高通和三星加强合作 专利许可协议延长至2030年
几天前，高通公司宣布将加强与三星的战略合作，以帮助三星Galaxy设备提供更好的消费者体验。
高通公司和三星已经合作了20多年，两家公司同意将3G、4G、5G和未来6G移动技术的专利许可协议延长至2030年底。同时，未来合作的重点是使用骁龙系列产品驱动三星的高端设备。
高通公司（Qualcomm Incorporated）的子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies）也扩大了与三星的合作，合作围绕重点是骁龙平台和三星Galaxy产品，包括智能手机、PC和平板电脑。
关于两家公司之间的新伙伴关系，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，专利许可协议的延长进一步表明了双方对长期合作的承诺。
综合站长之家、映象网动态和TechWeb整合
审核编辑：郭婷
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
高通
+关注
关注
78文章
7748浏览量
200350 -
三星
+关注
关注
1文章
1781浏览量
34451
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
三星力争2030年量产1nm芯片，引入“fork sheet”新结构
在半导体行业的激烈竞争中，三星电子晶圆代工业务部门正全力冲刺，计划在2030年前推出1nm工艺，这一技术被誉为“梦想半导体”工艺，每个计算单元大小仅相当于五个原子。此举目标明确，直指与台积电展开全面技术竞争，巩固自身在下一代半导
OPPO 作为被许可方加入 VVC Advance 专利池并续签 HEVC Advance 许可
（VDP）池。这些最新的协议标志着两家公司之间广泛而深入的合作关系迈上了一个新的里程碑，OPPO目前已参与了Access Advance的全部三个视频编解码器许可项目。
爆！三星退出SATA SSD业务！
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）2025年12月14日，知名硬件爆料人Tom(YouTube频道Moore's Law Is Dead)爆料称，三星计划在2026年初预计CES展会后，宣布逐步退出
三星电子正式发布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星电子正式发布Galaxy Z TriFold，进一步巩固了三星在移动AI时代中针对形态创新的行业优势。
三星COG材质电容的耐压值是多少?
值可扩展至100V、250V，甚至500V(如特供电压范围中的高端选项)。 特供高耐压系列 三星为工业、汽车等高可靠性场景提供特供高耐
天合光能与法国HoloSolis签署专利许可协议
天合光能与法国本土光伏制造企业HoloSolis正式签署专利许可协议。根据协议，HoloSolis将获得天合光能n型TOPCon专利组合在欧
三星最新消息：三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
苹果称正与三星公司在奥斯汀的半导体工厂合作，开发一种创新的新芯片制造技术。 在新闻稿中苹果还宣布了将追加1000亿美元布局美国制造，这意味着苹果公司未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。 有业内观察人士认为，这款芯
三星特斯拉千亿芯片合作落定：美国产AI6芯片将成自动驾驶算力新引擎
当地时间7月28日，三星电子宣布，已与一家全球公司达成了一项价值22.8万亿韩元（约合1183.09亿元人民币）的芯片代工协议，有效期至2033年底。有知情人士透露，该客户为特斯拉。同
165亿美元！马斯克确认与三星签订AI6芯片代工协议
到，合同生效日期是从2024年7月26日至2033年12月31日。据知情人士透露，这次与三星电子达成意向的客户是特斯拉。而随后特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台上确认了双方的
发表于 07-29 07:28
•3509次阅读
新思科技与三星深化合作加速AI和Multi-Die设计
新思科技近日宣布，正与三星代工厂持续紧密合作，为先进边缘AI、HPC和AI应用的下一代设计提供强大支持。双方合作助力共同客户实现复杂设计的成功流片，并缩短设计周期。这些客户可以借助适用于SF2P工艺
Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包括签署一项新的多年期 IP 协议，在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2
三星代工大变革：2nm全力冲刺，1.4nm量产延迟至2029年
在全球半导体代工领域的激烈竞争中，三星电子的战略动向一直备受瞩目。近期，有消息传出，三星代工业务在制程技术推进方面做出重大调整，原本计划于2027年量产的1.4nm制程工艺，将推迟至2
现代汽车与马德里竞技续签赞助合同 将合作期限延长至2027年
马德里竞技与现代汽车将合作期限延长至2027年。 马德里竞技俱乐部与现代汽车的合作始于2018年
外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片
据外媒 SAMMobile 报道，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉， 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ，重点是“
回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组
深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线，收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线，收购三星指纹排线，全国高价回收三星指纹排线，专业求购指纹
发表于 05-19 10:05
评论