入式新闻周：恩智浦成为第一家获得 TÜV SÜD 认证的半导体供应商

这是我通过我们的收件箱收到的一些嵌入式新闻的每周快照，涵盖产品、资金、事件和人物新闻。

与嵌入式系统开发人员相关的主要新闻之一是发明家和企业家克莱夫·辛克莱爵士（Sir Clive Sinclair），一位真正的有远见的人，于本周去世。你可以在这里读到我对他的敬意。

在其他新闻中，您会看到凌华科技推出了基于 80 核 Arm 的 COM-HPC 服务器类型模块，将 Ampere Altra 片上系统 (SoC) 带入嵌入式系统市场。这也是与 Arm 合作的一部分，为 Arm 宣布的新软件架构提供开发平台，称为SOAFEE，用于支持软件定义汽车。

其他文章包括查看Thread 与蓝牙并与 1980 年代的 VHS 与 Betamax 之战进行类比，以及重新定义固件安全性。

新闻与产品

恩智浦半导体宣布它是第一家获得 TÜV SÜD 认证的半导体供应商，符合最新的汽车网络安全标准 ISO/SAE 21434。新的汽车网络安全标准旨在为联网车辆提供强大的保护，防止恶意网络攻击。该标准要求 OEM 及其供应链对其组件、服务器和流程应用安全设计方法，以降低从最初的概念和设计阶段到车辆生命周期中任何时候容易受到攻击的风险生命的尽头。有关新标准为何如此重要的更多详细信息，请参见此处。

英飞凌科技宣布，其PSoC™ 64 微控制器 (MCU) 标准安全系列设备已通过 Arm 平台安全架构 (PSA) 2 级认证。英飞凌表示，其 PSoC 64 安全 MCU 是首批获得 PSA 1 级认证的 Arm Cortex-M 处理器之一。凭借新的PSA 2 级认证，物联网系统开发人员在使用配备 Arm PSA 威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范的整体集的 MCU 时获得了更高的信任度。

意法半导体表示，其 STM32Cube 生态系统已扩展至支持STM32WB 无线 MCU。开发包加载了许多示例，并带来了全套外围驱动程序（HAL 和 LL）、所有必要的无线电堆栈，包括蓝牙 5.2、Zigbee 3.0、OpenThread v1.1 和 802.15.4 MAC 用于专有协议，以及这些堆栈的几个并发模型（静态和/或动态）的示例实现。STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE 等软件工具在其 GUI 中提供对无线电堆栈的直接支持，以便于访问和配置。

Cadence推出了用于加速 AI SoC 开发的Tensilica AI 平台，包括三个针对不同数据和设备端 AI 要求进行优化的支持产品系列。新的配套 AI 神经网络引擎 (NNE) 每次推理消耗的能源减少 80%，并提供超过 4 倍的 TOPS/W，而神经网络加速器 (NNAs) 在交钥匙解决方案中提供旗舰 AI 性能和能源效率。针对智能传感器、物联网音频、移动视觉/语音人工智能、物联网视觉和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，新的人工智能平台通过通用软件平台提供最佳的功率、性能和面积 (PPA) 以及可扩展性。

Siemens Digital Industries Software宣布合作伙伴GlobalFoundries (GF)已通过 Siemens 的Aprisa 布局布线解决方案认证，用于 GF 的22FDX 平台。两家公司合作将 Aprisa 支持技术整合到 GF 的工艺设计套件 (PDK) 中，以帮助共同客户利用 22FDX 平台的优势。格芯的 22FDX 平台具有“同类最佳”的性能和功耗，非常适合需要最小空闲功率和低泄漏的大容量设备，其设计成本与 28nm 芯片的设计成本相当。Aprisa 提供完整的门级到 GDSII 分层和块级物理实现解决方案。西门子于 2020 年 8 月从 Avatar Integrated Systems 手中收购了 Aprisa。

Silicon Labs在其 IoTWorks With会议上发布了一系列公告。它推出了新的 SoC，提供 sub-GHz 无线解决方案，将远程射频和能源效率与经过认证的 Arm PSA Level 3 安全性相结合。这为开发人员提供了灵活的多协议 sub-GHz 连接选项，支持广泛的调制方案和先进的无线技术，包括 Amazon Sidewalk mioty、无线 M-Bus、Z-Wave 和专有物联网网络。它还推出了具有首创的定制零件制造服务的新安全产品(CPMS) 用于无线 SoC 和模块。这包括长达 10 年的 SDK 支持服务，涵盖物联网产品的整个生命周期。最后，其新的Unify SDK提供了物联网无线连接的突破，一次设计，支持所有功能；这通过网关、无线接入点和物联网终端产品的通用构建块简化了跨生态系统的无线协议互操作性。

Renesas 和 OmniVision Technologies 推出了用于高清汽车摄像头系统的集成参考设计。

Renesas和OmniVision Technologies推出了用于高清汽车摄像头系统的集成参考设计。它采用瑞萨电子最近推出的汽车高清链路(AHL) 技术，该技术通过低成本电缆和连接器传输高清视频。设计中的 AHL 组件与 OmniVision 的OX01F10 1.3MP SoC配对它集成了高性能 3.0 微米图像传感器和先进的图像信号处理器 (ISP) 以及 OmniVision 的 PureCel Plus 技术以实现低噪声。这解决了汽车后视摄像头 (RVC) 和环视系统 (SVS) 的挑战，即实现小尺寸、出色的低光性能、超低功耗并减少单个印刷电路板 (PCB) 设计。

Impulse Embedded宣布推出RC300-CS，这是一款坚固的无风扇嵌入式 PC 系统，采用面向铁路和机车车辆应用的 AIoT 的 MXM GPU。使用英特尔第 9 代台式机酷睿 i7-9700TE 处理器并能够配备 Nvidia GeForce / Quadro MXM 适配器，它允许安装一些最新的 MXM 图形模块，以实现强大的边缘推理功能。该系统还经过认证，符合用于铁路和机车车辆应用的各种欧盟标准，包括用于电子设备的 EN50155、用于火灾的 EN45545 以及用于冲击和振动的 EN61373。

人们

艾丽莎墨菲

Movellus以行业资深人士Matthew Raggett的形式任命了一位新的增长副总裁。Raggett 在半导体 IP 和 EDA 销售方面拥有超过 30 年的经验，包括在 NetSpeed Systems 直到被英特尔收购，以及在 CLK Design Automation。在被 Synopsys 收购之前，他一直担任 Analog Design Automation 的首席执行官。他还曾在 Cadence 和 Fairchild Semiconductor 工作。

谷歌工程副总裁Elissa Murphy已加入GlobalFoundries董事会，担任独立董事。她拥有超过 25 年的行业经验，其中包括在微软工作的 13 年，在那里她是负责公司向云迁移的原始团队的一员，从而导致了 Azure 的创建。

资金，新兴创业公司

荷兰人工智能半导体初创公司Axelera AI宣布获得1200 万美元的种子轮投资，由新兴技术领导者 Bitfury 领投，全球纳米电子研发中心 imec 和风险投资基金 Innovation Industries 和 imec.xpand 跟投。这笔资金将支持该公司开发一种行业定义的产品，为边缘的人工智能应用程序提供动力。Axelera 首席执行官 AI Fabrizio del Maffeo 曾担任研扬科技的副总裁，在 Kickstarter 上为物联网和人工智能项目中的英特尔 Movidius 和 Myriad X 加速器推出了 UP Bridge The Gap 参考设计。完整的故事在这里。

活动

The Things Conference是 LoRaWAN 生态系统的重要会议系列，几乎于2021 年 9 月 24 日举行，本次会议涵盖物流、使用资产跟踪、LR1110 LoRa Edge、LoRaWAN 地理定位传感器等。详情和门票在这里。

Sensors Converge将于2021 年 9 月 21 日至 23 日在加利福尼亚州圣何塞的 San Jose McEnery 会议中心举行，开幕主题演讲是关于使用传感器和 AI 改善人类健康和应对气候变化。详情在这里。

EE TimesAI Everywhere Forum将分为三个专题，涵盖数据中心的 AI、边缘的 AI 和设备中的 AI，分别由 NXP Semiconductors 的 Ron Martino、Edge Impulse 的 Zach Shelby 和 IBM Research 的 Mukesh Khare 发表主题演讲。参加2021 年 9 月 28 日至 29 日的会议和小组讨论。

审核编辑 黄昊宇