0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

瑞识科技携系列高性能VCSEL新品亮相2022科大讯飞全球1024开发者节!

话说科技 来源:话说科技 作者:话说科技 2022-12-06 14:13 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

即将到来的消费光子时代,对VCSEL芯片提出了新的需求。在诸多消费类应用场景中,不但要求硬件产品体积更小,成本更低,且对产品能耗和散热等指标有更苛刻的要求。目前国内已有多家有实力的VCSEL公司,致力于VCSEL芯片的全国产化。

秉持“开放、合作、生态、共享”的理念,2022科大讯飞全球1024开发者节在合肥奥体中心以科博会展汇聚1200余款AI明星产品,设置九大主题展馆,涵盖人工智能消费级产品、智慧医疗、智能制造、智慧教育、机器人等各行各业,领略AI+行业的化学反应,感受AI创造的美好生活。瑞识科技携系列高性能VCSEL新品参加科博会展,向全球开发者展示其科技成果。

瑞识科技(RAYSEES)是一家深耕半导体光芯片领域的硬科技公司,致力于为智能硬件、智能驾驶、激光雷达、医疗健康等领域客户提供全球领先的VCSEL芯片和光学解决方案。瑞识科技由美国海归博士团队创建,团队成员拥有深厚的光电半导体行业背景与多年大规模产业化经验。瑞识拥有国际领先的光芯片设计、光学集成封装、算法研发、光电系统整合优化等核心技术,并打通“芯片+光学+应用”的全产业链条,推出自主研发的全系列高性能VCSEL芯片和光学集成产品,申请国内外技术发明专利超100项,服务全球超过100家客户。

瑞识科技作为中国消费光子领域半导体光源方案先锋推动者,携多款凝聚光源半导体行业前沿技术的高性能VCSEL新品和光源集成解决方案应邀参会。现场甫一亮相,就吸引了现场嘉宾观众的高度关注和深入咨询,现场气氛极其热烈,人气爆棚。

瑞识905nm 6结VCSEL芯片是一款应用于高端激光雷达的超高功率激光芯片。该款芯片可实现高达80W的峰值光功率,其光功率密度高达1500W/mm²,产品性能大幅领先业界同类产品。其外延结构设计采用多结(多个有源区)方案作为底层技术,产品的高功率密度可以极大简化光学设计与系统架构;该产品拥有的高斜率效率可以有效地提高系统端驱动器的切换速度,为高端工业及车载激光雷达提供高质量、高性价比的新一代解决方案。

瑞识科技以VCSEL芯片加光学集成封装的路线更是独具特色。据了解,瑞识科技已打通“芯片+光学+应用”的全产业链条,不仅有芯片设计能力,大规模交付能力,而且还有自建光学封装工厂,突破行业瓶颈。其芯片级光学整型技术和高光密度芯片技术,可以有效提升光功率,降低芯片成本,具有较高技术壁垒并性能已与国际大厂一致。其独创的1.5次光学集成技术,还可以大幅缩小光学器件尺寸,突破了成本瓶颈,完全满足正在寻找“国产替代”的企业用户的需求。

据了解,2022年上半年,瑞识科技VCSEL芯片出货量连续3个月超过百万颗,逐渐实现了VCSEL芯片国产化良性循环。不仅如此,瑞识科技还积极布局智能汽车,公司顺利通过IATF 16949国际汽车质量管理体系认证和AEC-Q102产品车规认证,已向国内新能源汽车头部客户量产出货。同时还成为了国内首家进入日本和韩国世界500强供应链并量产出货的VCSEL公司。

近日,瑞识科技低功耗VCSEL芯片产品成功进入海外500强消费电子企业供应链,赋能其数码产品的接近感测功能,截至目前已累计量产出货超千万颗。据悉,瑞识该系列芯片产品采用行业领先的低功耗、超窄光芯片技术,以优异的性能和稳定的量产助力产品突破成本和性能瓶颈。此次合作将成为瑞识全面布局海外消费电子市场的里程碑事件。

从光通讯领域起步,VCSEL芯片如今已在消费电子3D成像、激光雷达、物联网、AR/VR、医美等行业不断成长,并带火了围绕我们生活的诸多智能产品。这是中国VCSEL芯片行业的一个缩影,近年来,伴随VCSEL芯片逐步覆盖人工智能、身份识别、3D视觉、智能驾驶、安防监控、AR/VR、健康监测等行业,光电芯片企业技术迭代明显加快并突破瓶颈,通过技术突破实现“国产替代”和“芯片出海”,并有望重构全球VCSEL芯片格局。

光,驱动变革,照亮未来,感知美好,守护安全。作为消费光子领域的创业者和推动者,瑞识科技将继续秉承工匠精神,追求极致工艺和产品可靠性,让光学传感技术走进我们每个人的生活当中。

2022科大讯飞全球1024开发者节,集广大贤者,共绘“芯屏汽合”“集中生智”中国声谷,IC之都。玉兰之下满芬芳,群贤毕至绘庐州。

审核编辑黄昊宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53552

    浏览量

    459300
  • VCSEL
    +关注

    关注

    17

    文章

    292

    浏览量

    31639
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    2025科大全球1024开发者精彩回顾

    全球产业格局和竞争形态重塑之时,AI将如何发展?11月6日,在第八届世界声博会暨2025科大全球1
    的头像 发表于 11-10 11:51 523次阅读
    2025<b class='flag-5'>科大</b><b class='flag-5'>讯</b><b class='flag-5'>飞</b><b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>1024</b><b class='flag-5'>开发者</b><b class='flag-5'>节</b>精彩回顾

    科大发布星火X1.5及系列AI产品

    11月6日,第八届世界声博会暨2025科大全球1024开发者
    的头像 发表于 11-10 11:49 623次阅读

    2025科大全球1024开发者博展开幕

    第八届世界声博会暨2025科大全球1024开发者
    的头像 发表于 11-04 11:42 649次阅读

    2025科大全球1024开发者正式开启

    线上率先揭幕,14天98场直播,横跨智能体平台升级、开发者论道、行业新洞察与产业应用落地,引领人工智能技术前沿与创新实践。线下将于11月2日-6日举办,围绕“更懂你的AI”,聚焦星火大模型升级发布、AI生态发布与创新应用展览等,深度解码AI产业趋势。
    的头像 发表于 10-29 12:36 698次阅读

    润芯微科技亮相2025荣耀全球开发者大会

    10 月 23 日,2025 荣耀全球开发者大会暨 AI 终端生态大会在深圳盛大开幕。作为智能终端领域的重要参与,润芯微科技核心产品与技术亮相
    的头像 发表于 10-28 16:58 512次阅读

    万象奥亮相2025芯微开发者大会

    万象奥亮相2025芯微开发者大会,三款嵌入式板卡荣登A4工控板展台2025年7月17-18日,第九届芯微
    的头像 发表于 07-24 16:59 1518次阅读
    万象奥<b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>亮相</b>2025<b class='flag-5'>瑞</b>芯微<b class='flag-5'>开发者</b>大会

    芯微开发者大会】Firefly 与你共同见证 AIoT 模型创新

    7月17日-18日,第九届芯微开发者大会在福州海峡国际会展中心举行,天启集团作为芯微生态合作伙伴,多款基于芯微处理器的解决方案出席展
    的头像 发表于 07-18 16:33 1159次阅读
    【<b class='flag-5'>瑞</b>芯微<b class='flag-5'>开发者</b>大会】Firefly 与你共同见证 AIoT 模型创新

    端侧算力新时代!迅科技全栈产品矩阵亮相2025芯微开发者大会

    前沿产品齐亮相,硬核科技引瞩目芯微新品揭晓——端侧算力协处理器芯片、4K视觉芯片RV1126B(AI视觉场景的高性能解决方案)、音频处理器RK2116(沉浸式音质
    的头像 发表于 07-18 13:16 1963次阅读
    端侧算力新时代!<b class='flag-5'>瑞</b>迅科技<b class='flag-5'>携</b>全栈产品矩阵<b class='flag-5'>亮相</b>2025<b class='flag-5'>瑞</b>芯微<b class='flag-5'>开发者</b>大会

    启扬受邀参加2025芯微开发者大会

    微战略合作伙伴,受邀参加本次开发者大会。本次开发者大会,启扬智能将全新发布的RK3576、RK3506开发亮相。启扬RK3576
    的头像 发表于 07-10 17:25 1074次阅读
    启扬受邀参加2025<b class='flag-5'>瑞</b>芯微<b class='flag-5'>开发者</b>大会

    边缘计算×硬核产品 杰和科技即将亮相第九届芯微开发者大会

    第九届芯微开发者大会将于今年7月17–18日在福州举行,杰和科技将多款基于芯微处理器的解决方案亮相大会
    的头像 发表于 07-10 09:12 491次阅读
    边缘计算×硬核产品 杰和科技即将<b class='flag-5'>亮相</b>第九届<b class='flag-5'>瑞</b>芯微<b class='flag-5'>开发者</b>大会

    边缘计算×硬核产品|杰和科技即将亮相第九届芯微开发者大会

    第九届芯微开发者大会(RKDC 2025)将于今年7月17–18日在福州海峡国际会展中心隆重举行,预计吸引上千名开发者和企业代表共赴盛会,杰和科技应邀出席,多款基于
    的头像 发表于 07-09 18:04 931次阅读
    边缘计算×硬核产品|杰和科技即将<b class='flag-5'>亮相</b>第九届<b class='flag-5'>瑞</b>芯微<b class='flag-5'>开发者</b>大会

    科技亮相2025 Matter开放日和开发者大会

    2025年Matter开放日(MOD)和开发者大会(MDC)在上周6月12-13日圆满成功举办,Silicon Labs(芯科技)延续一直以来倾力支持Matter标准发展的策略,Matter最新演示与参考应用再次
    的头像 发表于 06-18 14:22 993次阅读

    中科蓝多款高性能蓝牙SoC与全场景解决方案重磅亮相2025蓝牙亚洲大会

    ,深圳市中科蓝科技股份有限公司多款高性能蓝牙SoC与全场景解决方案重磅亮相,与全球62家先进企业、数千名
    的头像 发表于 05-29 09:54 2261次阅读
    中科蓝<b class='flag-5'>讯</b><b class='flag-5'>携</b>多款<b class='flag-5'>高性能</b>蓝牙SoC与全场景解决方案重磅<b class='flag-5'>亮相</b>2025蓝牙亚洲大会

    科大亮相第137届广交会

    今天,第137届中国进出口商品交易会(广交会)在广州开幕。科大又一年参展,集中展示了星火大模型的最新技术成果以及在办公、教育、汽车、
    的头像 发表于 04-17 09:30 957次阅读

    科大深度解析DeepSeek-V3/R1推理系统成本

    本篇分析来自科大技术团队,深度解析了DeepSeek-V3 / R1 推理系统成本,旨在助力开发者实现高性价比的MoE集群部署方案。感谢
    的头像 发表于 04-15 13:46 3330次阅读
    <b class='flag-5'>科大</b><b class='flag-5'>讯</b><b class='flag-5'>飞</b>深度解析DeepSeek-V3/R1推理系统成本