长电科技荣获“中国领先集成电路成品制造企业”奖

2022年8月，为期三天的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在江苏南京隆重举办。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技精彩亮相，集中展示了先进的集成电路成品制造技术和解决方案，并通过主题演讲、技术交流等多种方式向受众及客户介绍长电科技依托技术积累与产业布局，赋能创新应用的综合实力。

当前，全球经济社会已全面进入信息化时代，半导体技术作为信息技术的基础支撑，正在深刻改变经济社会的发展面貌与格局。而作为半导体产业的重要环节，先进封装测试技术被广泛认为是后摩尔时代驱动半导体产业发展的关键动力之一。

本次展会上，长电科技展示了系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、XDFOI等一系列先进封装技术和解决方案。以晶圆级封装为例，长电科技通过长期对晶圆级封装技术各细分领域的技术研发，在晶圆级凸块技术、扇入型晶圆级封装技术、扇出型晶圆级封装技术、2.5D和3D晶圆级封装技术领域，已具备完善的解决方案和专利支撑。

长电科技去年推出的XDFOI多维先进封装技术，则是对晶圆级封装技术的一次创新演进。相较于目前普遍使用的2.5D硅通孔（TSV）封装技术，XDFOI 2.5D/3D解决方案提供更全面的系列解决方案，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。对于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用领域，XDFOI可提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决方案，并大大降低系统成本，缩小封装尺寸。

凭借在技术创新和市场应用领域取得的卓越成绩，长电科技入选本届大会上揭晓的“2022年度中国集成电路市场与应用领先企业”榜单，荣获“中国领先集成电路成品制造企业”奖。

该榜单旨在展现我国集成电路企业最新发展状况与创新应用成果，助力我国集成电路产业的持续健康发展。

当前，长电科技积极引领先进封装技术在5G通讯、高性能运算、汽车电子、存储等高附加值领域的创新应用，努力实现“为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务”的使命。

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在5G通信领域，已开发出 5G 相关的毫米波 RF 产品和测试解决方案以及毫米波 AiP和 RFFE 模块。

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在高性能运算应用方面，长电科技一直与不同的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作，2021年推出的XDFOI全系列产品，为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。

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在汽车市场，长电科技与主要客户开展密切合作，开发具有更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶相关封装技术。

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在存储市场，长电科技开发了16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

在这个拥抱新机遇，创“芯”赢未来的新时期，集成电路成品制造技术和价值远超“封测”字面范畴，从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势明显，为产业带来新的发展机遇。作为产业领军企业，长电科技将继续发挥自身优势，以更好的产品与服务为客户创造价值。

审核编辑：彭静