Zigbee3.0协议栈开发-工程创建与编译

芯科的EFR32单片机固件其实分为两部分，一部分是BootLoader，另一部分是Application。其中Application是我们用户自己编写的代码存放，而BootLoader则用于：

（1）内部模块的最初初始配置

（2）根据分区表和OTA_Data选择要引导的应用程序分区

（3）将此映像加载到RAM（IRAM和DRAM）

（4）引导加载程序位于Flash中的地址0x1000

3.1 BootLoader工程创建编译

我们以EFR32MG21A020F768IM32为例来进行BootLoader的开发。

3.1.1 创建工程

1、依此点击File->New->Silicon Labs Project Wizard创建模板工程，如下图所示。

2、选择芯片类型，SDK版本和交叉编译器，点击Next，如下图所示。

3、选择BootLoader项目类型，点击Next，如下图所示。

4、选择工程名称和存放路径，点击Finish即可完成工程的创建。

3.1.2 工程编译

由于BootLoader项目不需要修改即可完成编译，所以我们点击如下图所示的按钮编译代码即可。

编译完成后结果如下图所示。

至此BootLoader固件编译完成。

3.2 Application工程创建编译

3.2.1 创建工程

1、依此点击File->New->Silicon Labs Project Wizard创建模板工程，如下图所示。

2、选择芯片类型，SDK版本和交叉编译器，点击Next，如下图所示。

3、随便选择一个项目类型，比如ZigbeeMinimal项目，点击Next，如下图所示。

4、选择工程名称和存放路径，点击Finish即可完成工程的创建。

3.2.2 工程编译

1、进入VCOM控件配置页面

2、配置USART0作为VCOM，并设置取消流控，映射TXD和RXD到PD0和PD1。

3、配置LED作为指示灯

4、配置PB0作为LED输出

由于我们硬件上LED是低电平点亮，所以选择Active_low，同时端口选择PB0。通过上面配置两个资源，我们就实现了Zigbee最小系统的修改，现在直接点击如下图所示按钮进行编译。

编译完成后结果如下图所示。

至此Application固件编译完成。

3.3 固件下载

在之前我们编译好了两个固件，现在我们利用烧录软件将这两个固件分别烧写进EFR32中。由于EFR32属于Cortex-M4内核，所以可以用J-Link进行程序烧录，提到J-Link，我们知道它的官方也提供了一个烧写工具，叫做J-Flash，但是这里我们使用芯科官方提供的Simplicity Commander工具进行固件烧录。

1、点击如下图所示图标打开Simplicity Commander工具

2、选择Simplicity Commander工具

3、选择当前接入的J-Link，单击连接

4、我们切换到Device Info页面，这个页面可以读取出当前MCU的内存情况，如果出现如下图所示的信息说明J-Link连接正常，此时我们就可以烧写固件了。

5、我们切换到Flash页面，手动选择固件的路径，点击Flash按钮就可以实现固件的烧写，但是建议烧写BootLoader之前先点击Erase chip按钮进行全片擦除。

依次将两个固件烧写进EFR32中，然后上电，接入USB转TTL工具，波特率设置为115200，就可以看到当前启动打印的信息了，如下图所示。