取消实体按键，改用Type-C，苹果iPhone 15最新消息都在这里

电子发烧友网报道（文/黄山明）作为全球知名的科技公司，每年苹果的新品都备受瞩目，尤其是新iPhone的推出，其中搭载的许多新技术，都被视作智能手机的下一步发展方向。尽管每年的iPhone都在秋季发布，但iPhone 15的消息却已经源源不断，有外媒报道，富士康等代工厂已经接到苹果的指示，开始iPhone 15的试产，这比过去的新iPhone要来得更早一些。

iPhone 15开始试产，或采用京东方屏

据相关消息显示，目前苹果已经开始与富士康在深圳观澜的工厂中进行iPhone 15系列的试生产。试生产是新iPhone制造过程中一个传统步骤，可以有助于苹果完成设备的设计，同时通过富士康生产校准测试机器以确保质量并确定制造过程中的任何问题。

不过在往年，苹果通常会在2月份才开始进行新款iPhone的试生产工作，而今年提前到了1月份，不过这并不意味着iPhone 15会提前发布。有消息称，之所以今年提前试产，是因为几周之后iPhone 15便会在印度进行量产，提前在中国试产是为了给印度工厂留出准备时间。

此外，iPhone 15与iPhone 14系列一样，将发布四款机型，其中“Pro Max”版本将采用“Ultra”来标识。其中iPhone 15与iPhone 15 Plus也将采用灵动岛屏幕，京东方将为这两款机型提供大部分订单。消息称，最快2024年京东方便会为苹果提供支持可变高刷新率的屏幕。

同时有外媒报道，苹果公司计划最早在2024年开始在移动设备上使用自己定制的显示屏，以减少对三星及LG等技术伙伴的依赖。

目前最先将自主屏幕应用的产品将是2024年底发布的Apple Watch Ultra，将当前使用的OLED屏幕升级到MicroLED屏，同时还会将这项技术应用到包括iPhone在内的其他设备上。相比普通OLED屏，MicroLED屏拥有更高的亮度、更鲜艳的色彩，以及更广的可视角度。

消息称，这些显示屏可能会由外部供应商制造，但苹果将掌握自主技术。结合此前京东方将为苹果iPhone供应面板产品，并在2024年提供高刷新率屏幕，成为苹果自主屏幕的制造商也有一定可能。

iPhone 15将采用“固态按键” 取消实体按键

知名分析师郭明錤近期再次对iPhone 15进行了爆料，表示iPhone 15 Pro与iPhone 15 Ultra的音量按键与电源按键或将采用固态按键设计，来取代目前的物理按键。这一设计，类似于当年iPhone 7与iPhone 8的Home键设计。

同时郭明錤还表示，供应商Cirrus Logic将成为主要的赢家，因为该供应商将独家供应用于固态按键线性马达Taptic Engine的控制IC。

为了更好地模拟音量键与电源键的按压反馈，iPhone 15 Pro系列将在机身的左右两侧增加两颗Taptic Engine马达，这样iPhone机身内部的马达数量将达到三颗，这也是苹果再次向着无孔化设计迈出的重要一步。若未来固态按键的设计获得良好反馈，这一设计也将应用在其他产品线中，比如iPad Pro及Apple Watch。

iPhone 15或全面转向Type-C接口

目前苹果正在考虑将iPhone 15设备上的Lightning充电接口更换为Type-C接口，这将符合欧盟的相关法规，这些法规要求苹果在欧洲销售的iPhone必须使用Type-C接口。

无独有偶，就在今年初，印度方面也发布了相关条款，要求电子设备制造商在2025年将Type-C作为该国所有设备的默认充电接口。不仅是智能手机，包括未来所有笔记本电脑也将采用Type-C充电接口。

显然，此举主要针对的便是苹果相关产品，尤其是iPhone目前仍然使用Lightning作为充电接口。如果想要在欧盟或印度地区发售新款iPhone，苹果只能进行专门设计，或者对全球市场销售的iPhone都替换成Type-C接口。

iPhone系列数据传输速度将有差别

尽管苹果已经决定将在iPhone 15系列上应用Type-C充电接口，但4款iPhone 15系列的数据传输速度将有所不同。

据郭明錤的报告显示，iPhone 15 Pro系列将支持更高速的数据传输速度，至少支持USB 3.2或Thunderbolt 3，前者传输速度可以达到20Gb/s，而后者传输速度更是高达40Gb/s。不过在iPhone 15系列机型中则仍然采用USB 2.0速度，传输速度限制为480Mb/s。

iPhone 15仍采用高通芯片，但后续将改用自主芯片设计

有报道称，苹果将在iPhone 15系列中使用高通5G调制解调器芯片，预计将搭载高通X70芯片，该芯片改进了AI以实现更快的处理速度、更广的覆盖范围、更好的信号、更低的延迟以及高达60%的电源效率提升。

同时有知情人士透露，苹果公司正在开发博通Wi-Fi/蓝牙芯片的替代产品，并计划在2025年开始在自家设备中使用。同时苹果公司还计划，在后期版本中，将基带芯片、Wi-Fi、蓝牙等整合到一个模块当中，此前电子发烧友网已有详细报道。

不仅是博通，此前有消息称，苹果预计最快可以在2023年使用自研蜂窝调制解调器芯片，来取代高通芯片产品，不过由于尚未解决发热问题，这一产品发行时间推迟至2024年底或2025年初。更早前，苹果便已经在Mac电脑中放弃使用英特尔公司的芯片，转而采用内部设计。

iPhone 15高端机型将配备潜望式相机镜头技术

有知情人士称，苹果将在今年发布的iPhone 15系列中配备潜望式长焦镜头，该技术提供的光学变焦能力超过了标准长焦镜头的能力，可实现5倍乃至10倍的光学变焦。这将让iPhone的变焦能力得到显著增强，因为当前的iPhone仅支持3倍光学变焦。

不过并非所有iPhone 15机型都会搭载潜望式光学长焦镜头，分析师认为，苹果只会在iPhone 15 Ultra上搭载这一技术。

采用3nm制程的A系列芯片

从台积电为苹果所代工生产的芯片进度来看，iPhone 15系列可能是第一款采用台积电3nm工艺制程的A系列芯片的机型。而3nm工艺芯片有望将处理器性能提升10%-15%，同时将功耗降低35%。

有消息称，在失去英特尔的订单后，台积电将缩减3nm芯片的计划。目前尚不清楚这是否会影响到苹果3nm芯片的生产进度，不过目前台积电已经在生产采用3nm制程的A17芯片。

另一方面，受到英特尔撤单，以及全球通货膨胀等因素的影响，iPhone 15 Pro系列的机型可能会更贵，从而导致iPhone 15 Pro和Ultra与iPhone 15 Plus的价格差距更大。目前iPhone 14 Pro的其售价为999美元，如果消息为真，意味着iPhone 15 Pro的其售价将超过1000美元。

小结

相比过去的iPhone产品，今年苹果所发布的iPhone 15系列将呈现几个明显的特点。一个是新技术的加入，比如将音量键与电源键都改用固态按键设计，这一改动意味着苹果将持续向无孔化方向发展，如果反馈良好，其他厂商也将很快跟进。

二是苹果正在加速自研的道路，从启用英特尔开始，苹果已经开始慢慢从高通、博通、三星、LG等供应商的手中，将产品改成自研设计，不仅能够与自己的开发进度相契合，还能进一步提升盈利能力。有数据显示，2022年苹果手机销量占比为16%左右，但利润却占据整个手机市场的80%，此次苹果再度加速自研，可能将进一步挤占其他手机厂商的利润空间。

此外，受到欧盟、印度等地区的约束，苹果也不得不妥协使用Type-C充电接口，对于整个手机市场而言，将加速充电线的统一。