华进半导体封装技术达到国际先进水平

近日，工业和信息化部开展了第四批专精特新“小巨人”企业培育和第一批专精特新“小巨人”企业复核工作，现已完成审核并公示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司凭借多年的技术创新积累成功入选。

“专精特新”是指企业具有专业化、精细化、特色化、新颖化的发展特征。专精特新“小巨人”企业主要代指那些集中于新一代信息技术、高端装备制造、新能源、新材料、生物医药等中高端产业领域的尚处发展早期的小型企业。它们通常都是企业中的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。普遍具有经营业绩良好、科技含量高、设备工艺先进、管理体系完善、市场竞争力强等特点。

华进半导体是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等三十家单位共同投资建立。公司累计承担各级科技项目30余项，与华中科技大学联合申报的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖；成功获批国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（江苏省首个新一代信息技术产业领域、无锡市首个国家级制造业创新中心）、国家服务型制造示范平台（无锡市零的突破），累计荣获无锡市腾飞奖、优秀研发机构等资质荣誉60余项。截至2022年6月累计申请专利1118件（发明专利985件，授权发明专利458件），2项专利分获中国专利银奖、无锡市优秀奖，牵头制定国际标准2项、团体标准7项，国内第一个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术，技术指标国内领先，达到国际先进水平。

从入选江苏省专精特新“小巨人”企业，到此次成功入选国家级专精特新“小巨人”企业，标志着华进半导体进一步得到了国家级层面的肯定，朝着“建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心”的目标更上一层楼。

审核编辑：汤梓红