台积电基于GAA技术的2nm制程将会在2025年量产

8月30日，2022年台积电技术论坛台北站重新恢复线下举办。在开场演讲当中，台积电总裁魏哲家阐述了半导体对人类生活进步的帮助，预计台积电及其合作伙伴在其中所扮演的角色。另外，台积电也对新的制程技术、先进封装、3D IC 等技术进行分场论坛，让合作伙伴及客户更加了解台积电的发展。

魏哲家在演讲中针对近期成长极快的汽车电子市场发展表示，汽车电子的硅含量每年以15% 的速度增加，这是因为过去汽车电子仅在核心处理芯片上的功能提升。如今，各方面的信息量快速提升的情况之下，让车用电子对各类芯片的需求大幅度发展，造成了相关硅含量的增加。另外，在过去的芯片制程技术微缩已经不能完全满足当前车用电子运算需求的情况下，当前还需要3D IC 的发展来帮忙，也使得台积电兴建新的晶圆厂来支持其发展。

魏哲家表示，曾经有汽车制造商表示，此前的芯片短缺情况让车用收音机当中价值50 美分的芯片无法供货，冲击了整台50,000 美元的车子无法出货的情况。这显示了整个车用半导体供应链出问题的情况，在过去是因为客户都不关注车用芯片的供需问题，现在则是制造车用芯片的半导体设备厂商自己也拿不到关键零组件，因而无法顺利供货。以EUV 来说，如此高价的设备可能因为一个价值不是太高的零件短缺而缺货，这就让整个芯片制造完全停摆，供应链就无法有足够的芯片供应。

而除了供应链本身的问题之外，当前的地缘政治问题终结过去全球化的时代。魏哲家强调，因为地缘政治问题，各国要晶圆厂生产本地化，在中国大陆、日本、欧洲落地，这使得全球有效供应链的情况被打破，造成了成本的增加。面对这情况，台积电需要与各位合作伙伴一起来解决。而台积电在其中将会维持其35 年来一贯的做法，为合作伙伴提供技术、产能、以及生态系的支持。

魏哲家回顾，台积电2021 年12,000 种产品，其中采用了300 多种制程，这些都是生态系合作的结果，没有生态系的支持，台积电就没办法进步。相对的，台积电也支持客户的产品，进一步支持生态系的发展。以5nm来说，台积电已经生产了200 万片的晶圆，竞争对手甚至连一半的数量都没有。而且，5nm制程至今仍在进步当中，包括后来推出的N4、N4P、N4X 都是5nm家族系列。

至于即将开始量产的3nm制程，魏哲家感叹地说遇到了非常多的困难，但现在终于快要开始量产了。而3nm采用原来的FinFET 技术是考虑了很久的决定。因为技术的采用不是快，名声好就好，反而是稳定度与品质才是最大目标。这使得当前台积电的3nm制程已经有很多的客户下单，使得产能也有些许不足，台积电也在努力进行增加当中。而谈到下一代的2nm制程，台积电将采用GAA技术来生产，量产时间将会在2025年，并保证将会是届时体积最小，性能最好的产品。

魏哲家最后强调与台积电合作的关键就在于信任的基础上。魏哲家打趣地指出，目前台积电拥有2,000 名芯片设计人员，足以自行设计芯片。但是，台积电承诺绝对不会生产自己的芯片，而且与每一个客户的合作都是独一无二的，绝对不会与客户竞争，要客户能成功之后台积电才会成功，不会有同时成功这样的情况，这部分竞争对手就不敢保证。

虽然巨头台积电尚无意愿或者没有启动自己的芯片设计制造一条龙路径，我们需要抓住这些时间和空间，沉下心从根本上提升芯片研发设计、生产制造等实力。如今得益于重庆在半导体领域优质的科创土壤，在重庆西永微电子产业园落户了西部最大创新型芯片产业基地——西部芯片设计及应用联合实验室，在这里，将有一大批科创企业将通过“西部芯片设计及应用联合实验室”平台由创新孵化迈向创新落地，该基地融入平头哥玄铁RISC-V为核心技术的实验室平台正为西部科创企业注入强大技术根基。这是西永微电园与平头哥公司、芯爱智能三方在重庆的“城芯力作”。

编辑：黄飞