杭州国芯凭借高安高清SoC芯片Sirius荣获本年度中国芯「优秀市场表现产品」奖

2023年1月5日，2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届「中国芯」颁奖仪式在珠海召开。杭州国芯凭借高安高清SoC芯片Sirius荣获本年度中国芯「优秀市场表现产品」奖，这是公司第十次斩获「中国芯」奖项。

高安高清SoC芯片Sirius内部集成32位高性能多核CPU，内置公司自主研发的多标准信道解调器、AVS/AVS+/MPEG2/MPEG4/H.264/H.265多标准视频解码器、多标准音频解码器、去隔行及视频后处理单元、真彩色OSD及2D图形加速、电视编码等核心功能模块，支持HDMI、USB、Smart Card、AV、Scart、RJ45等多种应用接口。芯片通过系统级SiP封装集成不同容量的DRAM，大幅降低客户方案的复杂度，在大容量DRAM需求的应用中Sirius还可以支持最大4Gbit外置DRAM。芯片研发、生产和封测环节全部在国内完成，在实现安全、自主、可控的同时，有效提升了产品的市场竞争力。

Sirius采用不同封装形态涵盖国内直播星和海外高安运营商两个市场：GX3215支持ABS-S直播星解调接收，支持国密算法，支持TVOS操作系统、支持北斗定位管理，2021年该产品在国内卫星机顶盒芯片市场占有率48.1%，排名第一（格兰研究）；GX6613和GX3213分别支持DVB-S2和DVB-C解调接收，支持国际主流高安系统，主要面向高安运营商市场，全面配合国家的一带一路发展战略，把中国的高科技产品推向世界市场。

GX6613与公司另一款主打零售市场的产品GX6605（获2017年度「中国芯」最佳市场表现产品奖）形成系列，2021年在国外卫星数字电视机顶盒芯片市场占有率27.4%，排名第一（格兰研究）。

作为行业领先的集成电路芯片设计企业，杭州国芯一如既往专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发，关注并把握集成电路产业的新机遇，努力实现行业关键核心技术自主可控，为产业提供领先芯片产品解决方案，践行“用芯塑造美好生活”的公司发展愿景。

审核编辑 ：李倩