Microchip Technology MCP22301 USB Type-C^®^ 供电 (PD) 3.1控制器设计用于符合USB Type-C电缆和连接器规范以及USB PD 3.1规范。这些独立的小尺寸控制器可为USB Type-C插座提供电缆插头方向和检测。MCP22301 PD控制器通过集成的USB PD 3.1 MAC实现与合作伙伴USB Type-C设备的基带通信。这些控制器集成了USB Type-C PD应用所需的模拟分立元件,包括用于过流/过压检测的电压/电流检测电路和两个具有Rp/Rd开关的VCONN FET。
数据手册:*附件:Microchip Technology MCP22301 USB Type-C™ PD 3.1控制器数据手册.pdf
MCP22301 PD控制器具有SAMD20(32位Arm^^^ ^Cortex® -M0+)微控制器和MCP22350 PD MAC/PHY功能。这些控制器包括10个可配置通用I/O引脚,采用6mmx6mm 40-VQFN封装。MCP22301 PD控制器可用于多端口充电底座、充电柜、会议系统、销售点终端和电动工具。
特性
- USB PD 3.1兼容MAC
- 支持USB Type-C接口,具有连接检测和控制功能
- USB Type-C电缆检测逻辑
- 集成模拟分立元件
- 32位ARM^®^ Cortex-M0+ CPU
- 可通过外部MCP22350选择双端口解决方案:
- 供电固件控制所有端口
- 用于外部MCP22350通信的SPI
- 电源和I/O
- 集成1.8 V稳压器
- 十个可配置的通用输入/输出引脚
- 完全可定制的PD固件:
- 提供6mm x 6mm 40-VQFN封装
双端口应用

纯源程序

MCP22301 USB Type-C™ PD 3.1控制器技术解析与应用指南
Microchip Technology的MCP22301是一款独立工作的USB Type-C™ Power Delivery (PD) 3.1控制器,专为符合USB Type-C™和USB PD 3.1规范的应用设计。本文将从核心特性、硬件设计、通信协议及典型应用场景等方面展开技术解析,并提供开发建议。
一、核心特性与架构
1. 关键功能
- USB PD 3.1兼容性:支持源端(Source)、接收端(Sink)、双角色电源(DRP)及双角色数据(DRD)应用。
- 集成ARM Cortex-M0+内核:32位处理器(64 KB Flash,8 KB RAM),可运行自定义PD协议栈(PDS)。
- 多功率配置:支持15W、27W、45W、60W、100W标准功率协议,无需软件修改。
- Type-C连接管理:自动检测电缆方向和连接状态,集成VCONN FET和Rp/Rd切换电路。
- 扩展能力:通过SPI接口支持多端口配置(如搭配MCP22350实现双端口控制)。
2. 硬件集成优势
- 降低BOM成本:集成模拟离散组件(如电流/电压检测、VCONN FET),减少外部元件需求。
- 工业级设计:工作温度范围-40°C至+85°C,适用于严苛环境。
二、硬件接口设计
1. 电源与引脚配置
- 电源管理:
- VCONN_IN:5V供电,用于激活电子标记电缆。
- VDD33_IO_IN:3.3V I/O电源,需连接2.2 µF电容以稳定输出。
- VDD12_CORE_OUT:1.2V核心电压输出,需1 µF去耦电容。
- 关键引脚:
- CC1/CC2:配置通道,用于连接检测和PD通信。
- VBUS_DET_IN:通过电阻分压网络监测VBUS电压(支持vSafe0V/vSafe5V阈值检测)。
2. SPI通信接口
- 四线全双工(SPI_MOSI、SPI_MISO、SPI_CLK、SPI_SS),支持8 MHz时钟频率。
- 时序要求:SCK高/低电平宽度≥0.5*tSCK,数据建立时间需满足29 ns(主机模式)。
三、USB PD协议实现
1. 协议栈(PDS)功能
- 自动帧处理:包括CRC生成/校验、4B/5B编码、 preamble插入。
- BIST测试支持:内置PRBS生成器与误码检测逻辑,用于链路质量验证。
- 错误恢复机制:支持自动重传(可编程重试次数)和冗余报文过滤。
2. 快速角色交换(FRS)
四、典型应用方案
1. 单端口充电器设计
2. 双端口扩展方案
- SPI级联:主控MCP22301通过SPI连接MCP22350,实现动态功率分配(如60W+45W组合)。
3. 移动设备DRP应用
- 功能需求:同时支持充电(Sink)和外设供电(Source)。
- 关键电路:交叉开关(Cross-bar)处理USB3/DisplayPort数据路由。
五、开发注意事项
- 固件编程:出厂空白器件需通过MPLABX环境烧录定制PD协议栈。
- 热设计:40-VQFN封装热阻θJA=36.6°C/W,需确保PCB散热良好。
- 死电池支持:MCP22301-2型号集成硬件Rd下拉,适用于无电状态连接检测。
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