焦点芯闻丨郭明錤：鸿海难再成iPhone 15 Pro系列独家组装厂商-电子发烧友网

热点新闻

1、郭明錤：苹果 iPhone 14 Pro 机型减产，鸿海难再成iPhone 15 Pro系列独家组装厂商

天风证券分析师郭明錤表示，受富士康工厂供应中断等因素影响，2022 年第 4 季度 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 两款机型的出货量将明显低于预期。郭明錤已经将这两款 iPhone 14 Pro 机型的出货量预期下调至 7000-7500 万台，比此前预期（8000-8500 万台）下调最高 20%。

郭明錤提及的另一个重点是鸿海 / 富士康在今年第 4 季度面临营收低于预期的挑战，而且鉴于苹果将更多的订单分流给和硕和立讯精密，因此未来富士康很难再继续成为 iPhone 15 Pro 高端机型的独家组装厂商。

产业动态

2、特斯拉否认在中国入局芯片厂，相关公司也被质疑都是假的

11 月 28 日，有媒体报道称特斯拉与瑞士汽车半导体公司 Annex 在济南建立了合资公司安纳思半导体。报道称该合资公司的注册资本为 1.5 亿美元，其中 Annex 拥有 55% 的股份，济南苏黎世安纳思股权投资基金合伙企业持股 40%。报道还称，济南苏黎士安纳思股权投资基金早在 2022 年 6 月就以 50 亿美元收购了 Annex。虽然特斯拉持股比仅占 5%，但这是其首次在中国大陆布局芯片设计及制造环节。

但特斯拉中国发言人对此表示，该公司（美国得州电动汽车生产商）与安纳思半导体合资公司“不存在投资关系”。此外，数据显示，安纳思半导体的特斯拉同名投资方是注册地在英国的 Tesla Motors Limited，并不是我们熟知的那个美国车企特斯拉，这应该是个乌龙事件。值得一提的是，外媒 Electrek 也曾质疑，媒体提到的特斯拉芯片厂瑞士合资方 Annex 身份有假。Electrek 的文章称，其记者咨询的半导体行业人士没听说过名为 Annex Semiconductor 的公司。搜索 Annex 发现，除了该公司自己的网站和有关特斯拉的报道外，并没有其它相关消息。

3、Q3 全球可穿戴腕带设备出货达 4900 万台，苹果、三星、小米、Noise、华为前五

Canalys发布报告称，2022 年第三季度，全球可穿戴腕带设备整体同比增长 3.4%，出货达到 4900 万台。可穿戴腕带手表类设备（包括基础手表和智能手表）整体增速弥补了可穿戴腕带手环类设备的下跌。

其中，苹果和三星在本季度都有新品上市，其新品智能手表的推出助其冲上了冠亚位置，占市场 20% 和 10% 的份额，同比增长 37% 和 16%。Canalys 表示，小米因出货节奏的影响，位列第三，占据 9% 的市场份额。印度本土品牌 Noise，通过其高性价比的基础手表，以三位数增长的优异表现冲入第四，市场份额达 7%。华为表现稍弱，同样以 7% 的市场份额占据第五。

4、比亚迪：由于订单很多，DM-i 超级混动交付相对较慢

针对“公司现在待交付的存量订单是否已经下降”的问题，比亚迪在投资者互动平台回复称，自 DM-i 超级混动发布，系列车型上市以来，备受消费者关注。由于订单很多，车辆交付上相对较慢，目前等待时间较长，因此给客户带来的不便，我们深表歉意。

比亚迪表示，公司目前在积极安排和部署，以加速相关车型的产能提升，致力于为消费者带来更加愉悦的购车体验。比亚迪旗下新能源乘用车目前包括 DM 和 EV 两种路线。从 10 月销量数据来看，比亚迪 10 月 DM 车型销售 114361 辆，EV 车型销售 103157 辆。

5、今年韩国半导体出口额已超过 1000 亿美元，月均超过 110 亿美元

据国外媒体报道，在消费电子产品需求下滑，对存储芯片的需求也下滑，导致出货量与价格双双下滑的情况下，韩国半导体产品的出口额，从 8 月份开始也已连续三个月同比下滑。虽然韩国半导体产品的出口额，已连续 3 个月同比下滑，但他们半导体产品在今年的出口，依旧可观。

从外媒的报道来看，韩国贸易协会在当地时间周一公布的数据显示，今年前三个季度，韩国半导体产品的出口额已达到 1025 亿美元。平均来看，韩国半导体产品每个月的出口额达到了 113.89 亿美元。

新品技术

6、挑战英特尔和英伟达，AWS 推出新款 Arm 架构高性能服务器芯片 Graviton 3E

Amazon Web Services (AWS) 云计算部门正在大力开发研发基于 ARM 架构的定制CPU 解决方案，以更好地满足企业客户提出的多样化挑战。在11月30日召开的 re:Invent 大会上，亚马逊为高性能计算（HPC）工作负载研发定制了一款新的 CPU，名为 Graviton3E。

鉴于 HPC 工作负载需要更高的带宽、更宽的数据通路，以及数据类型跨越多个维度，AWS 重新设计了 Graviton3 处理器，并以新的名字 Graviton3E 增强了它的向量处理能力。这款 CPU 有望在依赖大量矢量处理的工作负载中性能最高提升 35%。

7、紫光展锐 T820 芯片发布：6nm 工艺八核 CPU，金融级全内置安全方案

紫光展锐正式发布系统级安全的高性能 5G SoC 新品 T820，采用八核 CPU 架构，6nm EUV 工艺，金融级全内置安全方案。

紫光展锐T820 的 CPU 采用 1+3+4 三丛集八核心 CPU 架构，由 1 个主频为 2.7GHz 的 Arm Cortex-A76 大核和 3 个主频为 2.3GHz 的 Arm Cortex-A76 大核以及 4 个主频为 2.1GHz 的 Arm Cortex-A55 组成，支持3MB 三级缓存。紫光展锐 T820 搭载 Arm Mali-G57 MC4 GPU，运行频率达到 850MHz。T820 由 6nm EUV 工艺打造，结合 AI 智能调节技术，使 T820 在部分场景下的功耗，相比紫光展锐第一代 5G 移动平台降低了 40%。同时，T820 支持 LPDDR4X 内存以及 UFS 3.1 闪存。

投融资

8、持续专注模拟芯片制造，粤芯半导体完成B轮战略融资

近日，广州粤芯半导体技术有限公司正式完成B轮战略融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。

作为粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产的12英寸芯片制造企业，粤芯半导体先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片。

9、成都迈科完成Pre-A融资，公司从TGV产品开发迈向量产

近日，后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都迈科科技有限公司获得Pre-A轮投资数千万元投资并完成股权变更。

此轮投资由知名机构四川院士科技创新股权投资引导基金领投，上市公司帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本参与。获得的资金，将用于加强研发、扩充产能，建成月产7000晶圆的中试产线，强化公司在TGV领域的领先地位。公司主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件（AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等）和3D玻璃（传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等）。

10、南智芯材获投资，致力于光学级铌酸锂晶体的研发生产

近日，苏州南智芯材科技有限公司获得国发创投旗下的姑苏人才基金（苏州市级人才基金）投资。南智芯材致力于光学级铌酸锂晶体的研发和生产，由南京大学院士团队领衔，主要从事铌酸锂（LN）和钽酸锂（LT）的研发及产业化。

铌（钽）酸锂（LN/LT）是一种非线性、电光、压电性能非常优异的晶体材料，有“光学硅”的美称，广泛应用在射频滤波器、高速光通讯调制器、光隔离器等领域，在光（量）子芯片等方面具有广阔应用前景。

11、摩尔斯微电子获B轮追加融资，专注于开发Wi-Fi HaLow解决方案

摩尔斯微电子宣布获得三千万澳元的B轮追加融资，TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS（由Blackbird Ventures管理）以及UniSuper（由Uniseed管理）参与了此轮投资。这些机构的投资使摩尔斯微电子B轮融资总额达到1.7亿澳元。摩尔斯微电子成立于2016年，是一家快速发展的无晶圆厂半导体公司，专注于开发Wi-Fi HaLow解决方案，为物联网（IoT）实现下一代连接。