MediaTek发布天玑9200，台积电二代4nm工艺，GPU性能超苹果A16

2022年11月8日，MediaTek发布天玑9200旗舰5G移动芯片，主打冷劲全速的用户体验，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。



MediaTek总经理陈冠州表示：“天玑旗舰5G移动芯片是MediaTek创新之路上的里程碑之作，致力于将高性能、高能效、低功耗塑造为天玑旗舰产品的基因级特性。我们希望用天玑的最强产品力赋能移动终端，带给数码科技爱好者以颠覆性的旗舰体验，开启旗舰移动市场的新篇章。”



据官方信息显示，采用台积电第二代4nm工艺，搭载八核旗舰CPU，采用创新的芯片封装设计增强散热能力，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，且性能核心全部支持纯64位应用。



值得注意的是，此次天玑9200的X3大核主频非常克制，同时并没有采用A710，而是采用A715，主频为2.85GHz，小核则是使用A510，主频为1.8GHz。据GeekBench 5.0测试，对比天玑9000，天玑9200单核性能提升12%，多核性能提升10%。



GPU上，此次天玑9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715 GPU，性能相比天玑9000大幅提升32%，功耗降低41%，同时支持移动显示光追，在MOBA游戏中，平均功耗可以节省21%。

据网友测试，天玑9200在曼哈顿ES3.0测试成绩达到329FPS，在曼哈顿ES3.1测试中，取得了227FPS的成绩，而A16的ES3.1成绩为197FPS。在GFXBench 5.0上，从纸面参数来看，天玑9200的GPU峰值性能已经超过了苹果的A16。



值得注意的是，天玑9200集成先进的5G调制解调器，支持高速5G网络连接，结合先进的AI人工智能技术，打造了高铁、地库、地铁、机场等场景下的5G智能出行模式，实现找网快、回网快、网速快的智能连网功能。



同时，天玑9200率先支持即将到来的Wi-Fi 7无线连接，网络传输速率理论峰值可达6.5Gbps，以及新世代蓝牙音频LE Audio。当Wi-Fi和蓝牙同时连接，MediaTek HyperCoex超连接技术能提供更强的信号、更远的连接距离、更强的抗干扰能力，无论影音娱乐还是连接游戏外设，都让用户享受更低时延。

陈冠州也在发布会上预告称，11月底将会有首款搭载天玑9200的终端产品上市销售，vivo、OPPO、小米、传音等手机厂商也将在未来推出支持天玑9200的移动终端产品。