分享一款车规级高速传输浮动式板对板连接器
MA01系列是下一代浮动板对板连接器。本产品具有高可靠性的双触点结构，可实现超过8Gbps的高速传输。该连接器的工作温度范围为-40℃至125℃，适用于汽车行业特有的严酷温度环境。
JAE1
超高速传输
用于汽车集成ECU的最佳板对板连接器
适用于工业设备的板对板连接器
我们的MA01系列浮动式板对板连接器解决了当今汽车ECU应用和工业设备中面临的诸多问题。以下是其主要特点：
- 吸收在机器人组装过程中产生的位置偏移
- 提高组装效率
- 更高的接触可靠性和传输速度
- 防止外来异物混入
- 易于组装和检查
一般规格
MA01产品阵容
浮动板对板连接器MA01系列拥有从30到140芯的八种不同芯数和九种嵌合高度，可用于8 到30mm的铆接连接。此外还有两种垂直变体连接——高嵌合和低嵌合。
审核编辑：刘清
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
连接器
+关注
关注
105文章
16347浏览量
147844 -
ecu
+关注
关注
14文章
991浏览量
57480
原文标题：车规级高速传输浮动式板对板连接器
文章出处：【微信号：gh_d08c5dcaf258，微信公众号：JAE连接器】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
SMP连接器的“盲插”奥秘：板级互联高密度布局中的浮动补偿技术解析
出发，深入解析SMP连接器实现盲插连接的核心原理，重点探讨浮动补偿结构在吸收装配误差、提升连接稳定性方面的关键作用。同时结合高密度板
板对板连接器解决方案：覆盖消费电子、汽车、工业全领域
为您介绍适用于新能源汽车ADAS、电池管理、车载娱乐系统的高压（1000V）与高速（20Gbps+）板对板连接器国产解决方案，满足车
浮动板对板连接器破解ADAS系统升级中振动与温差难题的关键
浮动板对板连接器作为汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）的核心组件，正在重新定义车载电子设备的可靠性标准。随着自动驾驶技术向L3/L4级别迈进，
KYOCERA AVX FloXY系列浮动板对板连接器：工业、汽车与交通应用的理想之选
KYOCERA AVX FloXY系列浮动板对板连接器：工业、汽车与交通应用的理想之选 在工业、汽车和交通运输等领域的设计中，对于高可靠性信号和电源
Amphenol ICC ComboLock® 线对板连接器系统：紧凑设计的可靠之选
ICC 的 ComboLock® 线对板连接器系统，这是一款模块化、可靠且紧凑的解决方案，能满足有限空间应用中对电源和信号传输的需求。 文件下载： Amphenol FCI Comb
Amphenol BergStak® 0.40mm 连接器：紧凑高效的板对板连接解决方案
® 0.40 mm板对板连接器.pdf 产品概述 BergStak® 0.40mm 是一款紧凑的板对板
Amphenol BergStak® 0.40mm连接器：紧凑高效的板对板连接解决方案
连接器.pdf 产品概述 BergStak® 0.40mm是一款紧凑的板对板连接器，其接触间距仅为0.40mm，堆叠高度有1.5mm和4mm
Amphenol BergStak® 0.635mm 连接器：微型高速板对板连接解决方案
® 0.635mm连接器.pdf 产品概述 BergStak® 0.635mm 是一款紧凑的板对板连接器，其堆叠高度仅为 3.00mm，有
Amphenol FloatCombo™ 0.50mm 浮动板对板电源引脚连接器：高速大电流的理想之选
Aorora Floatcomo™ 0.50mm板对板连接器.pdf 产品概述 FloatCombo™是一款间距为0.50mm的浮动
Amphenol FCI Basics DensiStak™ 板对板连接器：高速高密度连接解决方案
Amphenol FCI Basics DensiStak™ 板对板连接器：高速高密度连接解决方案 在电子设备设计中，
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器技术解析与应用指南
TE Connectivity (TE) HDC浮动式充电连接器用于自动导引车辆（AGV）和自主移动机器人（AMR）充电，拥有高可靠性性能，插拔次数高。此系列连接器采用智能浮动式系统，
浮动式板对板连接器实现设备在严苛环境下互连的高稳定性与可靠性
浮动式板对板连接器，在X、Y轴方向浮动范围为±0.7mm，Z轴方向浮动范围为±0.5mm，可大幅
板对板连接器制造的关键挑战与解决策略
板对板连接器作为现代电子设备中不可或缺的重要部件，其制造工艺对性能稳定性、尺寸精度和电气传输质量有着极高要求。随着5G通信、智能终端、工业自动化等高端电子领域的发展，
评论