0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

镜头光机热耦合仿真分析流程介绍

智汇工业 来源:莎益博CAE仿真 2023-04-04 09:35 次阅读

1

分析背景说明

镜头现在被广泛应用于各类产品中,例如我们使用最多的手机、汽车或者时下流行的无人机,而在平时生活的城市中布置的安防摄像头让我们始终处于安全的管控之中,这些都离不开镜头的使用。所以镜头良好的成像性能至关重要,如何让微小的镜头呈现出完美的成像质量是镜头行业共同的追求。

众所周知在实际的镜头设计中,我们通过各类光学设计软件进行镜头成像的设计和优化,并达到完美的参数指标,但是一旦到了开模或者组装试制阶段就会出现光学质量不如预期设计的理想结果。这是分别由于几点原因造成,首先因为装配导致的镜头发生变形或者位移,其次因为工作环境温度影响导致的热胀冷缩。

为了解决这个问题就必须引入Ansys Mechanical结构分析软件对镜头的装配和温度工况进行模拟分析,得到镜头变形数据结果,在通过Zemax的STAR模型进行耦合,将镜头的结构分析数据导入到镜头设计软件中在实际工况下进行新一轮的镜头设计和优化

2

分析目的

本文对镜头行业的实际需求出发,结合Ansys Mechanical和Zemax两款软件,针对镜头行业中的镜头成像和装配使用之后的实际变化的两相结合,介绍整体的分析流程。

在本案例中,我们以车载镜头为例,介绍镜头结构分析以及结果拟合导入光学软件的流程。

2082f45a-d274-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

3

分析模型和分析条件

我们设定模型在装配的位置有初始的干涉,可以通过摩擦接触方式进行结构挤压的分析,同时设定整体的温度环境,模型热膨胀效应。

20b0542c-d274-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

同时,由于定义热膨胀的分析环境,所以与热相关的参数至关重要,涉及挤压和热膨胀分析的材料如下图所示:

20e30958-d274-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

此外,还可以通过结构热仿真或者Ansys Fluent流体软件计算镜头的整体温度分布,不同的温度分布将会影响结构的变化以及镜头的折射率,流程如下图所示:

21141106-d274-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

计算分析结果如下图所示,左边为变形结果,右边为温度分布结果

21578a76-d274-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

在得到仿真变形的基础上,我们通过STAR模块拟合两者的结果,将结果的面型数据导入至Zemax

219cc604-d274-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

在Mechanical一端,我们只需要安装上对应的STAR ACT,在软件的工具条中就会出现对应的目录

21f4e2ee-d274-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

我们只需要通过工具栏里的提示步骤完整对应的操作就能得到仿真分析之后的dat档结果

222c5f4e-d274-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

在最终的Zemax中呈现仿真之后的镜片结果

2263f04e-d274-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

4

结论

通过STAR模块,我们能够完成FEA数据与光学表面准确匹配,并让其精确地反映到光学模型上,改善光学分析的准确性。STAR模块能使用户将FEA数据载入到OpticStudio并评估对其设计的光学性能的影响,从而优化STOP分析工作流。记录哪些FEA数据集分配到了哪些光学面对于正确构建光学性能模型至关重要。由于涉及的光学元件和面较多,为各个FEA数据集恰当命名的工作会很快变得十分繁重。

Ansys ACT API使用户能够轻松创建扩展并自动执行工作流。使用一致的命名方案保存FEA数据集充分说明了脚本编写有助于改进处理速度并降低人为错误。







审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • Act
    Act
    +关注

    关注

    0

    文章

    13

    浏览量

    20815
  • ANSYS
    +关注

    关注

    10

    文章

    231

    浏览量

    36128
  • STAR
    +关注

    关注

    1

    文章

    14

    浏览量

    9087

原文标题:莎益博案例 | 镜头光机热耦合仿真分析

文章出处:【微信号:ilinki,微信公众号:智汇工业】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    SiP系统级封装设计仿真技术流程

    SiP仿真设计流程介绍
    发表于 04-26 17:34 0次下载

    PCB仿真

    要进行PCB的仿真,需要软件仿真得到电路的静态工作点,一般是用什么软件仿真呢,之前用LTSPICE,但是需要SPICE模型,因为电路比较复杂,好多器件的spice厂家是不提供的,所以
    发表于 04-24 16:58

    耦合电感的电路分析方法有哪些

    含有耦合电感的电路分析方法主要有以下几种:进行频域分析的傅里叶分析法,进行时域分析的电压传输函数法,以及结合时间和频率的混合
    的头像 发表于 03-09 10:49 523次阅读

    工业镜头常见参数应用介绍

    机器视觉入门必备,工业镜头的常见参数名词介绍
    发表于 12-04 10:09 1次下载

    电路耦合效应分析 耦合性高好还是低好

    电路耦合效应分析 耦合性高好还是低好 电路耦合效应是指两个或更多电路之间存在的相互影响的现象。在电路中,一个信号的变化可能会引起另一个信号的变化,这是因为电路中不同部分之间存在电磁
    的头像 发表于 09-22 12:47 2373次阅读

    电路去耦合的方法和流程

    电路去耦合的方法和流程 电路去耦合是实现高品质信号输出的基础。在电路中加入去耦电容和去耦电阻,可以有效抑制电压的漂移和信号的干扰,提高信号的稳定性和纯度。在这篇文章中,我们将详细介绍
    的头像 发表于 09-22 12:32 2834次阅读

    XFlow和Abaqus协同仿真流固耦合经典案例

    流固耦合分析的英文,即FSI分析,是Fluid-Structure-Interaction analysis的缩写,它是流体分析与固体分析
    的头像 发表于 08-09 10:36 1271次阅读
    XFlow和Abaqus协同<b class='flag-5'>仿真</b>流固<b class='flag-5'>耦合</b>经典案例

    vivado仿真流程

    vivado开发软件自带了仿真工具,下面将介绍vivado的仿真流程,方便初学者进行仿真实验。
    的头像 发表于 07-18 09:06 2573次阅读
    vivado<b class='flag-5'>仿真</b><b class='flag-5'>流程</b>

    LLC环路计算与仿真分析(2)

    上期通过K因子法介绍了LLC仿真如何实现快速闭环,以及相位提升计算与传递函数的详细推导过程及分析,详见《LLC环路计算与仿真分析——K因子法
    的头像 发表于 06-23 10:53 2418次阅读
    LLC环路计算与<b class='flag-5'>仿真</b><b class='flag-5'>分析</b>(2)

    数字IC设计流程中为什么要做门级仿真

    门级仿真(gate levelsimulation)也称之为后仿真,是数字IC设计流程中的一个重要步骤。
    的头像 发表于 06-07 09:55 1302次阅读
    数字IC设计<b class='flag-5'>流程</b>中为什么要做门级<b class='flag-5'>仿真</b>?

    基于COMSOL注气驱替瓦斯的多物理问题耦合分析

    一般来说,注CO2/N2驱替瓦斯多场耦合涉及流固耦合、热流固耦合及热流固化耦合等多种耦合形式,本视频主要
    的头像 发表于 06-01 09:44 834次阅读
    基于COMSOL注气驱替瓦斯的多物理问题<b class='flag-5'>耦合</b><b class='flag-5'>分析</b>

    封装设计与仿真流程

    典型的封装设计与仿真流程如图所示。
    发表于 05-19 10:52 1260次阅读

    本周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步

    ‍ ‍ 原文标题:本周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 05-11 20:16 303次阅读
    本周五|<b class='flag-5'>仿真</b><b class='flag-5'>分析</b>:3DIC全<b class='flag-5'>流程</b>解决方案的第一步

    下周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步

    ‍ ‍ 原文标题:下周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 05-11 20:16 298次阅读
    下周五|<b class='flag-5'>仿真</b><b class='flag-5'>分析</b>:3DIC全<b class='flag-5'>流程</b>解决方案的第一步

    仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步

    ‍ ‍ 原文标题:仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 05-11 20:16 486次阅读
    <b class='flag-5'>仿真</b><b class='flag-5'>分析</b>:3DIC全<b class='flag-5'>流程</b>解决方案的第一步