波峰焊不良分析原因分析

残留多

⒈FLUX固体含量高，不挥发物过多。⒉未预热或预热温度过低(浸焊时间过短)。 ⒊走板速度太快（FLUX未能完全挥发)。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质过多或锡的度数较低。 ⒍添加抗氧化剂或抗氧化油。⒎涂布过多的助焊剂。⒏PCB切割或开放式元件太多，没有预热。⒐不成比例的元件脚和板孔(孔太大)使助焊剂上升。 ⒑PCB预涂松脂本身。⒒在搪锡工艺中，FLUX湿润性太强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，导致FLUX挥发不畅。⒔手浸时PCB进入锡液的视角不对。 14．FLUX长时间不添加稀释剂。

起火

1.未添加阻燃剂的助焊剂燃点过低。2.无风刀，导致助焊剂涂布过多，预热时滴在加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB涂布不均匀)。⒋PCB上胶条太多，点燃胶条。 5.PCB上助焊剂过多，滴到加热管上。 6.走板速度太快（FLUX未完全挥发，FLUX滴)或过慢(导致表面热温度过高) 7.预热温度过高。8.工艺问题（PCB板材不好，加热管和PCB距离太近)。

(元件发绿，点焊发黑)

⒈铜与FLUX启动化学变化，形成绿铜化合物。 ⒉铅锡与FLUX启动化学变化，形成黑色铅锡化合物。 ⒊预热不足(预热温度低，板速快)导致预热不足FLUX残留多 4.吸水现象发生在残留物中(水溶物导电率不达标) 5.使用需要清洗的FLUX，未清洗或焊接后未及时清洗。FLUX活性过强。 7.电子元件和FLUX活性物质反应。

漏电 (绝缘性差)

⒈FLUX在板上形成离子残留FLUX残留吸水，吸水导电。⒉PCB设计不合理，走线太近等。 ⒊PCB阻焊膜质量差，易导电。

漏焊

⒈FLUX活性不够。⒉FLUX湿度不够。⒊FLUX涂布量太少。⒋FLUX涂层不均匀。 ⒌PCB区域性涂不上FLUX。⒍PCB没有区域沾锡。⒎部分焊接层或焊脚氧化严重。 ⒏PCB不合理的布线(元件分布不合理)。⒐走板方向不对，锡虚预热不够。 ⒑锡含量不足或铜含量过高；【锡液溶点(液相线)上升导致杂质超标】 ⒒发泡管堵塞，发泡不均匀，导致FLUX在PCB涂布不均匀。 ⒓风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。⒔走板速度与预热配合不好。 ⒕操作方法不当。⒖链条倾角不合理。⒗波峰不平。

审核编辑：汤梓红