硬件产品设计复杂、开发周期长？华秋这场研讨会，不容错过！

对于一个硬件产品而言，大批量的生产交付才能实现其最大的商业价值。

然而，不同于软件产品的复制升级，硬件产品大批量生产背后所涉及的生产制造、工艺测试、品质功能、可靠性、成本等等一系列问题，都是一个不小的挑战。

如何开发出成功的硬件产品，一个产品由概念的产生到产品的落地量产又需要经历哪些流程呢？

每个公司的流程可能不完全一样，但都大同小异，通常可分为四个主要阶段：调研期、原型期、小批量/产品化期及批量生产期。

以上流程中，与广大电子工程师息息相关的包括以下部分：

01

原理图设计

基于对硬件平台和组件的选择，产出适合的电气原理图。

02

PCB设计

基于电气原理图，产出PCB设计。

03

打样

将PCB设计导出Gerbe，连同制板要求发送至板厂打样，PCB制作完成后，自行焊接元器件或者将PCB打样和焊接一并交由PCB/PCBA厂制作。

值得注意的是，PCB设计及制造的过程，还涉及到可靠性问题，需要工程师多多留心。因为PCB设计的性能直接决定了电子产品的功能和成本。出色的PCB设计能够使电子产品远离很多问题，从而确保产品能够顺畅地制造并能够满足实际应用的所有需求。

在促成PCB设计的所有要素中，制造设计（DFM）绝对是必不可少的要素，因为它将PCB设计与PCB制造联系起来，以便在电子产品的整个生命周期中尽早发现问题并及时解决。

就PCB制造而言，则应考虑以下方面：PCB尺寸，PCB形状，工艺边和Mark点。

04

硬件调试

上电，判断是否冒烟，先自行验证一下硬件的基本功能，接着交由软件进行软硬件联调。

05

小批量/产品化期及批量生产期

硬件工程师在此时还需继续跟进，包括BOM整理，备料跟进，小批量暴露出来的DFM设计问题，提高产品的生产装配效率，产品的良率问题，成本优化等等。

至于对硬件创业公司来说，做好从样品走向量产，实现从1到N的商业化成功，除了研发成本之外，物料成本、物流成本、生产成本以及营销销售成本都是需要考虑的因素。如果产品开发到一半，发现需要换硬件方案，可能对于硬件初创公司来说，即是毁灭性打击。

为了助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，推动企业缩短研发周期、降低制造成本，深圳华秋电子有限公司联合深圳新一代产业园、坂田天安云谷共同主办《PCB设计与制造技术研讨会》，本次研讨会还得到了西安电子科技大学深圳研究院的大力支持！

本次会议旨在充分发挥华秋电子的方案设计能力，PCB/PCBA智能智造等优势，聚焦底层硬件设计复杂、开发周期长、生产制造成本高等问题，为广大工程师群体带来有价值的技术参考，激发创新思考活力，欢迎广大专业技术人员于2022年7月21日前来参会交流。

关于PCB设计与制造技术研讨会

01

活动时间

2022年7月21日13:00-18:00

02

活动地点

龙岗区坂田天安云谷3栋D座3楼国际会议中心C厅

03

主办单位

深圳华秋电子有限公司、深圳新一代产业园

04

联合主办单位

坂田天安云谷

05

支持单位

西安电子科技大学深圳研究院

活动议程如下

7月21日，PCB设计与制造技术研讨会期待您的到来！

关于华秋

华秋电子，成立于2011年，是国内领先的电子产业一站式服务平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

审核编辑 黄昊宇