FICT探针卡，客户问题的最佳解决方案

探针卡，为半导体器件测试提供最佳解决方案。

探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，相当于测试机台的“手”。对于一个成熟的产品来说，当产量增长时，测试需求也会增加，而对探针卡的消耗量也将成倍增长。因此，近年来在半导体测试市场快速发展的带动下，全球探针卡行业也得到了快速的发展。

加贺富仪艾电子代理的品牌FICT一直致力于提供世界领先的互连技术和服务，该公司利用最先进的技术提供创新的有机 PCB，最适合具有超过 10000 个网络的巨大布线容量的探针卡应用，实现高质量的信号完整性。

FICT探针卡，客户问题的最佳解决方案

基于半个多世纪积累的专业知识和技术，FICT可为最先进的半导体器件测试提供最佳解决方案。

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布线容量最大化

任何层 IVH 结构都为零件放置设计提供了巨大的布线容量和灵活性。FICT使用的 F-ALCS 技术使布线容量超过 35,000 根，是传统 PCB 的两倍。

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更短的交货时间

通过一次性层压实现 PCB 制造并缩短制造交付周期。FICT的创新技术 F-ALCS 减少了 50% 的流程步骤并缩短了交货时间。

* 具有一次性层压的新型任意层 IVH 制造技术

* F-ALCS技术的横截面（任意层IVH）

F-ALCS技术不仅可以实现巨大的布线容量，还可以缩短制造周期。

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超过500mm尺寸PCB的IVH结构

通过将IVH技术应用于大尺寸基板（> 500 mm），消除了在正面和背面安装部件的限制以及PTH通孔对布线容纳密度的限制。

应用领域与结构

随着晶圆尺寸的增大和同时测量 DUT 的增加，对具有巨大布线能力的大型探针卡 PCB 的需求也在增长。FICT为最先进的设备的晶圆测试提供各种无存根 VIA 结构和高速传输技术。

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技术应用

FICT针对升级要求提供优化的探针卡 PCB 技术，解决同时测量 DUT 增加和细间距探测。

(注) DUT: Device Under TEST

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PCB结构及其优势

FICT提出了多种 PCB 结构来升级探针卡的规格要求。每种 PCB 结构的特性如下所示。

与FICT的产品相比，每种结构的优势

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最适合被测设备的结构

FICT针对半导体器件的探针卡要求提出优化的 PCB 结构，解决高速操作、窄间距探测和同时测量 DUT 增加的问题。

适用于每种类型 DUT 的结构

PCB规格概要

探针卡的有机 PCB 应用及其 PCB 规格。

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闪存有机探针卡

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DRAM内存有机探针卡

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逻辑 LSI 用有机探针卡

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最适合被测设备的结构

关于F-ALCS技术的更多详细，我们后续将为大家作介绍。

关于FICTFICT一直致力于提供世界领先的互连技术和服务，为实现富裕生活做出贡献。FICT提供用于超级计算机、AI 服务器、5G 通信设备、半导体测试设备、车载设备、医疗设备等的“半导体封装基板”和“印刷电路板”，这些设备对于构建先进的网络社会至关重要。不断发展的物联网。更多详情请访问：https://www.fict-g.com/en/。

关于加贺富仪艾电子（上海）有限公司

加贺富仪艾电子（上海）有限公司原为富士通电子，其业务自2020年12月并入加贺集团，旨在为客户提供更好的优质产品和服务。在深圳、大连等地均设有分公司，负责统筹加贺富仪艾电子在中国的销售业务。加贺富仪艾电子（上海）有限公司的主要销售产品包括Custom SoCs (ASICs), 代工服务，专用标准产品(ASSPs)，铁电随机存储器，继电器，GaN（氮化镓），MCU和电源功率器件，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。更多详情请访问：https://www.kagafei.com/cn。

审核编辑 ：李倩