半导体集成电路弯曲强度、弯曲模量试验及计算方式介绍！

弯曲强度又称抗弯折强度(Bending Strength)，是指物件被弯曲断裂前所能承受的最大应力，主要目的在测定塑胶的耐弯折能力。其单位可以是Kg/cm 2或MPa。一般热固性塑胶的弯曲强度及弯曲模数都较热塑性的塑胶为高。下面__【科准测控】__小编就来为大家介绍一下半导体集成电路弯曲强度和模量，一起往下看吧！

科准测控推拉力测试机

弯曲强度和模量介绍：

塑封料的机械性能包括弹性模量（E）、伸长率（%）、弯曲强度（s）、弯曲模量（EB）、剪切模量（G）和开裂势能。封装应力中机械性能有着重要作用。降低应力因子，如弹性模量、应变、CTE，可以减少应力，提高可靠性。例如，根据Young方程，塑封体中的拉伸应力取决于弹性模量和拉伸应变。

σ=Ee

图一 三点弯曲试验示意图

三点弯曲试验

测试标准：

弯曲强度和弯曲模量按标准ASTM D-790-71和ASTM D-732-85来测定，并由供应商提供，ASTM D-790建议使用两个试验程序来确定弯曲强度和弯曲模量。

测试方法：

建议的第一种方法是三点载荷系统（图一），即在一个简单的被支撑试样的中间加载应力作用，此方法主要适用于那些在相对较小弯曲形变下就发生断裂的材料。被测试样放置在两个支撑点上，并在两个支撑点的中间施加负荷。

第二种方法是四点加载系统，所使用的两个加载点离它们相邻的支撑点距离是支撑跨距的1/3或1/2。此方法主要设计用于在试验过程中形变较大的材料。上述任意一种方法，样品被弯曲形变直到外层纤维发生断裂，弯曲强度等于外层纤维破裂时的最大应力，计算公式如下：

式中,S为弯曲强度;Prypture为断裂时的负载：L为支撑跨度;beam是样品的宽度;d为样品弯曲深度。弯曲模量通过在加荷变形曲线的初始直线部分作正切计算求得,计算公式如下：

式中，m为加载变形曲线上初始直线部分切线的斜率，EB为弯曲模量

以上就是__【科准测控】__小编给大家介绍的半导体集成电路弯曲强度、弯曲模量的试验方法以及计算方式了，希望对大家能有所帮助。科准测控专注于推拉力机研发、生产、销售。广泛用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸PCB测试、MINI面板测试、大尺寸样品测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。如果您有遇到任何有关推拉力机的问题，欢迎给我们私信或留言，科准的技术团队也会为您免费解答！

审核编辑：汤梓红