随着电子设备的性能越来越高,功率也越来越大,而芯片作为电子设备的核心部件,在它的整体运行中起着至关重要的作用;在电子设备得工作中,芯片也在不停运行,如果时间过长,损耗的电能就会转换为热能,使得元件发热,当温度过高,就会影响到电子设备的正常运行。
如何对电子设备芯片进行热管理:
1、较为简单的方法是利用导热材料来帮助芯片稳定温度,而导热硅脂就是被广泛用于管理电子设备热能的高导热材料,其使用性能稳定,不受温度、灰尘、震动等因素的影响,且优异的电绝缘性能还能稳定电流的运转工作。
2、而且导热硅脂的膏状非常细腻,能够填平芯片上的不平整凹坑,并帮助隔绝空气,使芯片和散热设施之间没有阻碍、可以进行更好的接触,同时也能帮助芯片把热量更顺畅的传递给散热设施,从而使其温度保持在可以稳定工作的水平。
根据电子设备芯片热管理需要,汇巨做出针对性解决方案
HJ-327-6芯片导热硅脂是专用于电子设备芯片导热而研发的,6.0的导热系数可帮助芯片把热快速的传递给散热器,并减少热阻,同时性能上具备的电气特性、耐温及耐候特性,使产品的稳定性得到很好保障,且对设备的稳定运行也能起到很好的助力。
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