星曜半导体发布超高性能B3、B2、B25双工器及GPS LFEM模组产品

01迭代升级产品发布

Band 3 双工器

PKG: 1.6mm x 1.2mm

PKG: 1.8mm x 1.4mm

针对此前发布的Band 3双工器芯片，星曜半导体将其全面迭代升级。新版Band 3双工器采用谐振单元Q值与BAW接近的高性能特殊SAW工艺，继续支持1814和1612两种常见封装尺寸。迭代升级的Band 3双工器，在保持原有低温漂（TCF~-5ppm/K）、高功率的情况下，进一步优化了插损、抑制等指标。Tx和Rx通带插损典型值分别小于1.8dB和1.5dB，在Tx与Rx频段隔离均达到近60dB，如下Fig.1和Fig.2。产品指标全面优于其他国际、国内品牌，性能达到国际顶尖水平，充分满足客户的高端使用需求。

Fig.1.星曜半导体Band3双工器测试性能（尺寸1612）

(a. Tx to Ant, Ant to Rx narrowband; b. Tx/Rx isolation; c. Tx to Ant passband; d. Ant to Rx passband; e. Tx to Ant wideband; f. Ant to Rx wideband)

Fig.2. 星曜半导体Band3双工器测试性能（尺寸1814）

(a. Tx to Ant, Ant to Rx narrowband; b. Tx/Rx isolation; c. Tx to Ant passband; d. Ant to Rx passband; e. Tx to Ant wideband; f. Ant to Rx wideband)

02滤波器新品发布 Band 2 双工器

PKG: 1.6mm x 1.2mm

星曜半导体本次发布的Band 2双工器芯片，采用行业先进的小尺寸封装1.6mm x 1.2mm。发射工作频率为1850 ~ 1910MHz，接收工作频率为1930 ~ 1990MHz，发射通道与接收通道的工作频率间隔仅20MHz。依托高Q值高性能的特殊SAW工艺，Band 2双工器能够满足带外陡降的高要求，拥有更好的无源性能。其带内插损、带外抑制表现优异，Tx通带插损典型值小于2.1dB、Rx通带插损典型值小于2.4dB，在Tx与Rx频段隔离均大于55dB，综合性能已经达到国际一流水准，与美日顶尖滤波器或射频公司同款产品持平。依赖于特殊工艺设计，可有效解决传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题，温漂系数可达到-5ppm/K。测试数据如下Fig.3。

Fig.3. 星曜半导体Band2双工器测试性能

(a. Tx to Ant, Ant to Rx narrowband; b. Tx/Rx isolation; c. Tx to Ant passband; d. Ant to Rx passband; e. Tx to Ant wideband; f. Ant to Rx wideband)

03滤波器新品发布Band 25 双工器

PKG: 1.6mm x 1.2mm

B25双工器为双工器产品中技术难度最高的产品之一，本次星曜半导体发布的封装尺寸为1.6mm x 1.2mm的Band 25双工器芯片，其发射工作频率为1850 ~ 1915MHz，接收工作频率为1930 ~ 1995MHz 。采用了星曜自主研发的高性能特殊SAW技术，提升了谐振器的Q值，能够满足无线通信中带外陡降和抑制的高要求。经测试（参见Fig.4），该款Band 25双工器Tx通带插损典型值小于2.5dB、Rx通带插损典型值小于2.6dB，在Tx与Rx频段隔离均大于54dB，综合性能已经达到美日顶尖滤波器或射频公司的同款产品水平。与同期发布的Band 2双工器一样，其温漂系数可达到-5ppm/K。

Fig.4. 星曜半导体Band25双工器测试性能

(a. Tx to Ant, Ant to Rx narrowband; b. Tx/Rx isolation; c. Tx to Ant passband; d. Ant to Rx passband; e. Tx to Ant wideband; f. Ant to Rx wideband)

04模组新品小批量试产双频 GPS LFEM 模组

PKG: 2mm x 2mm

星曜半导体发布的GPS LFEM模组芯片STR31215-11，基于双频GPS技术，在2.0mm x 2.0mm的封装尺寸内，集成了由星曜团队全自主研发的双频GPS L1+L5 SAW滤波器、低噪声高增益LNA以及各类匹配电路。该款GPS模组产品支持宽电压范围1.5V-3.3V，支持单开、双开、关断多种模式，能够同时接收L1、L5载波信号。模组芯片外部无需额外匹配元件，相较于传统的分立方案，大大地减小了外部电路的布板面积，为用户提供了便捷易用的GPS射频模组解决方案。模组芯片Full-module噪声系数（含滤波器Loss及LNA NF）低至1.3dB @ 1575.42MHz，1.5dB @ 1176.45MHz，与此同时，其增益达到17.5dB @ 1575.42MHz，20dB @ 1176.45MHz。产品已进入小批量试产，可有效适配定位模块/智能手表等低功耗的应用需求。更多详细信息，请查看星曜半导体重磅发布首款双频GPS LFEM全自研芯片，开启模组产品新篇章。

关于星曜半导体

浙江星曜半导体有限公司成立于2020年11月（前身是浙江信唐智芯科技有限公司），是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于温州，在上海、苏州、深圳、西安、成都均设有研发或销售中心。星曜半导体公司由国家海外引才计划专家、浙江省鲲鹏行动计划专家领衔创办，目前拥有一支60多人的国内外顶尖研发团队，其中博士硕士超过40人，公司核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国内外顶尖射频滤波器或射频芯片公司（Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等）多年工作经验，曾研发出多款芯片，成功量产应用在苹果、三星等品牌旗舰机型。星曜半导体技术团队在基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了丰富的理论和工程实践经验。公司坚持走自主研发路线，拥有完整的自主知识产权，团队发表论文150余篇，申请专利超过50余项。

星曜半导体坚持以市场需求为导向、以核心技术为支撑的产品开发理念，不断深化产品线布局。基于SAW、TF-SAW、BAW技术，目前已开发30多款成熟滤波器、双工器、四工器等芯片产品，产品性均达到国内领先、国际一流水平。目前多款产品已顺利量产交付客户并得到客户的高度认可，月交货量超过2000万颗，且正在迅速增长中。此外，星曜半导体还推出了若干技术难度极高、国内稀缺的滤波器和模组芯片产品，如TF-SAW Band3/Band2/Band25/Band28F， BAW n78/n79NB/n79F/WiFi6E以及GPS LFEM等。公司将坚持以中高端产品为重点，不断丰富产品线，满足客户的不同需求。

星曜半导体积极借助产业资本和专业半导体私募基金的力量加快发展，公司的投资方有国际知名的专业半导体风险投资机构华登国际、安芯投资、方正证券、沨华资本，知名产业资本华勤技术、龙旗科技、天珑移动、以晴集团、易赛通信，以及央企大唐电信和浙江省金融控股公司。投资方在为公司提供充足的资金支持的同时，还积极提供了市场、供应链等方面产业资源。

在高端芯片国外厂商垄断的格局下，星曜半导体始终坚持以做射频芯片国产化突破者为使命，将成为具有国际竞争力的射频芯片企业作为愿景，坚持自主创新，不断提高产品的核心竞争力，积极推动射频前端芯片的国产化进程，为中国半导体国产化事业贡献力量。

审核编辑 ：李倩