OEM-to-Foundry真的可以直接使用采购模式吗？-电子发烧友网

汽车行业能否让混乱而分裂的供应链恢复秩序？通用和GlobalFoundries创造了一种模式，他们说这种模式可以更好地显示供需现状。那么问题来了，这种新模式的真正动机仅仅是为了剔除中间商吗？芯片供应商有发言权吗？如果是，代价是什么？

通用和GlobalFoundries已达成协议，后者将建立“专门为通用提供芯片的产能”，而通用则将GF作为首选Foundry。该协议迫使通用的芯片供应商（fabless）只能在通用的美国工厂生产芯片。

在传统的汽车供应链模式中，自认为处于食物链顶端的OEM在几周内就能发号施令，改变或取消订单。新的OEM-to-Foundry模式是基于一项战略性、长期（多年）且具有约束力的协议。

通用和GF拒绝透露相关的财务安排、产能承诺或任何其他条款和条件的具体细节。

颠覆供应链

两家公司称这种OEM-to-Foundry的交易是“直接采购模式”，且是“首创”。从结构上看，该协议有可能削弱汽车芯片供应链中的众多关键玩家，Tier 1、Tier 2（芯片公司）和其他技术供应商，他们通常介于OEM和Foundry之间。

当被问及两者是哪一家发起了这种新模式时，GF副总裁兼汽车业务总经理Kamal Khouri表示：“我认为这是直接与车厂进行开诚布公讨论的结果。”

GF的一位发言人表示，这种直接采购模式并不仅限于通用，公司计划逐步将这种模式推广到其他客户。

对零部件的当前和未来的供需建立可见性总是很困难的。在汽车供应链中，情况更加艰难，因为不同“Tier”众多，每个玩家都有不同的目标和兴趣。因此会经常发生重复订购的现象。

例如，许多芯片公司从两到三家不同的Tier 1或支持两到三家Tier 1的车厂那里收到相同的订单。当芯片供应商收到这些订单时，他们不知道最初是谁下的这些订单。Tier 1不知道OEM是否在为相同的产品与其竞争。

去除中间商的策略并不新鲜。芯片供应商一直在强调其与OEM的直接关系，而不是Tier 1。当OEM邀请芯片供应商到总部解释新技术时，往往是车厂和芯片公司的高层之间直接进行对话。

更复杂的是，关键玩家在汽车供应链中的角色正在迅速变化。据报道，一些OEM（据说福特正在这样做）和Tier 1（包括博世）也在涉足自己的芯片开发。在这种环境下，OEM和Tier 1实际上可能正在将芯片供应商排除在外。与此同时，像大众这样的大型OEM正在建立自己像Cariad这样的内部Tier 1。

总之，许多被迫重新定义自己角色的玩家，正在越来越分化，而不是整合汽车供应链。或许，供应链的重新排序很重要，因为这些公司实际上已经不知道彼此之间的关系处于什么位置了。

从这个角度来看，GF介入这种混乱的局面并直接与通用连接几乎是天才之举。

GF认识到两个优势。首先，作为一家Foundry，它比任何一家单独的芯片供应商都能更好地了解供应链。另一个优势是其在美国本地的芯片制造能力。GF不仅在全球其它地方也有芯片制造能力，而且从战略上讲，在美国的生产能力很重要。

地缘政治有利于GF，因为它正在寻求联邦和州政府的财政援助。

与此同时，GF从通用获得的预付款将帮助其扩大在纽约州北部的产能，生产专用于通用的芯片。

必备条件

对于GlobalFoundries来说，要使这种直接采购模式发挥作用，他们需要攻克一些问题。

首先是通用的承诺。其次，获得Tier 1和Tier 2的支持并加入新的GM-GF生态系统。

GF的Khouri指出：“车厂在危机中被羞辱了。”过去，OEM只是从Tier 1那里订购一个“盒子”，里面包含下一款车型所需的功能，这种日子已经一去不复返了。

在OEM眼中，硬件正在向价值链的上游移动。车厂已经意识到，没有硬件，他们就无法运行软件，软件已经占据了汽车价值的一半以上。因此，OEM加大对供应链的参与是可以理解的。

但人们一直对OEM持怀疑态度。OEM是否只是为了保护自己的利益而干预供应链，而没有真正修复供应链。这是否只是OEM在危机时刻的一时之举，在事情平息后又改变想法？GF有什么保证？

对此，Khouri表示：“这些都是我们与通用达成的非常重要的协议。这份协议的特别之处在于，双方在合作伙伴关系应该如何运作、汽车行业的透明度应该如何运作等问题上达成了基本一致。”

行业观察人士质疑，通用与GF的协议是否真的是“首创”，因为GF在2021年秋季与福特达成了类似的合作。GF指出，与福特的协议“没有约束力”。这是关键的区别。两家公司表示，福特-GF协议旨在建立“一种合作模式，以加速汽车芯片设计的下一波创新”。

从本质上讲，直接采购模式是通用提前支付给GF，以确保产能的一种高级的说法。

事实上，近两年我们已经看到了这种模式在持续出现，尤其是在电子电气、ADAS、座舱和网联半导体领域。