能有这样的雄心,有赖于康盈半导体过去三年内的厚积薄发。
三年打造80多个SKU,业绩完成三级跳
作为康佳集团半导体产业的重要组成部分,康盈半导体是康佳集团基于“科技+产业+园区”发展战略,以推动业务转型升级为目标,从市场需求现状出发而创立的一个新业务,旨在推进自有品牌存储产品生产销售业务。在2019年10月,康盈半导体的前身康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司正式成立。
自成立以来,公司一直秉承“立足高品质,驱动新科技”的理念,以打造安全可靠、稳定耐用的国产存储产品为目标,建立专业化创新服务体系,夯实卓越品质。而根据B2C 和B2B的不同特性,康盈半导体分别以KONKA和KOWIN品牌推出公司的系列产品线。
经过短短三年的发展,康盈半导体的产品线涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD和PSSD等系列,截止目前量产的产品SKU已超过80个。在此期间,康佳集团于2020年在江苏盐城投资创建了一个占地一百亩的康佳半导体封测产业园,进一步完善公司存储业务布局。根据初规划,该产业园的第一期总投资将会超过10亿人民币,以打造近万平方米的不同级别的无尘车间。
在产品和客户齐头并进的同时,康盈半导体的营收在过去短短几年业完成了三级跳:从2020年销售额超1亿人民币,到2021年销售额超过6亿人民币。即使在大环境及行业都面临着严峻挑战的2022年,康盈半导体依然有信心突破10亿人民币的营业大关。
拥抱物联网未来,剑指中国模组厂商龙头
康盈半导体副总经理张斌在与媒体交流的时候解释说,公司之所以能在过去三年里取得如此迅速的发展,一方面与公司背靠康佳集团,可以从资金、技术和资源等方面获得扶持;另一方面,在发展早期,公司有针对性地帮助互联网硬件厂商打造模组,这迎合了过去几年互联网硬件的高速发展趋势,也加速了公司的成长。
过去十几年,以手机为代表的移动终端逐渐成长为电子设备的中流砥柱。进入近年,这股智能化趋势正在加速向可穿戴设备和家居为代表的万物互联渗透,物联网成为必然的大势所趋。增加的屏幕与功能避让会推动各种类型存储需求的水涨船高。法国调查公司Yole Developpement发布的数据也指出,各种电子设备使用的半导体存储器2021年的市场规模为1670亿美元,同比增长了32%。预计到2027年这个市场将扩大到2600亿美元。这给存储模组带来的机会也显而易见。
为了拥抱这些需求,康盈半导体不但持续拓宽现有的产品线,还计划在在2022年10月发布MRAM新产品线、2023年发布uMCP产品线,为未来可能的存储需求做好准备。在合作方面,除了与三星和慧荣科技继续保持良好关系的同时,康盈半导体也积极携手国产存储颗粒和国产存储器主控芯片,以推动国产存储产业再上一个新台阶。
凭借高起点、高品质、高效率的创新优势,康佳集团深厚的产业基础和半导体布局,康盈半导体以成为超可靠的存储创新解决方案商为目标,公司也将搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台,为客户提供最适合的存储创新解决方案,助力终端应用创新!
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