晶导微冲刺创业板上市！主打二极管产品，募资5.26亿扩产系统级封装

电子发烧友网报道（文/刘静）近日，冲刺创业板上市的山东晶导微电子股份有限公司（简称：晶导微）更新招股说明书。

此次创业板IPO，晶导微拟发行不超过4845.55万股，募集5.26亿元资金，投向集成电路系统级封装及测试产业化建设项目二期。公司控股股东及实际控制人为孔凡伟先生，其直接和间接持股公司50.16%的股份。曾给晶导微投资的机构有安芯投资、泰和顺、睿德信、三行资本等，其中睿德信还是晶导微的股东之一。

2021年业绩翻倍增长，二极管业务贡献超一半营收

晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造和销售。在半导体分立器件的细分领域，晶导微已成长为独角兽企业，根据中国半导体行业协会半导体分立器件分会统计的数据，晶导微稳压、整流、开关二极管产品2020年在国内市场占有率达到8.87%，位居行业第二。

近三年，晶导微受益旺盛的市场需求，实现业绩快速增长。在营收方面，2020年以47.72%的增速增长，2021年实现翻倍增长，年复合增长率高达73.10%。而且净利增速还显著高于营收，2021年较2020年增长263.82%。不过，2022年上半年营收和净利增速均出现不同程度的下滑，完成的业绩均达不到2021年的一半。具体营业收入、归母净利润数据如下所示：



晶导微的业务分为二极管、整流桥、芯片、系统级封装、三极管、功率MOS管六大板块。目前营收最主要来源于二极管，为晶导微贡献超5成的营收，具体在2019年-2022年上半年该产品主营业务收入占比分别为67.49%、64.42%、59.51%、54.28%。2021年、2022年上半年二极管业务占比下滑，主要是由于晶导微系统级封装业务收入快速增长所致。



近几年，在晶导微的六大板块业务中，系统级封装是营收增长最快的业务，2020年、2021年增速分别高达832.66%、232.25%，均实现翻倍的亮眼增长。招股书显示，晶导微拓展的新产品线三极管和功率MOS管也实现不错的营收，业务比例均呈现上升的趋势。

在产品单价方面，受新冠疫情影响、国内宏观经济增速放缓、照明和消费电子行业增长疲软进入去库存环境的影响，2022年上半年晶导微二极管、三极管、功率MOS管等产品销售均价出现一定程度的下降，2023年仍存在继续下滑的风险。

在客户方面，晶导微的产品主要销售给晶丰明源、千佰易、百度微半导体、越加红、士兰微、必易微、强茂股份、立达信、阳光照明、华润微电子、欧普照明、公牛集团等企业。不曾在2019年、2020年出现在晶导微前五大客户中的晶丰明源，2021年、2022年上半年突然惊现为第一大客户，为晶导微贡献10%左右的营收。

据了解，晶导微是2020年才开始与电源管理芯片商晶丰明源洽谈合作的，刚开始只是小批量供货，2021年才开始大量增加订单量，2022年晶丰明源业绩下滑迹象明显，对晶导微产品的采购可能会有所减少。

募资5.26亿元，大力拓展系统级封装业务，打造第二增长曲线

晶导微的营收很大是依靠二极管产品，但是其二极管产品主要应用领域是照明、智能手机、家用电器、LED电源驱动，近年这几大下游应用领域需求增长疲软。在此背景下，晶导微积极做出产品结构的调整，大力拓展系统级封装业务，开始走“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。

在二极管之外，晶导微能否成功开辟业绩增长的“第二大曲线”？晶导微把目光瞄准系统级封装赛道，豪掷重金投资火热的氮化镓PD-65W应用器件先进封装关键技术研究与开发、PDPN5*6 IC器件封装工艺研究、SOP16 IC器件封装工艺研究、TO247大功率器件封装工艺研究、TO220F大功率器件封装工艺研究。目前晶导微产品封装规格已近50种，品种超过7000个型号。

在系统级封装领域，晶导微已攻克了不少核心技术，比如实现量产的反极性芯片制造工艺，掌握了高密度、低应力的IC框架设计以及专门针对多芯片引脚和PAD设计技术，和将IC、MOS、电阻电容、二极管等多个不同功能的主被动芯片整合成系统的先进封装技术等。

目前晶导微已经在系统级封装领域初尝甜头，2021在该领域实现3.85亿元营收，销售了4472850.83千只系统级封装元器件。在系统级封装行业的高速发展下，晶导微的系统级封装业务占比也由2019年的2.35%快速提升至2022年上半年的28.24%。而且晶导微的系统级封装元器件单价连年保持上涨，2020年至2022年上半年价格变动率分别为23.96%、36.93%、8.73%。

未来系统级封装仍有很大的发展机遇。其中很重要的一个推动因素是5G，随着5G基站的日益完善，5G手机、无线耳机、智能手表、AR/VR等智能电子产品将迎来爆发期，为系统级封装行业带来广阔的发展空间。

晶导微在招股书中透露，未来将大力拓展开发在5G、汽车电子、新能源、物联网、大数据、AR/VR等不同应用领域的系统级封装方案。此次冲刺创业板IPO，晶导微拟募集5.26亿元资金，投资集成电路系统级封装及测试产业化建设项目二期，进行大幅扩产系统级封装产能。


据了解，晶导微的集成电路系统级封装及测试产业化建设项目二期完成后，将新增70亿只系统级封装元器件，是现有的59亿只产能的1.19倍，完全达产后晶导微系统级封装元器件产品的年产能将有望突破100亿只。

未来，在系统级封装领域，晶导微表示将继续加大技术研发投入，包括芯片、框架、封测技术，重点开发在5G、汽车电子、新能源、物联网、大数据、AR/VR等领域的系统级封装方案，并寻求在高端LED驱动系统封装技术和其他电源领域集成电路系统级封装技术的突破。