组件过时是整个系统开发过程中关注的问题

组件过时并不是什么新鲜事，问题也不会消失。虽然电子创新一方面可能会推动行业向前发展，但缺点是一些电子产品被抛在脑后，无论它们在某一时刻被广泛采用。

以PowerPC Altivec为例：这种强大的处理架构拥有非常忠诚的安装基础，但由于我们大多数人不知道的原因，它被放弃了好几年，迫使其客户寻找其他处理替代方案。

组件过时的其他示例可能不像Altivec案例那样复杂或令人生畏，但该示例是一个警告：曾经大量存在的组件功能似乎可以在一夜之间消失。

虽然电子产品的发展是导致过时问题的主要原因之一，但还有其他一些重要因素会影响这一点。对于军事和航空航天系统设计师和供应商来说，这些因素比其他一些行业更严重。

影响过时的业务因素

不幸的是，关键任务和高度敏感的军用电子设备的正常运行有时会让位于半导体公司的其他看似更紧迫的问题，例如提高产量和利润。任何一个组件的早期消亡基本上都没有这些业务因素。事实上，在许多军事项目生产周期中，组件过时发生的频率更高，甚至比正常情况还要快。

对于非关键任务应用程序，根据供应链早期部分的人的说法，系统的故障可能不会像盈利能力那样高。在球栅阵列（BGA）器件上使用无铅焊球可以节省足够的资金，元件制造商可以容忍系统设计人员的某些批评。然而，对于军事任务，使用铅合金可以确保不会发生锡须，安全和人的生命处于危险之中，任何程度的故障都是不可接受的。

随着供应商继续从组件中去除成本较高的铅合金，锡的使用比例正在增加。对于电信设备和军事/国防系统，需要对组件进行改造，以满足应用的高可靠性规范。

该规格通常是通过将》97%的锡合金复合材料替换为包含适量铅的混合物来实现的，以抵消锡须的生长。意想不到的结果是军事组成部分及其计划增加了另一项成本，这是大多数受到严格审查的计划无法承受的成本。

管理组件之外的可用性

必须处理不再符合更高可靠性规格的零件并不是组件过时的唯一方面。项目的基本技术专长和长期生命周期可持续性同样重要。即使在今天的产品开发之初，组件过时也必须在产品开发人员的心目中成为最重要的，着眼于减轻用户未来的过时成本。

随着嵌入式计算公司继续设计和构建技术先进、可靠的商用现货 （COTS） 产品，他们也应该考虑如何为客户提供长期支持。深入的技术知识需要跨职能共享，以确保连续性。此外，具有该专业知识的退休人才需要用更新的工程资源取代，以规划未来的项目开发。

在军事/国防和航空航天工业中，项目可能需要数年和数百万美元的时间来开发、测试和认证，所有这些方面肯定会成为过时问题。这些嵌入式系统不像最新的手机，在下一次升级时很容易被丢弃。它们由坚固耐用甚至军用级单板计算机 （SBC）、机箱、I/O 和图形产品组成，需要时间和金钱来创建。随着项目从低速率初始生产 （LRIP） 转向完整生产周期，它们必须长期可用。

旨在缓解的流程

COTS产品的生命周期需要根据明确定义和前瞻性的计划进行管理。例如，在 Aitech，COTSLifecycle+ 计划分为三个不同的计划阶段：活动、支持和扩展支持，每个阶段提供至少四年的产品可用性。组合生命周期确保从产品推出之日起的最短 COTS 产品使用寿命为 12 年，通常要长得多。采用全面的计划和生命周期支持服务可确保今天设计的产品能够满足未来规范的功能、环境和操作要求。

电子系统一直由有源和无源元件组成。随着时间的推移，这些组件被下一代技术能力更强的组件所取代，导致早期设备的过时。这是一个自然的过程，但通过实施一种结构化的方法，在下一次电子发展之前思考，设计人员可以有效地防止或至少延长这种过时。

面向未来的设计

无论您如何分析问题，组件过时都等于增加成本（在许多情况下是计划外和预算外），这转化为项目延迟和成本超支。即使有模块化的、预先规划的技术插入路线图，早期组件的过时也很难预测，甚至更难应对，除非公司在它发生之前很久就做好计划。

管理过时需要在许多不同的层面上进行，并且应该从组件制造商一直共享到最终用户。供应链中一个环节的工作不仅仅是承担所有负担，以确保这些高度集成、坚固耐用的嵌入式系统的使用寿命。从实际部件到可用性，再到设计资源，许多因素都会影响嵌入式系统设计可能需要从起点结束多远。

作战人员必须能够获得最先进的技术，军事系统必须达到最严格的质量和可靠性标准。这些因素都不会改变。虽然系统设计人员可能无法消除影响过时的所有因素，但认识到这些因素将有助于在上市时间和预先规划由此产生的成本调整方面进行适当的规划。

审核编辑：郭婷