芯和半导体正式发布EDA 2022版本软件集

EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。

芯和半导体此次发布的Xpeedic EDA 2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能和升级，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。

亮点包括：

2.5D/3D 先进封装

· Metis 2022：针对2.5D/3DIC先进封装的电磁仿真平台

内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升，从而为用户带来更佳的仿真性能；新增了向导流程(wizard flow)，一步一步指导用户轻松实现3DIC与封装的设计分析；改进了多项先进功能，包括TSV支持，PEC端口，芯片-封装堆叠增强等功能。

3D EM电磁仿真

· Hermes 2022: 适用于封装和电路板级的3D 电磁仿真工具

最新的升级支持了多机MPI仿真，从而实现了对任意 3D 结构进行大规模仿真，包括wire-bonding封装、连接器、电缆、波纤等。 新版本启用了最新的自适应网格技术，实现了更高的模拟精度，并在易用性和性能方面进行了多项改进，包括E/H 场显示、layout编辑、wire-bond批量编辑等。

Circuit Simulation 电路仿真

· ChannelExpert 2022: 针对时域、频域电路拓扑SPICE仿真工具

提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。它支持IBIS/AMI仿真，类似原理图编辑的GUI和操作，能帮助SerDes、DDR等方面的设计工程师迅速构建高速通道、运行通道仿真、检查通道性能是否符合规范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及层次化原理图的功能。此外，ChannelExpert 还包括了其他电路分析，如统计、COM、DOE分析等。

High-Speed System 高速系统

· Hermes PSI 2022: 高速设计中芯片/封装/板级的信号完整性、电源完整性、模型提取及电热分析的仿真平台

Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和设置，降低了用户的使用门槛。 通过仿真，Hermes PSI可以迅速分析信号，电源和温度是否符合定义的规范要求，便于用户的设计迭代。 此外，Hermes PSI 有丰富的结果和基于layout的彩图显示和热点指示，方便用户定位问题。

RF Analysis 射频分析

·XDS 2022提供全方位的射频系统解决方案，从芯片到封装再到PCB。它支持整个全链路及跨尺度模型的EM抽取，内置级联算法及spice仿真器，具备场路协同仿真功能，加上各种高阶分析，使你能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代，从而掌控整个设计。XDS还内置各种射频器件及行为级模型，包括对第三方器件库的管理，使您在射频系统设计上更加得心应手。

·IRIS 2022支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。凭借加速的3D EM求解器，先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。

审核编辑：汤梓红