0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

发力新基建,维安推出国内“最酷”MOSFET

KOYUELEC光与电子 2023-01-04 17:09 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

受益于国家对新基建项目的重视,新能源电动汽车充电桩5G基站建设速度迅猛。应新能源汽车续航里程提升和快速充电的要求,充电桩的功率已高达120KW到180KW。同样,5G领域也很讲求功率的高效性,5G基站单站满载功率近3700W,约为4G基站的2.5~3.5倍,电费亦会随之攀升至3G、4G的4~5倍之大。面对这些用电大户,耗电问题将是5G时代运营商无法回避的问题。降低能耗,提升电源效率,是选择功率半导体器件时的主要考虑因素。

目前,功率MOSFET中TO-247封装是充电机、充电桩和基站高功率电源模块应用中最通用的封装形式。针对超低内阻的高压MOS产品需求,在常规TO-247封装不能满足的情况下,电源工程师往往会使用诸如TO-247MAX,、TO-3P(L) 、TO-264、PLUS TO-247等超大体积封装来代替。这种超大封装不仅不通用,且成本较高。顺应趋势,维安经过多年的SJ-MOS技术研发创新,开发出行业内超低导通电阻产品——WMJ120N60CM,采用常规 TO-247封装的600V高压SJ-MOS,导通电阻Rdson低至16.5mΩ,能够有效提升电源功率密度,解决应用痛点。

poYBAGOuqrSAE1BrAABmGVj8988651.png

图1 常规TO-247 封装示意图


pYYBAGOuqrWAdLvWAABaWUxweyA860.png

图2 常规TO-247导通电阻Rdson 对比

poYBAGOuqrWAcpi-AAA7w59OjZU284.png

图3常规TO-247 品质因数FOM对比

在品质因数FOM(Rdson*Qg)方面,WMJ120N60CM达到业界领先水平。

在3.3KW PFC模块电路测试中,WMJ120N60CM和行业某知名厂商的65R019C7效率几乎无差异,甚至比60R019C7高出0.15~0.34%; 对应的输入功耗小了1~4W。

pYYBAGOuqraAMGQfAADvlmK2j3s369.png

poYBAGOuqraAIiGLAAAk4ZHFvXg944.png

pYYBAGOuqreAC04CAADv4a0j9oQ501.png

poYBAGOuqriAabE9AAC2u3kAn2c510.png

pYYBAGOuqriACx4VAAB9HypgHj0193.png

poYBAGOuqrmAQ5e4AAHFZqzSDwg778.png

图4 3.3KW PFC模块电路测试中WMJ120N60CM和65R019C7效率对比

230Vac 输出400V/8.31A条件下开关波形:

pYYBAGOuqrqAExIGAAA3acPZttI168.png

图5 WMJ120N60CM 开通波形

pYYBAGOuqrqAaQx9AAA3zankCI8972.png

图6 65R019C7 开通波形

VGS 开通延迟时间两者无差异:WMJ120N60CM 155ns, 65R019C7 148ns.

poYBAGOuqruAO6MvAAA2-qvKhh4983.png

图7 WMJ120N60CM 关断波形

pYYBAGOuqruAfWKAAAA7wza7tIA481.png

图8 65R019C7 关断波形


从VGS 关断波形来看, WMJ120N60CM 比65R019C7 略快。WMJ120N60CM具有业内领先的导通电阻Rdson,且是TO-247通用封装,在有效提升电源功率密度的同时又节省了空间。目前此款产品主要面向高功率电源模块,比如新能源汽车地面充电桩模块电源,通信电源和高功率充电机等行业,在减少成本费用的情况下实现高效,加速新基建全面落地。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • MOSFET
    +关注

    关注

    151

    文章

    10795

    浏览量

    234868
  • 新基建
    +关注

    关注

    4

    文章

    811

    浏览量

    24321
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    200% FS 安全过载、直径仅仅6mm:晟LSF-6D6-20N六传感器发布测试!

    碰撞、工件意外坠落等突发工况对传感器性能提出严苛要求:既要耐受高强度冲击载荷,又要确保长期零点稳定与数据无漂移。 针对上述行业痛点,国内传感器企业晟传感推出的LSF系列六
    的头像 发表于 04-14 15:43 95次阅读

    世半导体MLPAK系列封装产品助力打造汽车级MOSFET

    世半导体(Nexperia)推出的 MLPAK 系列封装产品,专为车身控制、车载照明、信息娱乐等现代汽车子系统打造,提供紧凑、可扩展、高可靠性的优化型 MOSFET 器件。
    的头像 发表于 04-07 11:40 365次阅读
    <b class='flag-5'>安</b>世半导体MLPAK系列封装产品助力打造汽车级<b class='flag-5'>MOSFET</b>

    图新以数字孪生技术助力长沙培育新质生产

    近日,四图新牵头承建的湘江新区“三新区项目”顺利通过终验。作为实景三长沙核心先行工程与区域数字新基建标杆,项目以数字孪生技术破解治理痛点,搭建高精度空间底座,为湘江新区数字化转型
    的头像 发表于 03-25 14:16 428次阅读

    软通动力打造“算基建+睿动Token经济+OpenClaw”的算运营新体系

    认知,以“本地优先+强执行+零门槛”三大核心优势,重构个人与企业的效率边界,主打“真正能做事的AI”,堪称2026年最值得入手的AI数字员工工具。在此背景下,软通动力率先打破产业壁垒,将算基础设施、Token经济与OpenClaw(小龙虾)智能体框架深度融合,创新推出
    的头像 发表于 03-06 14:13 788次阅读

    卓主板定制_MTK联卓系统主板PCBA方案开发

    的整体表现。联科(MTK)凭借高性价比、低功耗及高集成度,成为卓主板定制开发的优选方案,为多元化智能设备的升级注入强大动力。基于联科MT系列芯片(如MT8781
    的头像 发表于 12-26 20:31 667次阅读
    <b class='flag-5'>安</b>卓主板定制_MTK联<b class='flag-5'>发</b>科<b class='flag-5'>安</b>卓系统主板PCBA方案开发

    WAYONWTPAK封装:背部散热,更小!更凉!更可靠!

    WAYONWTPAK封装:背部散热,更小!更凉!更可靠!
    的头像 发表于 12-14 15:17 1305次阅读
    WAYON<b class='flag-5'>维</b><b class='flag-5'>安</b>WTPAK封装:背部散热,更小!更凉!更可靠!

    世停摆,国产MOSFET为何接不住订单

    领域的领军企业之一,其产品覆盖MOSFET、IGBT、二极管等关键器件,广泛应用于新能源汽车的电机控制、车载电源管理、BMS电池管理系统、车灯控制等系统。 尤其在车规MOSFET领域,世半导体与英飞凌、安森美、罗姆等一道,被视
    的头像 发表于 10-30 15:06 1750次阅读
    <b class='flag-5'>安</b>世停摆,国产<b class='flag-5'>MOSFET</b>为何接不住订单

    福州移动与华为联合推出国内首个端到端智能化体验经营系统

    近日,福州移动与华为联合推出国内首个端到端智能化体验经营系统,通过多智能管理系统协同,实现场景化体验套餐的可预估、可保障、可保护、可评估,分层分级保障用户在热门景区、大型演唱会和体育赛事的流畅
    的头像 发表于 10-24 09:46 654次阅读

    世中国致全体员工:国内运营正常

    ,17日;世半导体中国有限公司官微信发布《世中国致全体员工》公开信,表示全体员工应当继续执行国内公司的工作指示,
    的头像 发表于 10-19 19:51 2054次阅读

    Nexperia推出40-100V汽车MLPAK MOSFET

    Nexperia(世半导体)近日推出40-100 V汽车MOSFET产品组合,该系列采用行业标准微引脚封装,专为车身控制、信息娱乐、电池防反保护及LED照明应用设计。
    的头像 发表于 09-12 09:38 989次阅读

    燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片

    在今年的2025世界人工智能大会上,燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片,为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。 NEWS 由ChatGPT引领的大语言模型浪潮使
    的头像 发表于 08-07 09:26 2.7w次阅读
    燧原科技联合曦智科技<b class='flag-5'>推出国内</b>首款xPU-CPO光电共封芯片

    图新旗下杰科技亮相2025世界半导体大会

    近日,2025世界半导体大会在南京举办。作为中国半导体领域极具影响和标志性的行业会议,大会紧扣IC设计、晶圆制造等核心技术趋势。四图新旗下杰科技副总经理王璐受邀出席大会开幕式暨高峰论坛并发表主旨演讲。
    的头像 发表于 06-25 14:05 1023次阅读

    基本股份B3M013C120Z(碳化硅SiC MOSFET)的产品分析

    从基本股份推出的B3M013C120Z(1200V/176A SiC MOSFET)的产品分析,中国SiC碳化硅MOSFET产业已实现显著进步,具体体现在以下核心维度。
    的头像 发表于 06-19 17:02 1037次阅读
    基本股份B3M013C120Z(碳化硅SiC <b class='flag-5'>MOSFET</b>)的产品<b class='flag-5'>力</b>分析

    防巨头集体下场 “卷” 运!这个行业要迎来大变天?

    防运从幕后“小透明”变为聚光灯下的主角,需求推动防运市场增长
    的头像 发表于 05-19 09:23 668次阅读
    <b class='flag-5'>安</b>防巨头集体下场 “卷” 运<b class='flag-5'>维</b>!这个行业要迎来大变天?

    智能算基建:RAKsmart如何赋能下一代AI开发工具

    当今,AI模型的复杂化与规模化对算提出了前所未有的要求。然而,传统的算基础设施在灵活性、成本效率和可扩展性上逐渐显露出瓶颈。而RAKsmart凭借其全球化的智能算基建布局和定制化
    的头像 发表于 05-07 09:40 613次阅读