APEX五类高可靠封装技术
密封是指用任何类型的手段让给定物体或封装变得不透气，阻止空气、氧气或其他气体通过。密封封装是许多电子器件正常、安全工作的必要条件，尤其是在航空航天、潜孔钻机和工业等对可靠性要求高的应用中。
高可靠性的常见要求
金属或陶瓷材料
混合产品
内部陶瓷基板（绝缘且导热）
工作温度范围广（-55˚C至200˚C）
充氮且无水分
APEX五类高可靠封装
TO-3
PowerDIP
陶瓷DIP
PowerSIP
PowerQuad
主要应用
航空航天
潜孔钻机
电动机
重型机器人
APEX特色产品
PA12 12A A/B类功率放大器
SA310无刷直流电动机
VRE107低漂移精密基准电压源
PA441和PA443 350V低噪音功率放大器
审核编辑：刘清
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原文标题：APEX微技术制造不透气外壳，实现密封封装
文章出处：【微信号：APEX微技术，微信公众号：APEX微技术】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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