据上周消息报道,台积电的三大客户,苹果,AMD和Nvidia同时调整他们的订单。尽管台积电相关部门回应称不会对市场猜测或传言置评,但其股价却接连暴跌,市值跌至4000亿美元以下。
此前,相对强劲且供应短缺的MCU芯片价格也有所下降,这是继驱动IC和模拟芯片之后,又一个面临降价压力的关键芯片。作为消费电子市场的最大部分,智能手机首当其冲。
据产业链最新消息,全球前五大MCU工厂降价一半,半导体芯片降价风暴扩大。与之前的强势价格相比,供应短缺的MCU价格迅速下降。微控制器已经成为继驱动芯片、电源管理芯片和CIS传感器之后的又一个降价品种。
近期半导体结构需求的调整,对部分产业链布局完整、业务线多元化的上市公司影响有限。其中,汽车电源芯片、汽车MCU等产品繁荣度仍然较高,供需紧张,IDM厂商专门增加了汽车芯片制造或封装的生产线。
综合科创板日报和21世纪经济整合
审核编辑:郭婷
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
mcu
+关注
关注
147文章
19134浏览量
404040 -
半导体
+关注
关注
339文章
31248浏览量
266594 -
台积电
+关注
关注
44文章
5811浏览量
177055
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
黑芝麻智能单记章出席2026智能电动汽车发展高层论坛
在2026智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲,系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战,并首次向行业完整展示了华山A2000
浮思特 | 敦泰内嵌式触控单芯片方案,让触控与显示更轻薄、更高效
在智能终端持续向轻薄化、高性能发展的趋势下,触控与显示的融合正在成为行业的重要方向。作为触控芯片领域的重要厂商,FocalTech(敦泰)的内嵌式触控显示整合单芯片方案,正是顺应这一
74LVC1G11Q:汽车级单3输入正与门的卓越之选
74LVC1G11Q:汽车级单3输入正与门的卓越之选 在电子设计领域,尤其是汽车电子、电池供电设备等多个应用场景中,高性能的逻辑门芯片是不可或缺的基础元件。今天,我们就来深入了解SG
看点:芯片涨价潮持续席卷原因来了 宁德时代与宝马合作推电池护照试点 自动驾驶私家车企业Tensor牵手Arm
给大家带来一些业界资讯: 芯片涨价潮持续席卷原因 上游原材料及关键贵金属价格大幅上涨的背景下,不止是存储,“涨价潮”在半导体产业链中持续席卷; 供需格局的失衡则进一步推动“涨价潮”不可
AWR2188:汽车雷达应用的理想单芯片解决方案
AWR2188:汽车雷达应用的理想单芯片解决方案 在汽车雷达领域,德州仪器(TI)的AWR2188单芯片
AWRL1432:单芯片76 - 81GHz汽车雷达传感器的技术剖析
AWRL1432:单芯片76 - 81GHz汽车雷达传感器的技术剖析 在汽车电子领域,雷达传感器对于实现高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶至关重要。TI推出的AWRL1432
AWRL6843/AWRL6844单芯片57 - 64GHz汽车雷达传感器深度解析
AWRL6843/AWRL6844单芯片57 - 64GHz汽车雷达传感器深度解析 作为电子工程师,我们一直在寻找高性能、低功耗且功能强大的汽车雷达传感器,而TI的AWRL6843/A
探索AWR2188:76 - 81GHz汽车雷达的理想单芯片解决方案
探索AWR2188:76 - 81GHz汽车雷达的理想单芯片解决方案 在汽车电子领域,雷达传感器的重要性日益凸显,尤其是在自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)中。德州仪器(TI)的A
半导体下游应用趋势:智能汽车、物联网与数据中心新机遇
探索芯片半导体在下游应用的多元化拓展,涵盖智能汽车、工业物联网、数据中心等领域的技术趋势与市场动态,为产业创新提供核心支撑。
汽车级单路 3A USB Type-C 充电端口芯片 TPS25854-Q1 和 TPS25855-Q1 深度解析
汽车级单路 3A USB Type-C 充电端口芯片 TPS25854-Q1 和 TPS25855-Q1 深度解析 在当今的汽车电子领域,USB 充电端口的需求日益增长。无论是为车载媒
存储芯片涨价潮下,“智芯谷”寻源替代精准决策
2025年10月,存储芯片市场再度迎来一波凌厉涨势。据行业数据显示,DDR516G、DDR416Gb等产品价格持续上扬;更引人瞩目的是,三星、SK海力士等巨头已正式宣布,第四季度DRAM合同价最高
东莞AI潮玩签下亿元出海大单,加速国产芯片走向普及
电子发烧友网综合报道 近日,东莞签下1亿元AI潮玩出口大单,广东威斯潮玩与日本企业敲定AI潮玩供货合同,首批产品将嵌入GPT-5本地蒸馏模型,实现下单即定制的个性语音交互。 东莞是
深入剖析典型潮敏元器件分层问题
潮敏物料主要是指非密封封装的IC,受潮后主要失效模式为内部分层。在电子组装领域,潮敏元器件一直是影响产品质量和可靠性的关键因素之一。这些元器件受潮后容易出现各种失效问题,给生产过程带来了诸多挑战。潮
芯片软错误概率探究:基于汽车芯片安全设计视角
对汽车关键系统的影响,分析先进工艺下软错误变化趋势,并提出相应的应对策略,旨在为芯片在汽车等安全关键领域的应用提供理论参考与实践指导,保障电子系统可靠性。 一、引言 随着电子技术在
汽车芯片免疫“砍单潮” 趋势如何
评论