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通富微电:全力支持客户5nm产品导入 现已完成研发逐步量产

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-03-03 14:26 次阅读
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来源:通富微电

通富微电3月2日在投资者互动平台表示,公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略,深入开展5nm新品研发,全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产,助力大客户高端进阶,有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后,将努力尽快实现大规模量产。

据了解,通富微电主营集成电路封装测试业务,客户囊括大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司,并全力支持客户多元化发展,满足客户多样化需求。

目前,通富微电在高性能计算领域,建成了国内顶级2.5D/3D封装平台 (VISionS) 及超大尺寸FCBGA研发平台,并且完成高层数再布线技术开发,同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chipet封测解决方案。在存储器领域,多层堆叠NANDFlash及LPDDR封装实现稳定量产,同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发。

深圳芯盛会

3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

审核编辑黄宇

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