0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

F-ALCS现在解决了PCB制造中的5个常见挑战

加贺富仪艾电子 来源:加贺富仪艾电子 作者:加贺富仪艾电子 2022-10-28 15:36 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

“探针卡”是一种测试接口,通过连接测试机和芯片传输信号,对芯片参数进行测试。探针卡将探针与芯片上的焊垫直接接触,引出芯片讯号,配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。

随着晶圆技术的不断提升,全球探针卡行业也得到了快速的发展。加贺富仪艾电子代理的品牌FICT一直致力于提供世界领先的互连技术和服务,该公司利用最先进的技术提供创新的有机 PCB,最适合具有超过 10000 个网络的巨大布线容量的探针卡应用,实现高质量的信号完整性。

FICT开发了创新技术 F-ALCS,可最大限度地提高印刷线路板的布线能力,这些具有高布线灵活性的电路板已经使产品开发陷入困境。该项技术可确保通孔之间通过焊膏填充和金属键合实现高度可靠的连接,从而实现比以前高出两倍以上的布线密度。对于以前认为不可能的困难设计,它就是最佳选择。

F-ALCS 现在解决了PCB 制造中的 5 个常见挑战

01减少设计限制并实现高性能!

用户所要做的就是仅在需要它们的地方放置通孔。这种创新和使用更小的通孔焊盘,使得放置器件的限制更少,因为它们为印刷线路板上的安装和布线留下了更多的空间。F-ALCS适用于最大72层的任意层IVH结构等大型印刷线路板。这意味着它可以容纳与140层相同数量的布线。

1c217552-5692-11ed-a3b6-dac502259ad0.png

常规IVH结构和F-ALCS结构的接线和安装面积差异

02减少开路短截线的数量,进行高速信号传输!

任意层IVH结构解决了开路短截线造成的高速信号传输损耗,这减少了回波损耗,并有助于印刷线路板即使在高频下也具有良好的传输特性,从而实现高速信号传输。

1c41c06e-5692-11ed-a3b6-dac502259ad0.png

F-ALCS与传统PCB结构的传输特性比较

03将流程步骤减少 50%,并缩短交货时间!

通过使用带有一次性层压的任意层 IVH,F-ALCS 可让用户将制造工艺步骤减少 50%。F-ALCS 还减少了印刷线路板设计的限制,最终减少了设计工艺步骤的数量。这意味着它大大缩短了制造提前期,并缩短了交货时间。

1c567c0c-5692-11ed-a3b6-dac502259ad0.png

常规 IVH PCB 和 F-ALCS PCB的不同工艺步骤数量

04适用于任何材料并满足广泛的要求。

F-ALCS 允许用户从常规 FR-4 到低损耗材料的多种树脂中进行选择。此外,F-ALCS 可用于各种用途,因此可以满足您的需求和期望的印刷线路板制造。

02无需电镀,环保。

由于连接通孔不需要电镀工艺,而通孔的电镀工艺有时需要使用有毒物质,因此F-ALC技术可以减少印刷线路板制造对环境造成的危害,同时还能够缩短制造时间。

基于半个多世纪积累的专业知识和技术,FICT正在为最先进的半导体器件测试提供最佳解决方案。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4417

    文章

    23962

    浏览量

    426102
  • 线路板
    +关注

    关注

    24

    文章

    1325

    浏览量

    50053

原文标题:PCB制造中的5个常见挑战,谁可以解决?

文章出处:【微信号:Fujitsu_Semi,微信公众号:加贺富仪艾电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Bamtone班通:铜厚测量仪CMI700在PCB高端制造的应用

    随着电子产品市场的不断升级,PCB制造面临着越来越高的技术和精度要求。在高端制造的浪潮,牛津CMI700铜厚测量仪以其出色的性能和精准的检测能力,成为了众多
    的头像 发表于 03-07 13:53 498次阅读
    Bamtone班通:铜厚测量仪CMI700在<b class='flag-5'>PCB</b>高端<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>中</b>的应用

    7常见的DFM问题,及其对PCB制造的影响

    PCB制造,时间就是金钱 - 但其中可能出现很多始料未及的突发状况,一没有考虑可制造性的复杂电路设计,可能导致整个产品上线计划停滞。此
    的头像 发表于 01-12 15:13 971次阅读

    深入探讨PCB布局布线的专业设计要点与常见挑战

    本文深入探讨PCB布局布线的专业设计要点与常见挑战,并介绍上海创馨科技如何凭借资深团队与丰富经验,为客户提供从精密布局、优化布线到生产制造的一站式高可靠性
    的头像 发表于 01-04 15:29 405次阅读

    PCB设计与打样的6大核心区别,看完少走3月弯路!

    )是电子产品开发紧密相关但目的和流程不同的环节,主要区别体现在目标、流程、侧重点、成本与时间等方面,具体如下:   PCB设计和打样之间的区别 1. 目标不同
    的头像 发表于 11-26 09:17 735次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b>设计与打样的6大核心区别,看完少走3<b class='flag-5'>个</b>月弯路!

    超厚PCB制造常见挑战

    超厚PCB(通常指铜厚≥3oz/105μm)制造面临多重技术挑战,以下是关键难点及解决方案的总结: 一、材料与加工难点 铜箔处理‌ 厚铜箔(≥6oz)机械加工性差,易弯曲断裂,需优化层压工艺和高温
    的头像 发表于 09-03 11:31 938次阅读

    KiCad PCB 的 Adhesive 层有什么用?详解 SMT 的红胶工艺

    听到但却不太常用的“红胶”工艺。   ”   KiCad 的 Adhesive 层 KiCad 的 PCB 存在两其他 EDA 工具
    的头像 发表于 08-20 11:17 1.2w次阅读
    KiCad <b class='flag-5'>PCB</b> <b class='flag-5'>中</b>的 Adhesive 层有什么用?详解 SMT <b class='flag-5'>中</b>的红胶工艺

    PCB为啥现在行业越来越流行“浅背钻”

    高速先生成员--黄刚 毫无疑问,信号速率已经是灰常灰常高了,过孔对信号质量的影响在以往文章已经分享过太多太多。过孔一身都是坑,其中最大的那个就是它的stub影响。一有stub的过孔衰减的上限
    发表于 08-18 16:30

    PCB的Gerber文件是什么

    Gerber 文件是用于电子设计自动化(EDA),尤其是在印刷电路板(PCB)设计和制造过程,传递电路图层、焊盘、走线、元件布局等信息的标准格式。它在
    的头像 发表于 08-01 09:20 5287次阅读

    PCB丝印极性标记的实用设计技巧

    要素。 一设计精良的PCB丝印标记,能显著提升工作效率,降低焊接错误风险,为电路板的生产、测试、维修等环节提供有力支持。然而,实际设计过程,丝印极性标记却常常存在一些问题,需要我们深入探讨与改进
    发表于 07-09 11:43

    PCB制造的神秘之旅,梦想开始的地方

    流程特别顺畅,完全按照PCB生产的加工流程来布局,让每一不懂PCB生产的人,参观完后也能把流程完整的铭记心间。你们参观完成后要写一篇心得和总结,赵理工和林如烟说没问题。 参观全新的工厂,内心怎么不
    发表于 06-17 10:24

    高温电阻率测试5常见错误及规避方法

    测试结果出现偏差。下面为你详细剖析高温电阻率测试5 常见错误,并提供有效的规避方法。​ 一、样品制备不当​ 常见错误​ 样品的形状、
    的头像 发表于 06-09 13:07 1039次阅读
    高温电阻率测试<b class='flag-5'>中</b>的<b class='flag-5'>5</b><b class='flag-5'>个</b><b class='flag-5'>常见</b>错误及规避方法

    一文读懂:PCB钻孔机主轴及常见型号大揭秘

    要求。主轴作为钻孔设备的核心部件,其性能直接影响到钻孔质量和生产效率。本文将为您详细介绍PCB钻孔主轴选型要点及选型中常见的主轴型号及其特点,助力您在PCB制造
    的头像 发表于 06-04 10:00 1548次阅读
    一文读懂:<b class='flag-5'>PCB</b>钻孔机主轴及<b class='flag-5'>常见</b>型号大揭秘

    原理图和PCB设计常见错误

    在电子设计领域,原理图和PCB设计是产品开发的基石,但设计过程难免遇到各种问题,若不及时排查可能影响电路板的性能及可靠性,本文将列出原理图和PCB设计
    的头像 发表于 05-15 14:34 1409次阅读

    PanDao:简化光学元件制造流程

    的又一次技术转译过程。\" \"当光学系统最终完成生产时,信息已经历多轮转译传递,这导致关键参数的完整性受损,\"他指出,\"最终使光学系统制造的复杂度呈
    发表于 05-08 08:46

    PanDao:光学设计制造风险管理

    是通过对其加工参数进行系统分析确定的。 1.简介 在光学制造技术,可预测且稳定的制造工艺对成本与质量进行可靠管理至关重要。本文阐述针对特定光学元件与系统,如何来确定光学
    发表于 05-07 09:01