天德钰科募资3.79亿用于移动智能终端整合型芯片升级

近两年来，国内不少显示驱动芯片厂商开始启动上市计划，其中包括集创北方、新相微等。9月27日，天德钰科创板IPO历经四百多天后，率先一步在上交所科创板敲钟上市。

此次天德钰公开发行不超过4056万股，发行价格为21.68元/股，发行市盈率为27.14倍，原计划募集3.79亿元资金，现超募5亿元。上市首日开盘20.50元/股，开盘跌5.44%，截至上午十点十分，跌幅进一步扩大至10.52%，最新股价为19.40元/股，总市值达78.52亿元。

国产替代需求强劲，天德钰业绩暴增

2021年显示驱动芯片领域的国产厂商，受益国产替代和市场需求旺盛，业绩纷纷实现暴增。以正在开展上市工作的集创北方、新相微来说，这两大显示驱动芯片设计企业，2021年营收均实现翻倍增长。

而天德钰同样在2021年实现业绩暴增，营收同比增长98.90%，净利同比增长439.34%。据悉，天德钰的营收主要来源移动智能终端显示驱动芯片业务，该业务贡献7成以上的营收。而天德钰移动智能显示驱动芯片产品下游主要应用领域为手机、平板、智能音箱、穿戴式产品。

众所周知，2022年上半年消费类各大电子产品出货量出现不同程度的历史性下滑。但从九月中旬天德钰披露的中报数据来看，营收增长并没有出现明显的减缓，反而出乎意料地同比增长42.55%。或许天德钰采取了下调产品销售单价，刺激销量增长的策略，因为其净利润并未实现正向增长，而是下滑9.17%。

下半年如果手机、平板等消费类电子产品出货量再继续下滑，而原材料采购成本又得不到及时下调，再继续降低产品销售价格，天德钰承受的压力将大大提升，企业可能面临无法再保持营收的高速增长。

目前来自市场调研机构CINNO Resarch的首席分析师周华已表示，“进入9月，全球智能手机市场需求依旧疲软，消费者换机欲望下降，平均换机周期延长，尽管在旺季效应的带动下，终端品牌的整机库存在逐渐消耗，但在中低端产品项目上，品牌厂商的备货动能依旧不足，全球智能手机面板仍处于供过于求的状态，导致手机面板价格不断下探。”所以下半年天德钰要维稳业绩高速增长，仍面临不小挑战。

DDIC国内市占率第四，募资3.79亿用于移动智能终端整合型芯片升级

移动智能显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））是目前天德钰最核心的业务，企业超7成营收来源该业务。在产量方面，天德钰在2020年DDIC的产量达1.84亿颗，同比增长67.98%，而在市场需求旺盛的2021年DDIC的产量却同比下滑14.12%。

其DDIC的销量2021年达1.52亿颗，三年合计4.59亿颗，在国内DDIC智能手机的细分领域出货量排名前列。据CINNO Research的统计，2021年上半年国内显示驱动芯片智能手机应用领域内，天德钰出货量占行业总出货量的比例约12%，排名第四。

但在全球移动智能显示驱动芯片市场上，中国台湾、韩国、美国等地的龙头企业仍占据绝大部分的市场份额，据悉台湾地区的厂商早在2020年就拿下近80%的市场份额，而且部分境外龙头企业已经在量产手机领域的AMOLED DDIC、FTDI等前沿产品。移动智能显示驱动芯片在智能手机应用端的需求下滑下，市场竞争仍然激烈，龙头企业纷纷通过新品差异化竞争进一步扩大市场份额。

如今，在智能手机、智能穿戴领域，设备愈加追求小型、轻薄化，对显示效果、集成度要求提高，这需要显示驱动芯片进一步完成迭代升级。为了加快前沿产品研发及迭代速度，天德钰冲刺科创板上市，为“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”和“研发及实验中心建设项目”募集3.79亿元资金。

在智能移动终端显示驱动芯片领域，天德钰将利用募集资金对触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED类可穿戴显示驱动IC、新一代全屏下指纹辨识类芯片（FDDI）和5G环境下应用的VR类显示驱动芯片等进行技术开发和产业化生产，扩展原有显示驱动芯片的应用领域，并通过技术提升进一步降低成本，提高产品集成度及性能。

成功上市后，天德钰表示将借助资本市场制定红利，继续专注移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计及销售，持续加大研发投入、并加大客户开发力度、扩大研发团队，此次提高公司的综合竞争力，为未来争取更大的市场份额打好基础。

审核编辑：彭静