戴尔计划2024年停止使用“中国制造”芯片；美国科技公司最大规模裁员：亚马逊裁撤1.8万个岗位-电子发烧友网

热点新闻

1、戴尔计划2024年停止使用“中国制造”芯片

据报道，美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片，并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。戴尔的目标是到2024年，其产品中使用的所有芯片都在中国以外的工厂生产。此举是美国和中国之间的技术战争如何加速电子产品制造商将生产从亚洲最大经济体转移到多元化的最新例证。

消息人士称，戴尔的国内竞争对手惠普也开始对其供应商进行调查，以评估将生产和装配迁出中国的可行性。消息人士补充说，除芯片外，戴尔还要求电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商以及产品组装商帮助准备在中国以外国家（如越南）的产能。

产业动态

2、美国科技公司最大规模裁员：亚马逊裁撤1.8万个岗位

亚马逊 CEO Andy Jassy 今（5）日在一份公司全员信中宣布，拟裁员超过 1.8 万人，比之前爆料的 1.7 万人还多。Andy Jassy 表示，亚马逊将从 1 月 18 日开始传达裁员决定，这一决定将在很大程度上影响公司的电子商务和人力资源组织。

裁员占亚马逊约 30万企业员工的 6%，Andy Jassy 在全员信中称，鉴于经济的不确定性，以及在过去几年中大规模招聘，年度规划变得更加困难。亚马逊员工超过150万人，是全球员工最多的企业之一。去年11月，亚马逊宣布开始裁员，并有1万名亚马逊员工已在2022年失业。这些失业的员工，主要集中在公司层面，包括零售、设备和人力资源部门。

3、3nm追赶台积电？三星将首家采用高端EUV薄膜

据报道，三星电子将在其3nm工艺中采用透光率超过90%的最新EUV薄膜（pellicle）以提高良率，这些薄膜将来自韩国公司S&S Tech。据悉，薄膜在EUV工艺时代起着至关重要的作用，可以防止EUV受污染而导致良率性能不佳。三星将采用透光率超过90%的薄膜，以尽量减少光源的损失并稳定其3nm芯片的生产良率。

据报道，目前还没有一家晶圆代工厂采用透光率超过90%的薄膜。目前，主要的EUV薄膜供应商包括荷兰的ASML、日本的三井化学、同属韩国公司的S&S Tech和FST。三星现在投资S&S Tech和FST，以开发自用EUV薄膜。

4、西部数据和铠侠重启合并谈判

据报道，援引知情人士的消息称，内存芯片制造商西部数据公司和日本铠侠控股公司已重启合并谈判。

报道称，当前的讨论于去年年底重启，目前还处于初期阶段，也可能以未达成协议而告终。当被问及该消息时，铠侠表示不对市场传闻或猜测发表评论，而西部数据表示不推测并购活动。

5、中国首批流媒体外后视镜来了：路特斯汽车选装价格 1.6 万元，通过屏幕观察后方

路特斯官宣成为中国首批装备流媒体外后视镜的汽车，通过屏幕观察后方视野，拥有多项技术提升。流媒体外后视镜采用智能传感器取代传统外后视镜，路特斯官方称可增加 50%横向视野，进一步降低风阻，可电动折叠。

流媒体外后视镜采用了 1280*720分辨率的 LCD 屏，支持 15 档亮度调节，摄像头部分采用斥水材质，还可加热融化积雪，以及盲区监测、开门预警、后方横穿辅助等功能。路特斯 Eletre 选装流媒体外后视镜的价格为 1.6 万元，选装车辆将于《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》实施日 7 月 1 日起交付，已锁单的用户可联系官方修改增加配置。

6、龙芯中科：基于 LA364 处理器核的 2K2000、2K2100流片成功

龙芯中科披露的投资者关系活动记录显示，面向工控和终端应用的龙芯 2 号 SoC 系列，2022 年推出 2K1000LA 处理器，2K0500处理器，公司产品在工控领域内形成了 3A5000、2K1000LA、2K0500高中低档搭配，标志着龙芯工控业务全面转向龙架构 LoongArch。

龙芯中科表示，基于 LA364 处理器核的 2K2000、2K2100流片成功。2K2000具有高性能、接口丰富、功耗伸缩性强等特点。研制打印机专用芯片并交付流片。目前产品主要应用场景为工控互联网应用、打印终端、BMC 等，以及交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等。

7、赛力斯：新能源汽车产品已相继出口德国、法国等国

针对“AITO 问界系列产品是否有出口计划”的问题，赛力斯在投资者互动平台表示，公司 1 月 13 日将参加比利时布鲁塞尔车展。

据介绍，赛力斯高度重视海外市场，新能源汽车产品已相继出口德国、法国等国家，深受当地用户欢迎，公司今年还将加大海外市场拓展。赛力斯汽车数据显示，2022 年 12 月新能源汽车产量 14234 辆，同比增长 127.82%；销量 16643 辆，同比增长 170.62%。

新品技术

8、高通发布骁龙Ride Flex系统级芯片，同时支持数字座舱、ADAS和AD功能

高通宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片（SoC），为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗 SoC 同时支持数字座舱、ADAS 和 AD 功能。

据介绍，为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架构层面向特定 ADAS 功能实现隔离、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级 D 级（ASIL-D）专用安全岛。同时，Snapdragon Ride Flex SoC 预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

9、AMD发布锐龙7040/7045系列移动处理器，均基于Zen 4架构

AMD首席执行官苏姿丰博士在拉斯维加斯威尼斯人宫殿宴会厅发表了CES 2023主题演讲。期间推出了锐龙7000系列移动处理器，最重要的是带来了代号“Dragon Range”的锐龙7045系列和代号“Phoenix Point”的锐龙7040系列，两者均基于新一代的Zen 4架构。

锐龙7045系列面向移动工作站和高端、发烧级游戏本，是AMD首次在移动平台提供16核心32线程的产品，本质上就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本，只不过换成了BGA封装，更薄的基板且没有了集成散热器（IHS），最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片。其支持双通道DDR5内存，带有支持独立显卡的PCIe 5.0 x16接口，以及两个用于NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，TDP为45W/55W，最高可配置到75W或以上。

投融资

10、星曜半导体完成数亿元股权战略融资，聚焦射频滤波领域

近日，浙江星曜半导体有限公司宣布完成数亿元股权战略融资，由浙江省金融控股有限公司和方正和生等机构共同投资。

星曜半导体成立于2022年，深耕射频滤波领域，打造面向5G 通信、物联网等领域的射频前端解决方案，全力开发应用于不同场景的射频前端滤波器和模组芯片。星曜半导体深入探索SAW、TF-SAW、BAW等各类滤波工艺。

11、射频EDA供应商，法动科技获A+轮融资

近日，法动科技宣布获A+轮融资，投资方包括兴橙资本。据悉，法动科技本轮融资资金将持续用于法动科技射频EDA系列产品UltraEM、SuperEM的快速迭代，加速全球首款射频电路快速设计优化软件EMOptimizer的优化与完善，快速形成数字信号完整性等工具的全面应用，同时，创新开发具有功能领先、指标优秀、竞争力强的射频IPD芯片产品。

法动科技成立于2017年，是一家专业的射频EDA工具供应商及设计开发服务提供商。凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎，法动科技在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。