半导体集成电路金属封装常用类型有哪些？

金属封装是气密封装的一种，具有较大的外引线节距，在混合集成电路、功率器件、微波器件中应用较多，适用于功能复杂、多芯片组装、输出引脚数量较少的器件。下面__科准测控__小编就来分享三种常用的半导体集成电路金属封装类型，一起往下看吧！

金属封装的作用

半导体集成电路金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直可以或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃一金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装，主要是军用和定制的专用气密封装，在许多领域，尤其是在军事及航空航天领域得到了广泛的应用。金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些部件（如混合集成的A/D或D/A转换器）融合为一体，适合于低I/O数的单芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高可靠性的要求。

科准测控推拉力测试机实拍图

(1)TO(见图 1-10)

TO 封装是典型的金属封装，其具有高速、高导热的优良性能。面向高速器件的 TO 外壳，可实现 25Gbit/s 以上传输速率:面向高导热的 TO 外壳，以无氧铜代替传统可伐合金，导热速率是传统外壳的 10 倍以上。

1. 模块类金属外壳(见图 1-11)

模块类金属外壳分为双列直插引脚和扁平式引脚两种，其具有质量小、可靠性高的特点，可满足 CASTC质量等级。

(3)混合集成电路外壳(见图 1-12)

混合集成电路外壳是冲压成型的金属外壳，有腔体本式和平底式两种，可实现双列直插、四边直插、多列直插等插接方式，适用于混合集成电路。

综上所诉，就是关于半导体集成电路TO 封装是典型的金属封装、模块类金属外壳封装、以及混合集成电路外壳封装的三种金属封装介绍了。如果您对半导体集成电路、芯片或者推拉力机有不明白的问题，可以给我们私信或留言，科准的技术团队也会为您解答疑惑！

审核编辑 黄宇