泰矽微：车规3D Touch芯片和解决方案助力汽车智能化

（文/程文智）在8月5日第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛，面向“智慧出行”的创新IC新品推介会上，上海泰矽微电子有限公司带来了其车规3D Touch芯片和解决方案，其应用范围为汽车智能表面和智能触控场景，包括内饰中的中控、方向盘、座椅、车窗、天窗、门饰板、车门和智能显示桌面，以及外饰中的门把手、脚踢控制器、尾门Logo和智能B柱等等。

上海泰矽微电子有限公司资深市场总监朱建儒

据上海泰矽微电子有限公司资深市场总监朱建儒介绍，泰矽微的车规3D Touch系列产品TCAEXX-QDA2包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片，均通过AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性认证测试。TCAEXX-QDA2系列是基于Arm Cortex-M0 内核的高可靠性专用SoC芯片，工作主频32MHz，内置64KB Flash 和4KBSRAM，支持LIN总线通信，具备高抗干扰性和高达8kVHBM ESD性能。

目前，实现用户感知的方法主要有电容、电阻、电感和红外等几种，其中电容和电阻方式是最主要的两种方式。在用户触觉反馈方面的实现方法有振动、声音和光线等几种。“市场目前主要的感知方式是纯电容方式，我们的TCAE31是市场第一颗把压力和电容做到同一颗芯片内的产品，它可以同时支持两种触控的方案。”朱建儒指出。

也就是说，TCAE31是业内首颗单芯片可以支持两路电桥式压感和最多10路电容触摸的双模SoC芯片；可以通过多电容传感的设计实现X和Y方向位置触摸位置的感知；压力通道增加垂直方向的压力感知能力，实现3D Touch功能；在大的智能表面，如果需要更多路压力传感，则可以采用外部低成本的多路选择开关进行扩展。

在朱建儒看来，压力+电容双模方案的优点包括高灵敏度、抗干扰能力强、防水抗污染更容易实现以及可通过EMC测试，缩短产品开发和上市时间。

在具体产品特性方面，TCAE31基于Arm Cortex-M0内核，主频最高32MHz、存储器为64KB Flash和4KB SRAM、支持LIN通讯和OTA、模拟前端支持22bit分辨率的宽动态信号采集、带有Offset电压补偿电路、具有低噪声外部传感器供电输出，以及通过了AEC-Q100 Grade2标准认证。

TCAE11则是没有压力检测的纯10路电容触摸检测，它可以应用在一些没有办法增加压力的情况下。

谈到其3D Touch芯片和解决方案的优势，朱建儒认为主要有四大优势：一是单芯片，小封装，其QFN封装可以做到4mm×4mm×0.75mm，可为客户节省成本；二是高可靠性和高灵敏度，压感检测最小电压为3.6μV，两种电压检测方式，双频检测机制，ESD>6kV；三是低功耗，“三合一”功耗，在10Hz检测频率下，大概可以做到18.7μA；四是有完整的解决方案，包括软件SDK、算法库、调试工具和技术文档等。

据朱建儒介绍，TCAE31系列产品已经在触摸式方向盘智能表面、中控触控面板、零重力座椅、等场景中得到了应用；TCAE11系列则在PEPS 门把手、触控式阅读灯、车顶控制器、尾门脚踢控制器等场景中得到了应用。

他还特意强调，在整个生态系统中，泰矽微从开发阶段，到小批量，再到量产阶段，都可以提供软件等工艺的支持。比如其Tinychip可为用户提供全方位的用于评估、测试、生产的软硬件平台，涵盖芯片评估、垂直方案、生产以及仿真调试下载工具等，为客户提供一站式服务。

对于其公司，朱建儒介绍说，泰矽微是2019年9月在上海张江成立的初创企业，团队来自于半导体行业几个比较大的公司，比如Atmel、TI、Marvell、OnSemi和海思等，其定位是专注于高端MCU芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业。创立之初即获得资本青睐，很快完成千万级天使轮融资，并连续完成数轮重量级融资，累计超过4亿元，分别引入了包括武岳峰、韦尔半导体、科博达以及浦东国资委等各类产业资本与资源平台。

其产品开发主要围绕汽车电子、工业和医疗，及消费三个细分市场。目前已经有3个系列化MCU布局，拥有超过200个核心IP，以及数十个核心发明专利。目前已经与多个头部厂商合作。