后疫情时代，存储市场正在好转

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）近日有机构预警存储产业明年上半年更加黯淡，价格将出现跳水式暴跌，幅度超过50%。虽然存储厂商与渠道商积极去库存，但成效要迟至明年Q1才会逐步显现。不过就存储技术发展来看，PCIE Gen 5，200层+ 3D NAND Flash已提升日程，数据中心、汽车电子等领域也打开新局面，随着疫情的常态化来临，这些因素又将给存储市场带来哪些新的机遇？近日，慧荣科技总经理苟嘉章接受包括电子发烧友网在内的少数媒体采访，分享了公司最新的产品和市场布局，以及对市场动态的最新观察和预判。

数据中心市场PCIe Gen 5明年放量

慧荣在今年美国OCP大会上宣布第三代Enterprise PCIe Gen 5 SSD主控芯片，代号叫做MonTitan。

苟嘉章表示，这是慧荣花费两年多时间，重新组织专职ASIC 研发团队、固件研发团队，招募非常优秀的架构师来进行研发，在软硬件及开发流程方面全新打造的产品线。除了在性能、安全性以及固件开发等上面得到全面提升外，客户也不需要经过底层硬件上面的know-how开发他的软件，也就是开发更简单。这款PCIe Gen 5 SSD主控芯片将于明年3月份给客户送样，明年下半年将量产。MonTitan分成两个不同的解决方案即16通道和8通道，首先发布的是16通道产品，8通道产品将在明年下半年发布。在应用端，明年下半年将看到支持PCIe Gen5 SSD的服务器进入市场。

在数据中心所布局的产品除了SATA、PCIe gen4、PCIe gen5以外，还有 GEN5 Dual Port，它可以用在全闪存阵列(All-Flash-Array)，慧荣科技已经开发了一个全闪存阵列(All-Flash-Array)产品，明年上市并登陆中国市场。

回看过去，慧荣科技2015年并购上海宝存科技，发力中国大陆地区的数据中心市场，已经与阿里巴巴、百度、头条等展开合作。公司的策划是用不同的主控满足企业级市场需求，以SATA SSD主控在过去两年取得不错的市场表现，但PCIe Gen4并没有达到如期目标。不过慧荣已经站在企业级PCIe Gen5 SSD主控的新起点，做好充足的准备，期待明年在数据中心市场的突破。

提升主控技术，因应200+层3D NAND应用

今年下半年3D NAND Flash芯片已经来到200层以上，这给闪存主控芯片带来新的挑战。

苟嘉章分析，闪存堆叠层数高带来较好的成本结构，然后芯片本身更加脆弱，需要控制芯片在各方面加以做补偿。200层以上NAND的不稳定性表现在读取干扰(Read Disturbance)上面，当数据在读的时候会产生不同程度的杂讯干扰，造成附近其他NAND cell的bit error。另外在低温的时候，retention会减弱很多，从物理上来讲，比如TLC 8个位阶，QLC 16个位阶，电子若移动到错误位阶会造成读不出数据。除了引用NAND原厂的read-retry table，能够把资料读回来以外，慧荣利用阈值电压跟踪（Vth Tracking; Threshold Voltage Tracking)算法，能够在完全读不出来的状况下，有一套机制能够做最后的抢救，希望把读不出来的数据救回来，放到另外新的block里面，不让数据损坏掉。总之，随着闪存层数来到200层+，配合各家原厂的技术和需求不同，通过与原厂的密切沟通与合作，慧荣的控制芯片力求将性能发挥到极致。

慧荣PCIe Gen4 SSD主控在PC OEM表现亮眼，PCIe Gen5准备中

应用于消费电子的第一代PCIe Gen5 SSD主控芯片采用7纳米制程，将在明年第四季度底发布样品。苟嘉章表示，PC市场PCIe Gen5的需求时间比企业级晚一年左右，慧荣消费级PCIe Gen5 SSD主控先以8通道为主，面向桌面型PC、游戏PC和工作站等。预计2024年下半年推出4通道的DRAM-less PCIe Gen5 SSD主控芯片。

在应用端，PC导入PCIe Gen5应用会在2025年左右，原因是笔记本电脑等产品期待性能翻倍但功耗不翻倍，那么对闪存主控芯片厂商来说，就需要用到更先进的制程，需要更好的技术来实现性能加倍，而功耗尽可能低。

受到存货问题以及需求大幅度的减缓的影响，今年第二季PC市场出货量开始快速下滑，慧荣科技先前财报预估今年底到明年初将占据PC OEM市场50%以上的PCIe Gen4份额。尽管需求下滑，但慧荣的全球客户群分布较广，在一定程度能够较好的寻求市场的平衡。

此外在eMMC和UFS市场方面，苟嘉章分析，eMMC在低端智能手机的年出货已经只有三、四亿，但同时延展到机顶盒、智能电视、IoT设备以及汽车等新应用。随着NAND原厂逐渐退出低容量eMMC转向高端eMMC或者UFS，eMMC市场空出很大空间给予中国大陆的模组厂商，有实力的厂商逐渐成为主力供应商。

目前UFS主要应用于中高端智能手机，并向汽车产业延伸。另外，英特尔下一代平板电脑以及比较低端的notebook、以及Arm-based CPU都会导入UFS产品。

耕耘6载，汽车存储厚积薄发

随着汽车导入ADAS、自动驾驶等其它智能技术的进化，汽车正快速演变成为一台移动式数据中心。未来迈向高度自动驾驶时代，车用设计也将朝向集中式开发。

苟嘉章说道，集中式架构的想法是把所有电子系统集成到一个中央控制的平台，这需要高端的传输系统及各种存储应用。在采用 PCIe 总线的高速数据网络中实施虚拟化时，SR-IOV 可实现更强大的软件功能及更轻松的远程管理，并且能够经由导入 SSD 主控芯片的专用虚拟功能 (VF) 以高速、直接独立连接到每台虚拟机 (VM)。在未来汽车的应用上，透过PCIe的SR-IOV技术以多个实体与虚拟架构，在集中式架构将多个 ECU 模块直接连接单一车用SSD。

慧荣在新能源汽车市场已经耕耘6年，针对汽车领域的AEC-Q100、ASPICE Level 1-3，包括ISO26262、ISO21434、IATF16949等标准，都陆陆续续拿到资格证或者正在申请当中。跨越汽车产品品质的高门槛，让慧荣得到全球大厂的认可。2024年除了继续与包括日本的本田、丰田、日产等客户深入合作，在欧洲慧荣也在与宝马、奥迪等积极展开合作。以及电动车厂商例如特斯拉、Waymo、通用汽车等都是慧荣的客户群。在中国大陆市场，慧荣与德赛西威有着密切合作。随着中国电动车市场的蓬勃发展，芯片产业链能够参与进来共襄盛举。

供应链回暖预期

苟嘉章表示，受全球经济景气度不高，俄乌战争和疫情政策等因素影响，预计慧荣科技今年营收增幅较之前预期有一定差距，不过通过产品组合的调整，例如在区域间调配、拓展高端产品补弥低端产品的流失等，使得慧荣保持不错的成长力道。同时，慧荣也体谅客户的难处，会针对客户以及产品线来考虑价格支持，大家共克时艰。同时，NAND原厂也在积极缩减资本开支，以至于不会造成NAND供过于求导致价木和册股盘，整个市场秩序才得以回归正常。

苟嘉章预判，从全球来看，存储产业在明年第二季底或者在7月份左右应该会开始回升。届时库存问题会适当缓解。在2023年下半年或者2024年有望回到正常的有朝气的市场。数据中心服务器方面，从今年第四季度开始回暖，明年展望正面。消费电子市场，一旦消费群对未来恢复信心，消费者的花费就会增加，消费力道会提升。

至于与HDD的竞争，他提到，随着2023年底能够看到单颗die容量为2Tb QLC出现。后续需要5-7年才会实现1TB SSD可能在100人民币左右。从长期看，存储企业还是应当继续加强研发，以应对市场的回缓。

如今中国大陆的防疫举措更加开放，定调加强经济发展，相信包括存储在内的芯片产业将迎来一波反弹。苟嘉章表示，现在我们已经看到客户在陆续积极的出货，存储行业信心上升、回归正常、繁荣指日可待。