能都是可以通过算法自动地实现。除此以外,Qorvo 方案还有电机转子初始位置检测,顺逆风启动和最大转矩电流比控制、缺相检测和堵转保护等功能,能够给客户从多个角度提供支持。

“如前面所说,我们还有方波和 FOC 的混合控制,可以来回地自由切换。我们还能支持有感或者无感的 FOC 或者方波,此外还有霍尔或者 QEP 光边编码器的支持。在电流采样方面,我们能支持单电阻或者三电阻的方案,也可以支持 DQ 轴的解耦控制方式。” 董超接着说。

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按照董超的说法,Qorvo 的这些方案在多个领域中的应用都极具优势。例如在电吹风的方案中,因为大家要求的体积都比较小,所以其母线电容也要求比较小,跑在 100 多瓦功率的时候还会面临严重纹波的问题,“我们会提供一个母线电压纹波补偿的算法去保证相电流比较平稳,转速也不会出现较大的波动。在驱动能力不够的时候,我们提供的过调制功能也能给开发者提供支持。” 董超说。

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他进一步指出,Qorvo 的产品还支持安规的认证,如公司的 FOC DEMO 产品就已经通过了 UL/IEC 60730 的认证,并已拿到相关证书。公司基于 M4 内核和 M0 内核的某些产品也提供 Class B 安规认证的支持包,可以为客户提供支持。公司同时还能提供相关的技术支持服务。

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“我们还能通过 Bootloader 功能对固件进行加密,或通过串口远程更新固件,以保护客户开发的固件。还会提供文档和低层代码的工具包。” 董超表示。

对于所有的芯片设计来说,开发板也是必不可少的一个重要组成部分,据董超介绍,Qorvo 针对大部分芯片都设计了 EVK,客户可以向公司申请相关的 EVK,并基于此进行验证开发,并最终实现产品的设计。

如下图所示,则是 Qorvo 基于 Arm Cortex M0 系列芯片打造的 PAC52xx EVK,这些产品也各具特点。如基于高集成度的 PAC5285 打造的 EVK 板子很小,在其上也看不到 MOSFET,这主要是因为 Qorvo 将六颗 MOSFET 集成到了芯片里。除此以外,该芯片还集成了 MCU、电源管理、预驱动和模拟前端。

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基于 PAC 5232 打造的方案则能够支持 160V 的耐压,能够满足类似园林工具等对锂电池串数比较多的应用。PAC 5250 和 PAC5256 则能支持耐压 600V 的设计。其中,前者可以支持 Flyback 电源拓扑,后者则支持高压 buck 电源拓扑,更精简 PCB 的设计。

Qorvo 基于 M4 内核的 PAC55XX 系列芯片同样也提供了低压、中压和高压的方案。值得一提的是,当中的 PAC5527 和 PAC5526 带有 charge pump 和 Smart drvier,不需要自举电路和驱动电阻,进一步简化了开发者的设计。

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针对 BMS 应用,Qorvo 目前也提供了两款产品,分别是基于 M0 内核的 PAC22140 和基于 M4 内核的 PAC25140。“和马达驱动芯片一样,在 BMS 系列产品中,我们同样将 MCU 和 AFE 等元件集成到一起,提高其集成度。后续我们也将提供更多的芯片系列。” 董超说。

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在董超看来,通过将 Qorvo 的 EVK 和 USB 调试工具连接起来,再借助 Qorvo 丰富的生态支持,开发者很容易就打造出一个能跑起来的电机控制方案,加速开发。至于上面谈到的所有资料,开发者都能直接免费在 Qorvo 的官方网站获得。

在演讲最后,董超还直接示范,如何利用 Qorvo 的 FOC 马达驱动库快速打造起一个可用方案。具体步骤如下图所示。

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第一步

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第二步

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第三步

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第四步

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第五步

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第六步

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第七步

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第八步

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第九步

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第十步

(左右滑动查看方案的十个步骤)

“为了深入地调试和二次开发,我们还提供了一些好用的调试工具。而 Qorvo 所做的一切都是为了方便开发者的开发。” 董超最后说。


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