澜起科技荣膺“2021-2022年度中国高速互连芯片技术领军企业”奖

2022年8月18日，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式开幕。此次大会以“世界芯·未来梦”为主题，旨在进一步聚集国内国际资源，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点。 本届大会发布了“2022年度中国集成电路高质量发展‘两优一先’遴选结果”。大会组委会组织专家，根据企业在行业中的创新性、影响力、突破性及引领性等进行综合评分，最终优中选优。澜起科技在中国集成电路市场与应用领先企业评选中荣膺“2021-2022年度中国高速互连芯片技术领军企业”奖。

同时，大会为集中展现半导体产业的创新产品及技术，树立引领风向的行业标杆，设立了“IC Future 2022”芯势力产品发布会专场并重磅揭晓“十大‘芯势力’产品”评选结果。澜起科技作为业界领先的内存接口芯片供应商及JEDEC DDR5内存接口芯片标准的牵头制定者，推出的新一代DDR5内存接口芯片，拥有业界领先的性能、能效比和可靠性，展现了高效传输、稳定互连的优质特性，从而获评该奖项；公司应用工程总监王立伟先生应邀发表“DDR5系列高速互连内存接口芯片及模组配套芯片”的主题演讲。

本届世界半导体大会致力于打造接轨国际的开放平台，对国内集成电路领域技术领先和应用创新的优秀企业、先进成果进行表彰，发挥示范效应，影响和推动行业发展，与业界同仁一起见证“芯”力量，展望“芯”未来。 澜起科技感谢本届大会给予的肯定与支持，作为国际领先的芯片设计企业，将继续发扬精益求精的工匠精神，打造具有行业影响力的数据处理及互连芯片产品阵列，持续研发创新，为半导体产业的发展尽绵薄之力。

审核编辑 ：李倩