欧盟超430亿欧元投向芯片领域，对上游半导体设备有何影响？-电子发烧友网

电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前，欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。

今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%。

欧洲为何要加强半导体产业发展

欧洲在全球半导体产业中占据重要位置，在功率半导体、光刻机、IP领域，欧洲企业的市场份额分别占到全球的26%、60%和41%。全球知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体都来自欧洲，在过去二三十年间，这些企业可以说长期排在全球前二十。

虽然欧洲凭借在半导体领域较早发展起来的优势，在汽车、工业等领域占据一定位置，然而随着全球半导体产业的发展，由于客户主要在欧洲之外，英飞凌、恩智浦、意法半导体等企业逐渐将大部分产能设在欧洲之外，以至于欧洲在产能方面不具优势。

有数据统计，2015年欧洲企业中还有三分之二在欧洲本地生产，而到了2020年就只剩下55%。另外欧洲企业也将非核心产品委托给代工厂生产，而这些代工厂多数不在欧洲。在纯晶圆代工厂方面，欧洲的销售额在全球的占比也是从十年前的10%下降到了2020年的6%。

而且欧洲绝大多数晶圆厂都是成熟制程，先进制程推进缓慢。这就使得欧洲在芯片产能方面严重依赖外部产能。过去几年全球芯片产能严重不足，因为芯片缺货，欧洲不少产能受到影响，尤其是汽车，欧洲对美国、亚洲制造依赖的问题也暴露了出来。

为了促进产业发展，欧洲各国先后制定了多个发展计划。其中备受瞩目的便是这份《芯片法案》。该法案的目的旨在确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进芯片设计、制造、封装等领域的提升，从而保证欧盟的半导体供应链稳定，并减少外部依赖。

欧盟委员会主席冯德莱恩在2月推出这项计划时称，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。短期内，它将使欧盟能预测并避免供应链中断，中期看，它能帮助欧盟成为芯片市场的领军者。

欧盟轮值主席国捷克日前表示，各国特使一致同意欧盟委员会提案的修订版，修改部分包括允许政府对更广泛的芯片提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片。补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。最新版本还增加了对欧盟委员会的限制措施，以防止该机构在触发紧急情况时干预公司的供应链。

欧盟各国部长将于当地时间12月1日举行会议，预计将批准芯片计划。不过，该计划仍须于明年在欧洲议会得到通过，才能成为法律。

不过虽然这项计划要等到明年才能最终确定，但已有多家公司宣布了在欧洲建立芯片工厂的计划，其中包括英特尔、格芯、意法半导体和英飞凌。今年7月，意法半导体就对外表示和法国政府合作建厂，计划新建的工厂将毗邻STM位于法国克罗莱（Crolles）的现有工厂，目标是到2026年达到满负荷生产，每年可生产多达62万片18纳米尺寸的晶圆。

欧洲大手笔投入，将带动产业链上游发展

欧洲大手笔投入半导体产业，尤其是在芯片产能上的提升。如果顺利，接下来，随着欧洲本地和外地企业进入欧洲建厂，这无疑会对半导体产业链上游企业起到不少的带动作用，比如半导体设备，在半导体产线建设上，半导体设备是其中很大的一块投入。

具体来看，在晶圆制造过程需要用到多种类型的设备，根据电子发烧友此前的报道，一条制造先进集成电路产品的生产线投资中，设备价值约占到总投资规模的70%-80%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%，7nm及以下占比将更高。

半导体制造一般可分为前道工艺和后道工艺，前道指晶圆制造，后道指封装测试，根据SEMI的数据统计，从以往销售额来看，前道制造设备在半导体专用设备市场中占比为80%左右，后道封装测试设备占比为20%左右。

前道晶圆制造大概包括氧化退火、CVD沉积、光刻曝光、刻蚀、离子注入、PVD镀膜、CMP抛光、清洗等工艺流程。其中用于光刻工艺的光刻机，在前道设备中市场份额占比达到20%。

刻蚀工艺环节会用到刻蚀设备，干法刻蚀通过电浆将光刻胶上的图形转移至硅片上，刻蚀设备占前道设备中市场份额的24%；CVD沉积通过化学反应将气体物质沉积在硅片上形成薄膜，CVD化学气相沉积设备占前道设备中市场份额的19%。

对应上述各个工艺环节还会用到离子注入设备、PVD物理气相沉积设备、CMP设备、清洗设备、前道量测设备等，在前道设备中的市场份额占比分别为4%、6%、3%、7%、12%。

全球半导体设备企业主要有哪些呢？根据CINNO Research发布的今年上半年上市公司的营收统计，全球排名前十半导体设备上市公司依次是应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、泛林（LAM）Tokyo Electron（TEL）、科磊（KLA）、迪恩士（Screen）、爱德万测试（Advantest）、日立高新（Hitachi High-Tech）、ASM 国际（ASMI）、迪斯科（Disco）。

其中应用材料（AMAT）、泛林（LAM）、科磊（KLA）来自美国，Tokyo Electron（TEL）、迪恩士（Screen）、爱德万测试（Advantest）、日立高新（Hitachi High-Tech）、迪斯科（Disco）来自日本，阿斯麦（ASML）、ASM 国际（ASMI）来自荷兰。

各企业经营的业务有所不同，比如美国的应用材料（AMAT）是全球最大的半导体设备商，业务几乎贯穿整个半导体工艺制程，产品包括薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。泛林（LAM）主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。科磊（KLA）是半导体工艺制程检测量测设备龙头。

日本的Tokyo Electron（TEL）产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。迪恩士（Screen）的产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。迪斯科（Disco）主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。

荷兰的阿斯麦（ASML）是全球第一大光刻机设备商，也是全球唯一可提供7nm先进制程的EUV光刻机设备商。

可想而知，随着欧洲芯片产业的发展提上日程，半导体设备作为半导体产业发展的基石，将会迎来一波机会，除了上述提到的半导体设备企业之外，国内外众多半导体设备企业都可能在这波市场机遇中获得机会。当然除了半导体设备，半导体产业链上游的材料也不例外。