派恩杰半导体上榜2023中国IC设计TOP 10功率器件公司

日前，AspenCore在上海发布了2023 中国IC设计 Fabless100 排行榜。

该榜单由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业100家综合实力和增长潜力最强的公司，主要面向中国大陆本土的IC设计企业，不包括晶圆代工、封装测试、半导体设备及材料厂商，也不包括中国香港和台湾的IC设计公司。这100家公司分为10大类别，每个类别评选出Top 10。

派恩杰半导体入选了中国IC设计Fabless 100排行榜之Top 10功率器件公司。

# 入选理由 #

在功率器件企业TOP10榜单中，派恩杰是最年轻，并且是唯一专注于碳化硅功率半导体领域的公司，可以为客户提供一站式碳化硅功率半导体和芯片解决方案，由评选团队为派恩杰半导体写的入选理由为：

派恩杰半导体在2022年成功出货SiC MOSFET 3.6kk, 无一例失效，为功率芯片的国产替代争得荣誉。中国首家量产出货车规级6英寸SiC MOSFET产品及工艺平台的公司，主要提供以SiC功率器件、SiC驱动芯片、SiC模块为核心的功率转换解决方案，适用于风能逆变、光伏逆变、工业电源、新能源汽车、电机驱动、充电桩等领域。

Fabless 100 排行榜评选标准

●公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内，但不包括台湾企业

●优先选择已经上市或上市申请中的企业：上市公司或已经公开提交招股说明书的公司会按照综合实力和增长潜力排名指数评比

●获得国家大基金/行业巨头战略投资，或知名VC投资

●自主研发设计的芯片产品已经量产，并进入主流OEM厂商供应链

●拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力

●在所专注市场领域处于行业领先地位

派恩杰

有话说

一些小小的心得体会

关于此次上榜TOP 100

十分感谢主办方AspenCore和市场的认可。

2022年，派恩杰在市场极端缺货的情况下出货3.6kk SiC MOSFET芯片，并无一例失效，证明了派恩杰在行业里的综合实力。

我们提供优质、可靠的碳化硅功率器件产品，在为各位合作伙伴带来真正价值的同时，希望也能够一起推动整个行业的发展。

在未来的发展中，我们将继续在技术创新、质量管理和客户服务等方面进步和完善，努力为合作伙伴和社会创造更多的价值。

黄兴博士

派恩杰 总裁 &技术总监

美国北卡州立大学博士，师承Dr. B. Jayant Baliga（IEEE终身会员，美国科学院院士，IGBT发明者，奥巴马授予国家技术创新奖章）与Dr. Alex Q. Huang（IEEE Fellow, 发射极关断晶闸管（ETO）的发明者）。10余年碳化硅与氮化镓功率器件经验，在世界顶尖碳化硅实验室参与美国自然科学基金委FREEDM项目、美国能源部Power America项目，曾任职于Qorvo Inc.、联合碳化硅。2018年成立派恩杰半导体，立志于帮助中国建立成熟的功率器件产业链。

派恩杰半导体

成立于2018年9月的第三代半导体功率器件设计和方案商，国际标准委员会JC-70会议的主要成员之一，参与制定宽禁带半导体功率器件国际标准。发布了100余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT功率器件，其中SiC MOSFET芯片已大规模导入国产新能源整车厂和Tier 1，其余产品广泛用于大数据中心、超级计算与区块链、5G通信基站、储能/充电桩、微型光伏、城际高速铁路和城际轨道交通、家用电器以及特高压、航空航天、工业特种电源、UPS、电机驱动等领域。