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中国新能源汽车市场加速 Q3财报揭示国产车规芯片正在崛起

章鹰观察 来源:电子发烧友网 作者:章鹰、莫婷婷 2022-11-03 09:36 次阅读
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电子发烧友原创 章鹰、莫婷婷

截至11月1日,长安汽车、广汽集团、上汽集团、长城汽车以及比亚迪等五家自主品牌企业先后发布了第三季财报。财报数据显示,上汽集团、比亚迪、长城汽车分别实现了2114亿、1170亿、373.46亿元营收,位列前三。上述五家企业均实现了大幅营收增长,其中,比亚迪涨幅最大,同比增长115.59%,上汽以13.29%的同比增幅排名最后。

华为消费者CEO余承东在微博上表示,AITO问界系列连续三个月单月交付破万,10月交付12018辆,国内新能源汽车消费热潮已经到来。新能源汽车市场是五大自主品牌企业今年前三季度的主要增长点,1至9月新能源汽车合计销量为233.7万辆,相比于2021年同期的106万辆同比增加120.47%。

新能源汽车的热卖,倒逼上游汽车芯片供应链更加紧张。Strategy Analytics的数据显示,传统燃油车各类芯片应用占比中,占比最高的是MCU,占比为23%,其次是功率半导体传感器,其他,占比分别为21%、13%、43%。到了纯电动汽车,由于动力系统的改变,内燃机转为电驱动系统,功率半导体的占比达到了55%,超过一半;其次是MCU和传感器。

电子发烧友网统计了车载功率半导体、MCU的部分代表企业,以此窥探国产车载芯片的最新进程。

功率半导体形成国产替代热潮 汽车和工业赛道实现突破

全球缺芯潮已逐渐演变为结构性缺芯。汽车芯片,尤其是车规功率半导体的缺货和涨价仍在持续。根据知名电子元器件分销商富昌电子的数据,2022年二季度,海外龙头MOSFETIGBT的交期已达40~50周以上,且仍有延长态势,其价格同样也有增长的趋势;晶体管的交期/价格同样也有延长/上涨的态势。

其中,功率半导体最重要的两大细分市场是Mosfet和IGBT。IGBT 市场长期被英飞凌、富士电机、三菱电机等海外公司垄断。但近两年,由于国外供应链无法满足中国市场需求,本土供应商发展机遇全面显现。车用Mosfet领域,国产厂商也有积极的进展。

截至11月2日,功率半导体领域,中国有六家上市公司先后发布了第三季度财报,它们分别是闻泰科技、时代电气、华润微电子、士兰微、扬杰科技、斯达半导体。他们的营收和净利润如何?在哪些细分赛道获得了增长潜力?未来发展有哪些挑战?

六家功率半导体上市公司前三季度营收和净利润汇总
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图:电子发烧友网根据公开资料整理

闻泰科技和华润微领衔,六家营收显著增长

根据六家功率半导体上市公司披露的财报显示,6家前三季度营收同比去年同期都有所增长,其中营收同比增长超过25%的有3家,分别是时代电气、扬杰科技和斯达半导体。

根据目前披露的业绩情况,6家企业中同比增长最多的是斯达半导体,其前三季度营收达18.74亿元,归母公司净利润5.9亿,同比分别增长56.6%和121.43%。斯达半导体公司持续推进IGBT 产品在新能源客户端的渗透率,强化高端品类布局。在新能源汽车业务方面,2022H1,公司车规级IGBT 模块持续放量,合计配套超过50万辆新能源汽车,公司第七代车规级650V/750V IGBT芯片通过客户验证,下半年开始批量供货。

旗下拥有安世半导体的闻泰科技前三季度营收达到420.85亿元,规模最大,同比增长8.9%,净利润达到19.44亿,比去年同期下滑4.79%。

闻泰科技的半导体业务持续高增长,汽车半导体优势明显。行业景气度分化,公司 2022H1 在汽车领域的收入占比达到 48%,产品需求持续旺盛。公司自有产能规模持续加大;Newport 晶圆厂正由代工向 IDM 逐步转换;上海临港 12 寸车规级晶圆项目也已全面开工建设,未来将支撑公司半导体产能持续扩充。

时代电气公司业务有三大部分组成,前三季度总营收达到108.76 亿元,其中新兴装备整体实现营收35.3 亿,同比增长137.0%;公司前三季度功率半导体营收12.92 亿元,同比增长77.82%,新能源汽车电驱系统营收8.35 亿元,同比增长193.8%。8 月,时代电气公司国内新能源乘用车IGBT 功率模块搭载量约5.5 万套(占10.6%),位列第4。此外,公司成为法雷奥IGBT 模块供应商,预计总交货量超250 万只,实现了海外市场的开拓。

扬杰科技前三季度营收达到44.179亿人民币,同比增加36.32%。归属上市公司股东的净利润9.27亿元,同比增加64.3%。扬杰科技在公告中表示,报告期内公司深度布局汽车电子应用领域,获得多家海内外著名汽车零部件企业认可,并与超过300家汽车电子零部件企业开始批量交易,业绩同比增长500%以上。

士兰微前三季度业绩承压,实现营业收入62.44亿元,特别是第三季度营收达20.59亿元,业绩同比下滑41.01%,器件芯片的营收受下游消费电子市场需求放缓的影响而下滑。

前三季度,华润微实现营业收入76.32亿元,同比增长10.17%,第三季度营收24.86亿元,环比降低5.54%,净利润环比降低4.28%。显示企业业绩和净利润的增速在放缓。

华润微最赚钱!4家功率半导体企业在汽车供应链上实现突破

在上市的功率器件公司当中,华润微、士兰微、杨杰科技、斯达半导体都实现净利润正增长。其中,华润微前三季度大赚20.57亿元,同比增长22.18%,成为目前披露三季报或预告的半导体企业中业绩最好的一家上市企业。杨杰科技前三季度净利润达到9.27亿元,同比增加64.3%。

两家功率半导体公司的净利润出现下滑。闻泰科技前三季度的利润达到19.44 亿元,同比下滑4.79%。受到消费电子市场需求放缓的影响,士兰微前三季度归母净利润6.70亿元,同比减少2.51%。

受益于功率半导体应用领域快速延伸到新能源和汽车电子等新兴市场,2022年上半年,华润微电子IGBT收入同比增速高达70%,汽车电子领域实现突破,批量供应汽车空调市场头部客户。工控领域,光伏IGBT获得全球头部客户认证并进入规模供货。前三季度,IGBT销售额同比增长168.55%。

扬杰科技在IGBT、MOSFET和SiC业务持续增长,2022 年前三季度,这三大领域新产品收入同比增长均超100%,同时由于公司8 吋晶圆制造能力补齐,产能瓶颈逐步打开。应用领域方面,公司汽车电子业务加速显著,截至22H1 公司车规级封装产能已实现5 倍以上增长。汽车电子产品收入2022 前三季度同比增速超500%。公司采用IDM 模式,具有全产业链的成本优化优势及完善的技术、工艺优势。

部分车规级新品尚未形成规模销售,国产MCU厂商加快汽车市场布局
国产车载MCU厂商包括兆易创新、中微半导、复旦微电、芯旺微、杰发科技等。电子发烧友网统计了复旦微电、兆易创新、中微半导的第三季度财报数据。财报显示,三家厂商中,只有复旦微电迎来营收和净利的双增长。

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复旦微电前三季度公司主营收入27.04亿元,同比上升47.63%;归母净利润8.59亿元,同比上升121.31%。复旦微电表示,由于2022年公司所处行业下游需求结构性分化,因此积极开拓市场与新客户,适时调整产品结构,使得主要产品线营收增加。据了解,复旦微电在去年12月发布了首款车用MCU产品——FM33LG0xxA系列MCU,对标NXP的S32K系列,将应用于雨刮器、车窗等车用领域。不过在今年Q3的财报中,复旦微电的主要营收还是来自安全与识别芯片、非挥发性存储器、FPGA及其他芯片。

兆易创新前三季度实现营业总收入67.69亿元,同比增长6.9%;实现归母净利润20.92亿元,同比增长26.9%。但单季来看,却出现营收净利双下滑,营业收入约为19.88亿元,同比减少26.07%;归母净利润约5.65亿元,同比减少34.5%。兆易创新表示,主要受全球经济整体环境和疫情等因素影响,第三季度芯片产品市场需求减少,同时毛利率下降。

对于车规级MCU,兆易创新在今年9月份发布第一颗40nm车规产品,将对标NXPS32K1XX系列,主要应用于车身的电机控制、车灯控制等领域。兆易创新表示,在该产品在还没有发布之前,就已经有一些Alpha客户在一起调试,因此进展会快很多。目前已经有一些本土品牌的车厂在出货。整体来看,第三季度中,MCU的出货主要还是以工业领域,占比达到50%。

中微半导的财报显示,公司主营收入5.08亿元,同比下降46.53%;归母净利润7025.85万元,同比下降85.45%。与兆易创新一样,中微半导第三季度的业绩表现同样不太理想。中微半导提到了三大原因,一是销售单价下降;二是研发投入比例增加;三是受到声光电科股票价格波动影响。

在车规级MCU方面,中微半导不断扩大产品的应用场景。在今年7月发布了新一代的车规级产品——BAT32A2系列,与此前以汽车的后装及准后装应用领域相比,新一代车规级产品可以用于汽车前装,覆盖了如冷暖空调、传感器、车门等车身控制域及辅助驾驶域等应用。据了解,该产品已经进入出货阶段。

目前来看,复旦微电、兆易创新属于刚刚切入车规级MCU赛道,产品尚未起量,因此汽车市场的需求变化对上述公司在Q3的业绩影响较小,主要营收来自公司其他产品线。预计未来随着车规级MCU的起量,将给上述公司带来新的成长机会。但是第三季度单季业绩表现不佳,2022年整年的业绩情况,还得看第四季度的情况。

小结:

2022年,汽车电子应用成为驱动半导体最强劲的领域之一。在海外功率厂商提价和行业供需失衡加剧的背景下,国内厂商也有望提价抬升利润率,叠加国内功率IDM厂商和代工厂的产能释放,华润微、扬杰科技等公司有望提升功率半导体企业的全年经营业绩。国内功率半导体上市公司的四季度表现可期。

车规MCU自主率目前还没有突破3%,国产替代空间巨大,关键是在汽车芯片认证和量产方面取得进展后,才可能实现大规模上车的愿景。

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