勇芯科技智能戒指 Chiplet 新品发布会盛大召开，开启智能穿戴新纪元

2024年12 月 10 日，勇芯科技在深圳成功举办了 “勇往指前” 智能戒指 Chiplet 新品发布会，此次活动汇聚了各界精英，在智能穿戴领域掀起了一阵创新热潮，也为即将过去的 2024 年智能戒指元年添上了浓墨重彩的一笔。

随着 Oura ring 出货量突破 250 万台以及三星 Galaxy ring 的发布，众多穿戴品牌纷纷进军智能戒指市场，这一年被定义为智能戒指元年。然而，在这片蓬勃发展的市场背后，隐藏着诸多挑战。勇芯科技敏锐地察觉到，消费者对于智能戒指的期望日益增长，而如何突破 “功能 - 尺寸 - 良率” 的不可能三角，打造出真正符合市场需求的产品，成为了行业亟待解决的关键问题。在这样的背景下，勇芯科技潜心钻研，将 Chiplet 技术作为破局之钥。发布会现场新品推荐环节，勇芯科技深入解读了智能戒指Chiplet芯片及模组在硬件层面的优势。基于 Chiplet 技术，这款智能戒指成功地在极小的尺寸内集成了丰富且强大的功能模块。通过对芯片架构的优化与创新，不仅解决了功能与尺寸之间的矛盾，更在良率上取得了重大突破，为大规模生产奠定了坚实基础。

Demo 秀环节无疑成为了全场瞩目的焦点。勇芯科技全方位展示了智能戒指的心电、透射式血氧、触控、手势、NFC、麦克风、振动等七大核心功能。心电功能能够精准地监测心脏健康状况，为用户提供实时的心电图数据；透射式血氧功能则可随时检测血氧饱和度，在OSAS等疾病场景发挥重要作用。在交互体验上，触控功能在紧凑的空间内实现了精准灵敏的操作响应，用户通过简单的滑动手指或者轻轻一点就能轻松刷视频、翻页PPT等；手势功能借助高精度传感器，识别多种复杂手势，如捏一捏拍照、打响指拍照、PPT翻页等，让用户摆脱传统交互束缚，实现便捷高效的 “隔空” 操作。NFC功能，用户轻松通过智能戒指碰一碰即可完成添加好友等一系列操作。麦克风与振动功能则进一步丰富了戒指与用户之间的交互方式，无论是接收语音指令还是接收通知提醒，都能让用户在第一时间做出响应。精彩的演示让现场观众深刻感受到了勇芯科技芯片智能戒指在功能集成与用户体验上的卓越之处，也让大家看到了其在智能穿戴领域的深厚技术底蕴与创新能力。

One More Thing中，勇芯科技还透露，将与智谱AI打通底层驱动，凭借智谱的大模型能力，智能戒指可隔空操控手机、电脑、眼镜、汽车等主机，达到真正解放双手的效果。

在热烈的掌声与欢呼声中，本次发布会圆满落下帷幕。勇芯科技此次新品发布会的成功举办，不仅展示了其在智能戒指领域的领先技术与创新成果，更体现了其在推动行业发展方面的担当与决心。未来，勇芯科技将继续秉持创新精神，专注于智能戒指“SPACE”全系列Chiplet芯片研发，与方案商、OEM/ODM等生态圈合作伙伴，共同服务集成商、贸易商和品牌客户，在为消费者带来更多智能、便捷、时尚的穿戴产品的路上，继续“勇往指前”！