车用半导体大厂库存周期恢复至疫情前水平，国产厂商何去何从？

电子发烧友网报道（文/黄山明）今年以来，消费芯片需求大减，价格狂跌，但车用半导体却仍然存在大量需求，甚至不少车用芯片型号在市场中仍然有一定的溢价。而这种情况在近期似乎发生了一些变化，有媒体报道，多家车用芯片大厂，库存已恢复至疫情前水平。

另一方面，市场有消息传闻，部分车用芯片厂商被曝将开启调价模式。市场中一方面车用芯片库存开始回暖，另一方面厂商却又要开启涨价，似乎通常的市场规律不太相符。对于国内相关厂商而言，又将带来何种影响？

库存回暖，开始涨价

据日媒报道，已经有多家车用半导体企业的库存恢复至新冠疫情前的水平。比如瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、意法半导体这4家车用芯片大厂在2022年第二季度（4-6月份）的库存周转月数平均为3.48个月，与2019年的3.51个月基本相当。

这也意味着从2020年开始半导体整体供应不求的现状正在改变，库存的回升说明了该问题。报道显示，截至3月底，这四家厂商的库存增加了10%左右。

整机厂也意识到了这一点，大众集团首席财务官Arno Antlitz在今年7月底对外表示，认为市场今年下半年半导体供应短缺就能得到缓解，而那些制约汽车生产的半导体供应也将得到改善。

为了应对市场中的半导体供应转为供过于求，瑞萨电子CFO新开崇平针对相关媒体表示，目前汽车领域的流通库存在6月底已经恢复至预期水平，7-9月将减少对流通环节的出货。

另一方面，市场中却传来车用功率半导体、MCU等器件将继续涨价的消息。据中国台湾地区媒体报道，供应链消息显示，日本罗姆半导体将从今年10月1日起正式对全线产品报价上调10%，不同产品线上涨幅度不同。

同时，另一家车用芯片大厂恩智浦也传出将调涨车用芯片报价的消息，不过并非全线涨价，只是对部分芯片进行调整，目前罗姆、恩智浦均未对此做出回应。

不过此前在恩智浦最新的业绩说明会上，其表示受到新能源汽车加速渗透的影响，接下来的市场将呈现供不应求关系，并指出，根据目前及2023年的订单水平显示，恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。

此前，意法半导体CEO便已经表示，由于汽车供应链的补库存周期和电气化以及数字化转型趋势的带动，汽车业务积压订单能见度约18个月，远远高于公司当前的供应能力，并表示今年的车用芯片产能已经销售一空。

但在另一边，同样为车用半导体大厂的英飞凌却表示，目前未交货订单已经达到了年销售额的3倍，但很难说是属于可持续的状况。这样一来，一旦出现最终需求走弱，便很容易出现库存过剩的风险。

总的来看，一方面车用芯片需求在逐步缓解当中，从全线紧缺，到局部紧缺，如MOSFET、IGBT、SiC等元器件交期目前并未减少太多；另一方面，上游原材料成本在持续上升，加上下游需求的不确定性增加，一旦需求减弱，容易造成上游库存的快速上升。因此，提价不仅是转移原材料上涨带来的成本，同时也是为了降低自身风险。

国产车用芯片厂商如何应对？

这几年，半导体受到新冠疫情带来的供需失衡、非理性囤货等情况，以及新能源汽车爆发式增长、5G加速布局、物联网设备需求释放等因素，让2020年以来的半导体市场呈现一股烈火烹油的态势，甚至不少主流晶圆厂的产能利用率都长期维持100%。

同时在政策及市场的推动下，国内涌现了大量相关的半导体公司，让中国芯片内需和自给率持续提升，预计到2030年，中国半导体供应量将达到中国半导体市场的50%左右，而在2020年仅为16.62%。

这些涌入半导体市场的芯片企业，大多数集中在消费电子领域，但也有部分厂商将目光聚集在车用半导体领域。尤其是MCU受到了广泛的关注，IC Insights数据显示，汽车系统占MCU应用市场比例超过40%，已经成为MCU最大的应用市场。

原本国内车规MCU市场被瑞萨电子、NXP、英飞凌等企业所占据，但受到疫情、贸易冲突等多重因素影响，让市场出现芯片短缺的现象。国内主机厂也开始意识到供应链多样化的重要性，对本土MCU厂商给予了更多的机会。

如芯旺微、兆易创新、中微半导体、复旦微、华大半导体、比亚迪半导体、国芯科技、杰发科技等，都开始在车规MCU市场大展拳脚，并且许多厂商已经进入了主流主机厂的供应链中，如复旦微的车规MCU已经进入了上汽、长城、蔚来等多个车型测试当中。但国内厂商主要领域集中在中低端，而国外大厂产品甚至从MCU开始向更高端的形式发展。

比如恩智浦的实时处理器，该产品可以如MCU一样保持确定性操作，同时还结合了微处理器的特点，高速、多应用隔离以及内存扩展能力，恩智浦计划将该产品用于电动汽车的控制与智能驱动。可见当前国内外在MCU技术上仍然存在一定的差距。

如今主流车用芯片厂商库存开始回暖，可能将对许多国内相关车用芯片厂商造成一定挤压，尤其是目前还未进入到主机厂测试环节或者供应链当中的厂商而言，市场机会将可能明显缩小。

至于已经进入到供应链中的企业而言，目前来看仍然存在许多机遇。以MCU为例，不少车规级MCU厂商已经提前给主机厂送样测试达1年左右，通常而言汽车芯片需要一年半至两年时间完成验证，在今年年末或明年将可以看到大量的国产车规级MCU被应用在主机厂的车型当中，而一旦进入到车企供应链后一般就会拥有5-10年的供货周期。

不过值得注意的一点在于，受到此前芯片短缺的影响，不少主机厂都开始筹备建设自己的芯片原厂。比如比亚迪创立的比亚迪半导体，在IGBT、SiC等领域颇有建树，甚至还拥有从芯片设计、晶圆制造、封装测试到系统及应用测试的全产业链IDM模式。

此外，如小鹏汽车投资了国内第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的上海瞻芯电子；理想汽车与三安光电投资成立了苏州斯科半导体，共同布局车用SiC芯片。

近期，长城汽车旗下的蜂巢易创第三代半导体模组封测基地项目正式落地江苏省锡山经济技术开发区，此前长城汽车还与第三代半导体企业同光半导体公司签署战略协议，正式进军第三代半导体核心产业。吉利汽车旗下芯擎科技自研的中国第一颗7nm制程车规级soc芯片“龍鹰一号”也将在2022年底实现量产。

主机厂直接参与到芯片行业中，势必会影响到整个供应链的需求关系，极大提升了主机厂的议价能力以及降低了供应链风险。这样一来，即使恩智浦、ST等产品恢复大量供应，也能有较高的议价空间。但对于其他国内相关厂商而言，形势并不太妙。

写在最后

走过3年红利期，如今半导体市场似乎已经开始向周期的另一侧走去。尤其在当前全球疫情延续、通货膨胀、地缘关系紧张、物流不畅等因素下，上游原材料的涨价也在为整个半导体市场降温。

尽管目前车用半导体需求仍然紧张，从几大车用半导体厂商的反馈来看，短缺可能会持续至2023年。但这意味着国内车厂的窗口期时间不会太长，一旦市场车用半导体恢复大量供应，对于那些未进入车企供应链或者并非车企本身投资的芯片企业而言，市场将不再友好。